Patent search ap:("AGC株式会社") AND inv:"城山厚" Page 1

1.

发明授权
蚀刻装置、蚀刻方法、基板的制造方法及基板有权

公开(公告)号：CN106233433B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201580019805.3

申请日：2015-04-15

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 富永龙 , 佐藤启史 , 似内佑辅 , 深泽宁司 , 城山厚 , 中谷嘉孝 , 若林沙枝

IPC: H01L21/3065

Abstract: 蚀刻装置(100)包括：蚀刻槽(110)，具有基板搬入口(111)及基板搬出口(112)；搬运装置(120)，从基板搬入口(111)朝向基板搬出口(112)搬运基板(500)；喷嘴(130)，设置在蚀刻槽(110)的内部，向由搬运装置(120)搬运的基板500的背面(510)喷吹反应气体；及气流控制装置(140)，设置在蚀刻槽(110)的内部，抑制从基板搬入口(111)及基板搬出口(112)流入到蚀刻槽(110)的内部的外部气体向基板(500)的背面(510)与喷嘴(130)之间的间隙(131)的流入。

Patent Agency Ranking