公开(公告)号：CN111094539B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201880059760.6

申请日：2018-09-14

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  田口大辅 ,  井手正迪 ,  松冈直树

IPC: C12M1/34 ,  C08F214/18 ,  B81B1/00

Abstract: 提供一种微流路芯片，其在内部设置有可以作为流路使用的内部空间的芯片，流路的药剂非吸收性优异。一种微流路芯片，其中形成有多个开口H1、H2，以及连接多个开口H1、H2的内部空间S，与内部空间S接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物包含5～99摩尔％的基于CF2＝CFX(X为氟原子、氯原子、或CF3)的单元。

公开(公告)号：CN110418806A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880016381.9

申请日：2018-03-06

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  夏川健太

IPC: C08F4/42 ,  C08F14/00

Abstract: 本发明的目的在于通过将卤代烯烃自由基聚合而制造有用的卤代烯烃聚合物或共聚物。本发明涉及在特定的碲化合物的存在下将卤代烯烃聚合的聚合物的制造方法。

公开(公告)号：CN110418806B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201880016381.9

申请日：2018-03-06

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  夏川健太

IPC: C08F4/42 ,  C08F14/00

Abstract: 本发明的目的在于通过将卤代烯烃自由基聚合而制造有用的卤代烯烃聚合物或共聚物。本发明涉及在特定的碲化合物的存在下将卤代烯烃聚合的聚合物的制造方法。

公开(公告)号：CN105849159B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201480071118.1

申请日：2014-12-19

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 杉山徳英 ,  山崎龙二郎 ,  斋藤贡 ,  浅川昭彦 ,  大仓雅博 ,  和田真治

IPC: C08J3/28 ,  C08F14/18

CPC classification number: C08J3/24 ,  C08F214/18 ,  C08F214/184 ,  C08J3/28 ,  C08J2327/12 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供HF的产生量少、稳定性优异的含氟交联体的制造方法。一种含氟交联体的制造方法，其中，对具有下式(1)所示的单元的含氟聚合物照射波长150～300nm的活性能量射线。(式(1)中，X1及X2各自独立地为氢原子或氟原子，Rf1为氟亚烷基、或在碳‑碳原子间具有醚性氧原子的碳数2以上的氟亚烷基，Q1为单键或醚性氧原子，Z1为OH、OR1或NR2R3，R1为烷基，R2及R3各自独立地为氢原子或烷基。)

公开(公告)号：CN110382615A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880016215.9

申请日：2018-02-15

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  杉山德英 ,  江里口武

IPC: C08L27/12 ,  B32B27/30 ,  C08F14/18 ,  C08J7/04 ,  C08K5/16 ,  C08K5/29 ,  C09D127/12 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02

Abstract: 本发明提供在室温～150℃的低温能够固化的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含含有3个以上的下式(F)所表示的官能团的含氟聚合物，和选自异氰酸酯类固化剂、封端化异氰酸酯类固化剂以及氨基树脂类固化剂的至少1种固化剂。-Rf1COZ1…(F)(式(1)中，Rf1是氟代亚烷基、或在碳-碳原子间具有醚性氧原子的碳数2以上的氟代亚烷基，Z1是NR1NR2H或NR3OR4，R1、R2、R3以及R4分别独立地是氢原子或烷基)。

公开(公告)号：CN114402001B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202080063941.3

申请日：2020-09-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  渡贯俊

IPC: C08F14/00 ,  C08F2/38 ,  C07C17/278 ,  C07C19/16

Abstract: 含氟化合物的制造方法为通过在特定的包含一价阴离子和抗衡阳离子的离子型催化剂的存在下、向具有部分结构(1)的化合物(10)中插入化合物(20)的插入反应而制造具有部分结构(3)的化合物(30)的方法。式中，*：键合部位，X1和R1～R4：各自独立地表示氢原子、氟原子、氯原子或可以具有取代基的碳原子数为1～20的有机基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN114402001A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080063941.3

申请日：2020-09-07

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  渡贯俊

IPC: C08F14/00 ,  C08F2/38 ,  C07C17/278 ,  C07C19/16

Abstract: 含氟化合物的制造方法为通过在特定的包含一价阴离子和抗衡阳离子的离子型催化剂的存在下、向具有部分结构(1)的化合物(10)中插入化合物(20)的插入反应而制造具有部分结构(3)的化合物(30)的方法。式中，*：键，X1和R1～R4：各自独立地表示氢原子、氟原子、氯原子或可以具有取代基的碳原子数为1～20的有机基团。

公开(公告)号：CN110382615B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201880016215.9

申请日：2018-02-15

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  杉山德英 ,  江里口武

IPC: C08L27/12 ,  B32B27/30 ,  C08F14/18 ,  C08J7/04 ,  C08K5/16 ,  C08K5/29 ,  C09D127/12 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02

Abstract: 本发明提供在室温～150℃的低温能够固化的固化性组合物。本发明的固化性组合物包含含有3个以上的下式(F)所表示的官能团的含氟聚合物，和选自异氰酸酯类固化剂、封端化异氰酸酯类固化剂以及氨基树脂类固化剂的至少1种固化剂。‑Rf1COZ1…(F)(式(1)中，Rf1是氟代亚烷基、或在碳‑碳原子间具有醚性氧原子的碳数2以上的氟代亚烷基，Z1是NR1NR2H或NR3OR4，R1、R2、R3以及R4分别独立地是氢原子或烷基)。

公开(公告)号：CN111094539A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059760.6

申请日：2018-09-14

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 大仓雅博 ,  田口大辅 ,  井手正迪 ,  松冈直树

IPC: C12M1/34 ,  C08F214/18 ,  B81B1/00

Abstract: 提供一种微流路芯片，其在内部设置有可以作为流路使用的内部空间的芯片，流路的药剂非吸收性优异。一种微流路芯片，其中形成有多个开口H1、H2，以及连接多个开口H1、H2的内部空间S，与内部空间S接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物包含5～99摩尔％的基于CF2＝CFX(X为氟原子、氯原子、或CF3)的单元。

公开(公告)号：CN108026211B

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201680050752.6

申请日：2016-08-26

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 杉山德英 ,  大仓雅博

IPC: C08F16/28 ,  C08F8/30 ,  C08F14/18 ,  C08J3/28 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供在醇中的溶解性优异、能够固化的含氟聚合物、其制造方法和含氟聚合物的固化物。一种含氟聚合物，其包含下式(1)所示的单元，式(1)所示的单元的至少一部分的Z1为NR1NR2H或NR3OR4。(式(1)中，X1和X2分别独立地为氢原子或氟原子，Q1为单键或醚性氧原子，Rf1为氟亚烷基、或为在碳‑碳原子之间具有醚性氧原子的碳数2以上的氟亚烷基，Z1为NR1NR2H、NR3OR4或OR5，R1、R2、R3和R4分别独立地为氢原子或烷基，R5为烷基。)