公开(公告)号：CN104718278A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380048270.3

申请日：2013-09-17

Applicant: EKC技术公司

Inventor： 大竹敦 ,  黑田聪

IPC: C11D7/32 ,  H01L21/304

CPC classification number: C11D3/0073 ,  C11D7/3218 ,  C11D7/3281 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/02074

Abstract: 一种用于包含铜互连器的半导体器件的CMP后清洁的含水清洁组合物和方法，其中所述清洁组合物包含：(A)N,N,N'-三甲基-N,-(2-羟乙基)乙二胺；以及(B)至少一种抗蚀剂，所述抗蚀剂基本上选自尿酸、黄嘌呤、茶碱、副黄嘌呤、可可碱、咖啡因、鸟嘌呤、次黄嘌呤、腺嘌呤、以及它们的组合。

公开(公告)号：CN103857780A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280050655.9

申请日：2012-08-21

Applicant: EKC技术公司

Inventor： 大竹敦 ,  P·R·贝尔纳特斯 ,  C·X·尚

IPC: C11D1/60 ,  C11D3/36

CPC classification number: C11D3/36 ,  C11D3/361 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02074

Abstract: 一种用于清洁后化学机械抛光的半导体晶片的半导体加工组合物和方法，其包含磷碱和任选的至少一种表面活性剂。