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公开(公告)号：CN103857780A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050655.9
申请日：2012-08-21
Applicant: EKC技术公司
CPC classification number: C11D3/36 , C11D3/361 , C11D11/0047 , H01L21/02074
Abstract: 一种用于清洁后化学机械抛光的半导体晶片的半导体加工组合物和方法，其包含磷碱和任选的至少一种表面活性剂。
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