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公开(公告)号:CN104995328A
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201480008826.0
申请日:2014-01-08
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: B05C21/005 , B05C13/00 , B05D5/08 , C23C14/042 , C23C14/50 , C23C16/042 , C23C16/458 , H01L21/6715 , H01L21/67333 , H01L21/67724 , H01L21/682 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于将保护涂层施加到电子装置组件或其它衬底的设备可以包括托盘,所述托盘能够保持多个衬底。托盘可以在衬底上方选择性地关闭。下托盘元件和/或上托盘元件可以在上面包括预成型的掩膜,所述掩膜与不应该将保护涂层材料粘附到衬底的位置相对应。掩膜可以包括结构部分和密封部分。结构部分可以保持衬底升高以维持开口或通道,保护涂层材料通过所述开口或通道可以施加到衬底的未掩蔽的部分。掩膜的密封部分可以接合衬底以限制保护涂层材料流到已掩蔽的部分。每个托盘都可以容纳多个衬底。载体可以支撑多个托盘。载体可以运载几十个并且可能几百个衬底以用于同时施加保护涂层。