公开(公告)号：CN119920754A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202311425467.6

申请日：2023-10-30

Applicant: JCET 星科金朋韩国有限公司

Inventor： 李相勋 ,  李承炫 ,  李喜秀

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供了一种用于形成电子封装组件的方法，包括：提供基底封装基板，其包括具有第一组导电图案的第一封装基板、具有第二组导电图案的第二封装基板以及第一封装基板与第二封装基板之间的互连部分；将柔性电缆连接件附接到基底封装基板的前表面上，并且柔性电缆连接件跨越互连部分以将第一组导电图案与第二组导电图案电连接；将具有第一空腔和第二空腔的模具附接在基底封装基板的前表面上以使第一空腔与第一封装基板对准且使第二空腔与第二封装基板对准；将模制材料注入到第一空腔和第二空腔中，在第一空腔内形成第一模盖且在第二空腔内形成第二模盖，其中，第一模盖通过基底封装基板的互连部分与第二模盖隔离；从基底封装基板上移除互连部分。

公开(公告)号：CN119673906A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202410875225.5

申请日：2024-07-02

Applicant: JCET 星科金朋韩国有限公司

Inventor： 李承炫 ,  李勋择 ,  李相勋 ,  李喜秀

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 半导体器件以及使用绝缘层形成细间距互连的方法。一种半导体器件具有互连基板和在互连基板的第一表面上形成的多个导电焊盘。导电焊盘具有细间距。绝缘层是在导电焊盘上形成的。绝缘层是在导电焊盘的侧表面和顶表面上形成的。电气组件被设置在互连基板的第一表面上。电气组件具有互连结构，所述互连结构通过绝缘层电气连接到导电焊盘，同时在互连结构的侧表面上留下绝缘层的一部分。互连结构通过TCB在力和压力下突破绝缘层，以在互连结构的侧表面上留下绝缘层的部分，从而避免导电焊盘之间的电气短路。

公开(公告)号：CN119725220A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311264312.9

申请日：2023-09-27

Applicant: JCET星科金朋韩国有限公司

Inventor： 李承炫 ,  李相勋 ,  朴桃衍 ,  朴商埈 ,  全在庆

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种在封装基板上形成导电块的方法、一种半导体封装和一种形成所述半导体封装的方法。所述在封装基板上形成导电块的方法包括：提供其上形成有多组导电垫的封装基板；将焊料材料沉积到所述封装基板上以在所述多组导电垫上形成焊料凸块；将多个导电块附接到所述封装基板上，其中所述多个导电块中的每一个导电块与所述多组导电垫中的一组导电垫对准；将所述封装基板装载在底部模具上，其中所述多个导电块面朝上；以及利用顶部模具使所述导电块压抵所述底部模具，以使所述焊料凸块重新成形且使所述多个导电块的顶部表面彼此水平对准。