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公开(公告)号：CN100422240C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02801827.3
申请日：2002-05-13
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/02 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/50 , C09D183/14 , H01L21/02282 , H01L21/3121
Abstract: 本发明涉及具有高性能和高密度的次产生电器件如半导体器件必须的低介电物质，特别地涉及低介电有机硅酸酯聚合物、碳桥接低聚物的水解缩合产物的制备方法，以及使用由该方法制备的有机硅酸酯聚合物制造绝缘膜的方法，本发明涉及包括由该方法制备的绝缘膜的电器件。根据本发明方法制备的有机硅酸酯聚合物是热稳定的，且具有良好的成膜性能、优异的机械强度和耐裂缝性，从其制造的膜具有优异的绝缘性能、膜均匀性、介电性能、耐裂缝性、和机械强度。
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公开(公告)号：CN1697865A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000330.5
申请日：2004-03-31
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09D183/04
CPC classification number: C09D183/04 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种生产绝缘膜的涂料组合物，一种使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜和包括该绝缘膜的半导体器件，更具体地说，本发明涉及一种生产具有低电介常数绝缘膜而且能够生产优异机械强度(弹性)绝缘膜的涂料组合物，使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜，和包括该绝缘膜的半导体器件。本发明的涂料组合物包括小分子量的有机硅氧烷树脂和水，可显著改进绝缘膜的低介电性和机械强度。
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公开(公告)号：CN1681943A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821794.5
申请日：2003-09-08
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C12Q1/68
CPC classification number: B01J19/0046 , B01J2219/00378 , B01J2219/00497 , B01J2219/00527 , B01J2219/00533 , B01J2219/00576 , B01J2219/00581 , B01J2219/00585 , B01J2219/00596 , B01J2219/00644 , B01J2219/00659 , B01J2219/00677 , B01J2219/00693 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/00729 , B01J2219/00743 , B01L3/5085
Abstract: 本发明提供了通过凝胶化制备的生物芯片、制备这种芯片的方法以及使用这种芯片的方法。本发明的生物芯片不同于生物材料共价结合在芯片基板表面上的现有生物芯片，其中生物材料存在与凝胶型斑点的孔中并且被凝胶型斑点包被，所述斑点集成并且固定在芯片基板上。
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公开(公告)号：CN1463279A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801827.3
申请日：2002-05-13
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/02 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/50 , C09D183/14 , H01L21/02282 , H01L21/3121
Abstract: 本发明涉及具有高性能和高密度的次产生电器件如半导体器件必须的低介电物质，特别地涉及低介电有机硅酸酯聚合物、碳桥接低聚物的水解缩合产物的制备方法，以及使用由该方法制备的有机硅酸酯聚合物制造绝缘膜的方法，本发明涉及包括由该方法制备的绝缘膜的电器件。根据本发明方法制备的有机硅酸酯聚合物是热稳定的，且具有良好的成膜性能、优异的机械强度和耐裂缝性，从其制造的膜具有优异的绝缘性能、膜均匀性、介电性能、耐裂缝性、和机械强度。
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公开(公告)号：CN100457844C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480000330.5
申请日：2004-03-31
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09D183/04
CPC classification number: C09D183/04 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明涉及一种生产绝缘膜的涂料组合物，一种使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜和包括该绝缘膜的半导体器件，更具体地说，本发明涉及一种生产具有低电介常数绝缘膜而且能够生产优异机械强度(弹性)绝缘膜的涂料组合物，使用该涂料组合物制备低电介绝缘膜的方法，由其得到的用于半导体器件的低电介绝缘膜，和包括该绝缘膜的半导体器件。本发明的涂料组合物包括小分子量的有机硅氧烷树脂和水，可显著改进绝缘膜的低介电性和机械强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100381483C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN03808713.8
申请日：2003-03-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/06
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/06 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过混合硅烷化合物与有机溶剂以制备第一混合物，以及通过加入水和催化剂以水解并缩合第一混合物而制备的有机硅酸酯聚合物；该第一混合物选自由氧化氢硅烷、环硅氧烷、氧化氢硅烷与硅烷或硅烷低聚物的第二混合物、和环硅氧烷与硅烷或硅烷低聚物的第三混合物组成的组；还涉及通过应用该有机硅酸酯聚合物形成半导体器件的绝缘薄膜的组合物；一种应用该组合物制备绝缘薄膜的方法；以及包含该绝缘薄膜的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1326912C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03814811.0
申请日：2003-06-27
Applicant: LG·化学株式会社
CPC classification number: H01L21/3121 , C08G77/48 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种形成用于半导体器件的低电介绝缘膜的组合物，特别涉及一种有机硅酸盐聚合体，所述的有机硅酸盐聚合体通过如下制备：混合在它的两个端用硅烷化合物封端的可热分解的有机硅烷化合物、普通硅烷化合物或者硅烷低聚物，然后加入水和催化剂以进行水解和缩合，而且本发明涉及一种含有该有机硅酸盐聚合体的用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物，用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物还含有成孔有机物质，本发明涉及通过涂敷该组合物并固化制备半导体器件绝缘膜的方法，及含有通过该方法制备的低电介绝缘膜的半导体器件。根据本发明制备的一种具有优异的热稳定性和机械强度的有机硅酸盐聚合体；一种含有该有机硅酸盐聚合体的形成绝缘膜的组合物可用于低电介配线的中间层绝缘膜，其可提供高速半导体、减少功率消耗并显著地减少金属配线之间的相互干扰；通过将组合物施加到绝缘膜上得到的薄膜具有优异的涂覆性能，可阻止相分离，可容易地控制微孔，因为在固化过程中有机物质热分解形成孔，而且它具有优异的绝缘性能和显著降低的薄膜密度。
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公开(公告)号：CN1930480A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007524.2
申请日：2005-08-17
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 提供一种微流体装置和包括该微流体装置的诊断分析设备。该微流体装置包括：微流体通过其流动并具有第一横截面和预定长度的入口部分；毗连入口部分以让来自入口部分的流体进入的流动延迟部分，该部分具有比入口部分的第一横截面大的第二横截面以降低通过毛细力由入口部分进入的流体的界面曲率和流体的流速，且该部分具有沿流体流动方向延伸的预定长度；毗连流动延迟部分以让来自流动延迟部分的流体进入的流动恢复部分，该部分具有比流动延迟部分的第二横截面小的第三横截面和预定长度。甚小体积的流体的流动可通过具有利用毛细力而不需要额外操作步骤和能量要求引起自然流动的特别设计的流道来定量调节。该微流体装置和诊断分析设备可容易地制造和控制。
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公开(公告)号：CN1662578A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814811.0
申请日：2003-06-27
Applicant: LG·化学株式会社
CPC classification number: H01L21/3121 , C08G77/48 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L23/5222 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种形成用于半导体器件的低电介绝缘膜的组合物，特别涉及一种有机硅酸盐聚合体，所述的有机硅酸盐聚合体通过如下制备：混合在它的两个端用硅烷化合物封端的可热分解的有机硅烷化合物、普通硅烷化合物或者硅烷低聚物，然后加入水和催化剂以进行水解和缩合，而且本发明涉及一种含有该有机硅酸盐聚合体的用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物，用于半导体器件绝缘膜的涂层组合物还含有成孔有机物质，本发明涉及通过涂敷该组合物并固化制备半导体器件绝缘膜的方法，及含有通过该方法制备的低电介绝缘膜的半导体器件。根据本发明制备的一种具有优异的热稳定性和机械强度的有机硅酸盐聚合体；一种含有该有机硅酸盐聚合体的形成绝缘膜的组合物可用于低电介配线的中间层绝缘膜，其可提供高速半导体、减少功率消耗并显著地减少金属配线之间的相互干扰；通过将组合物施加到绝缘膜上得到的薄膜具有优异的涂覆性能，可阻止相分离，可容易地控制微孔，因为在固化过程中有机物质热分解形成孔，而且它具有优异的绝缘性能和显著降低的薄膜密度。
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公开(公告)号：CN1646605A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808713.8
申请日：2003-03-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G77/06
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/06 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过混合硅烷化合物与有机溶剂以制备第一混合物，以及通过加入水和催化剂以水解并缩合第一混合物而制备的有机硅酸盐聚合物；该第一混合物选自包含氧化氢硅烷、环硅氧烷、氧化氢硅烷与硅烷或硅烷低聚物的第二混合物、和环硅氧烷与硅烷或硅烷低聚物的第三混合物的组；还涉及通过应用该有机硅酸盐聚合物形成半导体器件的绝缘薄膜的复合物；一种应用该复合物制备绝缘薄膜的方法；以及包含该绝缘薄膜的半导体器件。
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