公开(公告)号：CN1551349A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410047205.1

申请日：2004-05-19

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 海老原政美

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件封装(10)包括：衬底(3)；在衬底(3)上形成的半导体器件(6)；在衬底(3)上形成的接地电极(4)；设计为覆盖半导体器件(6)的罩(1)；以及从罩(1)延伸并且用于保持衬底(3)的接头片单元(2)。罩(1)具有由导电材料制造的外表面(8a)与由绝缘材料制造的内表面(8b)，其中绝缘内表面(8b)面对半导体器件(6)。接头片单元(2)具有第一接触表面(11)，其从导电的外表面(8a)延伸，并且接触接地电极(4)。