公开(公告)号：CN107109676B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201580069884.9

申请日：2015-03-25

Applicant: POSCO公司

Inventor： 郑官颢 ,  金珍有 ,  金武镇 ,  李载坤 ,  朴焌学 ,  洪在和

IPC: C25D1/04 ,  C25D5/50

Abstract: 本发明公开一种热恢复性优异的Fe‑Ni系合金金属箔及其制造方法。本发明的一方面提供一种热恢复性优异的Fe‑Ni系合金金属箔，其通过电铸(ElectroForming，EF)法制造且厚度为100μm以下(0μm除外)，以重量％计，所述金属箔包含34～46％的Ni、余量的Fe及不可避免的杂质，所述金属箔的由下述数学式1表示的热恢复率为30ppm以下。[数学式1]热恢复率＝(L‑L0)/L0(其中，L0为热处理之前的金属箔的长度(表面温度为30℃)，L为热处理后的金属箔的长度，其是指将表面温度为30℃的合金以5℃/min的速度使表面温度升温至300℃，并在300℃下保持5分钟，然后以5℃/min的速度使表面温度冷却至30℃时的金属箔的长度)。

公开(公告)号：CN107109676A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069884.9

申请日：2015-03-25

Applicant: POSCO公司

Inventor： 郑官颢 ,  金珍有 ,  金武镇 ,  李载坤 ,  朴焌学 ,  洪在和

IPC: C25D1/04 ,  C25D5/50

Abstract: 本发明公开一种热恢复性优异的Fe‑Ni系合金金属箔及其制造方法。本发明的一方面提供一种热恢复性优异的Fe‑Ni系合金金属箔，其通过电铸(ElectroForming，EF)法制造且厚度为100μm以下(0μm除外)，以重量％计，所述金属箔包含34～46％的Ni、余量的Fe及不可避免的杂质，所述金属箔的由下述数学式1表示的热恢复率为30ppm以下。[数学式1]热恢复率＝(L‑L0)/L0(其中，L0为热处理之前的金属箔的长度(表面温度为30℃)，L为热处理后的金属箔的长度，其是指将表面温度为30℃的合金以5℃/min的速度使表面温度升温至300℃，并在300℃下保持5分钟，然后以5℃/min的速度使表面温度冷却至30℃时的金属箔的长度)。

公开(公告)号：CN105874100B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201480071130.2

申请日：2014-12-26

Applicant: POSCO公司

Inventor： 郑铉珠 ,  金庆保 ,  朴河善 ,  金武镇 ,  金庆式 ,  李睍英

IPC: C23C22/46 ,  C23C28/00 ,  C23C22/50

Abstract: 本发明涉及一种耐腐蚀性优异、能够在表面显示颜色的表面处理的基材及用于其的基材表面处理方法。本发明的表面处理的基材，在金属材料基体上包括均匀厚度的薄膜，不仅能够提高耐腐蚀性，还能够在表面均匀显示颜色。此外，所述薄膜上依次包括波长变换层和表面涂层，从而具有在不发生通过薄膜显示的颜色的变色的情况下，能够提高基材的耐刮性和耐磨性的优点。

公开(公告)号：CN105848882B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201480069988.5

申请日：2014-12-19

Applicant: POSCO公司

Inventor： 朴永俊 ,  金庆保 ,  金武镇 ,  李寿喆 ,  李在隆

IPC: B32B15/08 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/529 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/302 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/00 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。

公开(公告)号：CN105874100A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071130.2

申请日：2014-12-26

Applicant: POSCO公司

Inventor： 郑铉珠 ,  金庆保 ,  朴河善 ,  金武镇 ,  金庆式 ,  李睍英

IPC: C23C22/46 ,  C23C28/00 ,  C23C22/50

CPC classification number: C23C22/64 ,  C01F5/14 ,  C09D1/00 ,  C09D5/08 ,  C09D5/084 ,  C09D5/29 ,  C23C22/60 ,  C23C22/62 ,  C23C22/73 ,  C23C22/83 ,  C23C22/84 ,  C23C28/00

Abstract: 本发明涉及一种耐腐蚀性优异、能够在表面显示颜色的表面处理的基材及用于其的基材表面处理方法。本发明的表面处理的基材，在金属材料基体上包括均匀厚度的薄膜，不仅能够提高耐腐蚀性，还能够在表面均匀显示颜色。此外，所述薄膜上依次包括波长变换层和面漆，从而具有在不发生通过薄膜显示的颜色的变色的情况下，能够提高基材的耐刮性和耐磨性的优点。

公开(公告)号：CN105848882A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480069988.5

申请日：2014-12-19

Applicant: POSCO公司

Inventor： 朴永俊 ,  金庆保 ,  金武镇 ,  李寿喆 ,  李在隆

IPC: B32B15/08 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/529 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B15/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/302 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/00 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5243 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属?石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。