公开(公告)号：CN1296896C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN99126328.6

申请日：1999-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 野村泉 ,  森田治幸 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  和田健

IPC: G11B5/40 ,  G11B5/127

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486

Abstract: 本发明提供一种磁头装置，其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头，并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含：其上具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上，IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内，磁头的温度也可以维持较低。

公开(公告)号：CN1257273A

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN99126328.6

申请日：1999-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 野村泉 ,  森田治幸 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  和田健

IPC: G11B5/127 ,  G11B5/40

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486

Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬壁元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。