公开(公告)号：CN111757596A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010161360.5

申请日：2020-03-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小松圣虎 ,  森田高章 ,  田岛盛一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种能够使多层基板中的一个基板单元的柱电极与相邻的另一个基板单元的导体配线层的连接良好的多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法。所述多层基板用绝缘片具有还原剂。

公开(公告)号：CN1401137A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN01805172.3

申请日：2001-12-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森谷文治 ,  田岛盛一 ,  黑泽文胜 ,  林信一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C25D5/10 ,  C25D17/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H05K3/284 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子装置的制造方法，能以简单的构成和简单的工序提高电子元件的连接电极和安装基板的图形化导体部的机械结合强度和结合的稳定性，而不影响电子元件的工作。在电子装置的制造方法中，配置电子元件(13)和安装基板(11)，使电子元件(13)的一个面(13a)和安装基板(11)的一个面(11a)相对，并使电子元件(13)的连接电极(14)与安装基板(11)的图形化导体部(12)进行电连接和机械结合。其次，在电子元件(13)和安装基板(11)上配置树脂薄膜(15)，通过在安装基板(11)上形成的孔(31)从安装基板(11)的与电子元件(13)相反一侧将电子元件(13)侧的空气抽走，使薄膜树脂(15)的形状变化，从而使电子元件(13)和安装基板(11)紧密接触。其次，加热树脂薄膜(15)，将其粘接安装基板(11)上。

公开(公告)号：CN112203403B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202010602524.3

申请日：2020-06-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森田高章 ,  小松圣虎 ,  田岛盛一 ,  佐藤和希子

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板等，该印刷配线板降低了使用液晶聚合物的基材的局部特性的偏差。该印刷配线板在至少一面形成有配线且以液晶聚合物为基材，上述基材的面方向上的上述液晶聚合物的结晶取向度为0.3以下。

公开(公告)号：CN1193416C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN01805172.3

申请日：2001-12-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森谷文治 ,  田岛盛一 ,  黑泽文胜 ,  林信一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C25D5/10 ,  C25D17/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15151 ,  H05K3/284 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子装置的制造方法，能以简单的构成和简单的工序提高电子元件的连接电极和安装基板的图形化导体部的机械结合强度和结合的稳定性，而不影响电子元件的工作。在电子装置的制造方法中，配置电子元件(13)和安装基板(11)，使电子元件(13)的一个面(13a)和安装基板(11)的一个面(11a)相对，并使电子元件(13)的连接电极(14)与安装基板(11)的图形化导体部(12)进行电连接和机械结合。其次，在电子元件(13)和安装基板(11)上配置树脂薄膜(15)，通过在安装基板(11)上形成的孔(31)从安装基板(11)的与电子元件(13)相反一侧将电子元件(13)侧的空气抽走，使薄膜树脂(15)的形状变化，从而使电子元件(13)和安装基板(11)紧密接触。其次，加热树脂薄膜(15)，将其粘接安装基板(11)上。

公开(公告)号：CN112203403A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010602524.3

申请日：2020-06-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 森田高章 ,  小松圣虎 ,  田岛盛一 ,  佐藤和希子

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板等，该印刷配线板降低了使用液晶聚合物的基材的局部特性的偏差。该印刷配线板在至少一面形成有配线且以液晶聚合物为基材，上述基材的面方向上的上述液晶聚合物的结晶取向度为0.3以下。