公开(公告)号：CN105719782B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510954403.4

申请日：2015-12-17

Applicant: TDK株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 白木智 ,  金重庆一 ,  松本雅志 ,  池本正幸 ,  畠山勤

IPC: H01C1/024 ,  H01C1/14 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

CPC classification number: G01K1/08 ,  G01K7/22

Abstract: 一种热敏电阻，具备：在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于壳体内的热敏电阻元件、被收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内，以至少热敏电阻元件、导线以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。

公开(公告)号：CN105719782A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510954403.4

申请日：2015-12-17

Applicant: TDK株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 白木智 ,  金重庆一 ,  松本雅志 ,  池本正幸 ,  畠山勤

IPC: H01C1/024 ,  H01C1/14 ,  H01C7/04 ,  G01K7/22

CPC classification number: G01K1/08 ,  G01K7/22 ,  H01C7/04 ,  H01C1/024 ,  H01C1/14

Abstract: 一种热敏电阻，具备：在一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、被收纳于壳体内的热敏电阻元件、被收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内，以至少热敏电阻元件、导线以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。

公开(公告)号：CN115931169A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211047874.3

申请日：2022-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 冈部淳弥 ,  小野康德 ,  畠山勤 ,  阿部伸丈

IPC: G01K13/00 ,  G01K1/08 ,  G01K1/14

Abstract: 温度传感器具备测定温度的测温元件、与测温元件连接的一对配线部、保持测温元件且引导配线部的隔板、以及收纳测温元件、配线部及隔板的壳体，隔板具有调整一对配线部排列的第一轴方向上的位置的第一轴调整部和调整配线部延伸的第二轴方向上的位置的第二轴调整部，第一轴调整部限制隔板的第一轴方向上的移动，第二轴调整部限制隔板的第二轴方向上的移动。

公开(公告)号：CN119197800A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202410816181.9

申请日：2024-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 冈部淳弥 ,  畠山勤

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14 ,  G01K1/08

Abstract: 本发明提供一种温度传感器，其具备：热敏电阻素体、与热敏电阻素体连接的第一导体、以及与第一导体连接的第二导体。第一导体包括第一导体部分和第二导体部分。第一导体部分包括与热敏电阻素体连接的第一端，并且在第一方向延伸。第二导体部分包括与第二导体连接的第二端，并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸。第二导体包括与第二端重叠并且与第二端连接的第三端。在第一方向中的朝向热敏电阻素体的方向上，第二端位于比第三端靠前的位置。

公开(公告)号：CN1925071A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610128608.8

申请日：2006-08-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 平野德明 ,  茂木邦夫 ,  畠山勤 ,  金司 ,  繁田德彦 ,  户坂久直

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/13

CPC classification number: H05B3/146 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  H05B2203/02

Abstract: 本发明为一种PTC元件，目的是提供一种可抑制引线端子从素体剥离的PTC元件。该PTC元件(1)包括：在结晶性高分子中分散导电性填料而成的素体(10)，和夹着该素体(10)热压接的一对端子电极(12、14)。一对端子电极(12、14)分别具有与素体(10)重叠的重复区域(121、141)，和与素体(10)不重叠的非重复区域(122、142)。一对端子电极(12、14)的各非重复区域(122、142)，是由端子电极(12，14)在相对于从素体(10)延伸的方向上较宽的宽幅部(122a)，和比该宽幅部(122a)的宽度窄的窄幅部(122b)连续而成。

公开(公告)号：CN1937107A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610139279.7

申请日：2006-09-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户坂久直 ,  繁田德彦 ,  佐藤广一 ,  畠山勤

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406

Abstract: 本发明涉及具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子的PTC元件制造方法。其具备：坯体准备工序，准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体；端子准备工序，准备在夹住坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起的导线端子，该导线端子是夹住坯体的一对导线端子；平坦化工序，使在与一对导线端子各自的坯体不重合的非重复区域形成的固定突起平坦化；和热压接合工序，使得在与一对导线端子各自的坯体重合的重复区域夹住所述坯体，通过热压接合，将一对导线端子与坯体固定。