电子设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110194435B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201910143481.4

    申请日:2019-02-26

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 本发明涉及一种电子设备(100),其包括具有上表面(11)的载体板(1);安装在载体板的上表面上的电子芯片(2),电子芯片具有面向载体板的上表面的安装侧(21)、背离载体板的上表面的顶侧(22)、以及将安装侧连接到顶侧的侧壁(23),其中电子芯片在安装侧上具有在每平方毫米安装侧的基部区域上等于或小于5个的柱形凸起(24);以及叠层式聚合物罩(4),其至少部分地覆盖电子芯片的顶侧并延伸到载体板的上表面上。

    前进音式的麦克风以及用于制造的方法

    公开(公告)号:CN107925809A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680045040.5

    申请日:2016-06-29

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 麦克风具有一包括底部件和顶部件的壳体以及一转换器元件,所述转换器元件布置在所述壳体内并且与所述底部件电连接和机械连接。为了无应力地安装转换器元件而建议了一种柔性的连接元件,该连接元件是柔软有弹性的并且/或者是可压缩的,所述连接元件布置在所述转换器元件和所述顶部件之间,并且所述连接元件将所述转换器元件与所述顶部件连接起来。所述连接元件包括一种塑料,气泡分布在所述塑料中,其中所述气泡在连接元件中具有在50%和98%之间的体积份额。

    MEMS传感器组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107635910A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201680021717.1

    申请日:2016-03-08

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 提供了具有对内部或外部应力的减小的灵敏度和小的空间尺寸的MEMS传感器组件。组件包括MEMS芯片,其被布置在盖下方的腔体中并且通过连接元件以倒装芯片配置弹性地安装到载体基板。

    具有粒子过滤器的MEMS器件以及制造的方法

    公开(公告)号:CN110959294A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201880046257.7

    申请日:2018-07-04

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 公开了一种在其载板(CB)中具有介质入口(MO)的MEMS传感器(1),其具有封闭介质入口的整体过滤器网(MSH)。可以在载板的整个表面之上以非结构化的形式施加网。然后,执行结构化以优选地同时产生形成过滤器网的穿孔。

    具有粒子过滤器的MEMS器件以及制造的方法

    公开(公告)号:CN110959294B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201880046257.7

    申请日:2018-07-04

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 公开了一种在其载板(CB)中具有介质入口(MO)的MEMS传感器(1),其具有封闭介质入口的整体过滤器网(MSH)。可以在载板的整个表面之上以非结构化的形式施加网。然后,执行结构化以优选地同时产生形成过滤器网的穿孔。

    前进音式的麦克风以及用于制造的方法

    公开(公告)号:CN107925809B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201680045040.5

    申请日:2016-06-29

    Inventor: W.帕尔

    Abstract: 麦克风具有一包括底部件和顶部件的壳体以及一转换器元件,所述转换器元件布置在所述壳体内并且与所述底部件电连接和机械连接。为了无应力地安装转换器元件而建议了一种柔性的连接元件,该连接元件是柔软有弹性的并且/或者是可压缩的,所述连接元件布置在所述转换器元件和所述顶部件之间,并且所述连接元件将所述转换器元件与所述顶部件连接起来。所述连接元件包括一种塑料,气泡分布在所述塑料中,其中所述气泡在连接元件中具有在50%和98%之间的体积份额。

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