公开(公告)号：CN108422075A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810121321.5

申请日：2013-03-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  内村健志 ,  大西惇平 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: B23K20/10 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/451 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的形态提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。提供一种焊接劈刀，其由以氧化铝的结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

公开(公告)号：CN102549730A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080042841.9

申请日：2010-09-30

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 和田匡央 ,  櫻井卫 ,  吉井雄一 ,  内村健志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/103 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种焊接劈刀，其特征在于，具备：被机械固定在焊接装置上的第一圆筒部；设置于所述第一圆筒部的焊接进行侧的圆锥部；设置于所述圆锥部的所述焊接进行侧的瓶颈部，在所述圆锥部和所述瓶颈部之间设置有减衰部，其具有如下直径尺寸：比所述圆锥部的所述焊接进行侧端部的直径尺寸小、比所述瓶颈部的所述焊接进行侧的相反侧端部的直径尺寸大。在铜线的丝焊中，在确保接合强度的状态下，实现了可以抑制对铝电极、半导体元件产生机械性损伤的焊接劈刀。

公开(公告)号：CN104903999B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201480004200.2

申请日：2014-01-24

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  大西惇平 ,  樱井卫 ,  冰室正一郎 ,  内村健志 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: H01L21/60 ,  C04B35/10

CPC classification number: C04B35/111 ,  B23K20/005 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/42 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊接劈刀，其特征在于，包含以氧化铝的结晶为主相的多结晶陶瓷，所述多结晶陶瓷中的孔隙的占有率为90ppm以下，并且直径在3μm以上的孔隙为13个/mm2以下。能够实现耐磨性的提高。

公开(公告)号：CN102549730B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201080042841.9

申请日：2010-09-30

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 和田匡央 ,  櫻井卫 ,  吉井雄一 ,  内村健志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/103 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种焊接劈刀，其特征在于，具备：被机械固定在焊接装置上的第一圆筒部；设置于所述第一圆筒部的焊接进行侧的圆锥部；设置于所述圆锥部的所述焊接进行侧的瓶颈部，在所述圆锥部和所述瓶颈部之间设置有减衰部，其具有如下直径尺寸：比所述圆锥部的所述焊接进行侧端部的直径尺寸小、比所述瓶颈部的所述焊接进行侧的相反侧端部的直径尺寸大。在铜线的丝焊中，在确保接合强度的状态下，实现了可以抑制对铝电极、半导体元件产生机械性损伤的焊接劈刀。

公开(公告)号：CN102792437A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013487.1

申请日：2011-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 堀裕明 ,  近藤俊平 ,  穴井勇辉 ,  板仓郁夫 ,  内村健志 ,  穴田和辉

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明是一种静电吸盘，其具备：陶瓷板，在主面上设有凹部且在内部设有电极；调温板，接合在陶瓷板上；第1接合剂，设置在陶瓷板与调温板之间；及加热器，设置在陶瓷板的凹部内，第1接合剂具有主剂、无定形填充物、球形填充物，球形填充物的平均直径与全部无定形填充物的短径的最大值相比更大，第1接合剂的厚度或者与球形填充物的平均直径相同或者更大，凹部的宽度与加热器的宽度相比更宽，凹部的深度与加热器的厚度相比更深，加热器被第2接合剂粘结在凹部内，加热器的调温板侧的主面与调温板的主面之间的第1距离长于陶瓷板的主面与调温板的主面之间的第2距离。

公开(公告)号：CN102792437B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201180013487.1

申请日：2011-03-23

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 堀裕明 ,  近藤俊平 ,  穴井勇辉 ,  板仓郁夫 ,  内村健志 ,  穴田和辉

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/6833 ,  Y10T279/23

Abstract: 本发明是一种静电吸盘，其具备：陶瓷板，在主面上设有凹部且在内部设有电极；调温板，接合在陶瓷板上；第1接合剂，设置在陶瓷板与调温板之间；及加热器，设置在陶瓷板的凹部内，第1接合剂具有主剂、无定形填充物、球形填充物，球形填充物的平均直径与全部无定形填充物的短径的最大值相比更大，第1接合剂的厚度或者与球形填充物的平均直径相同或者更大，凹部的宽度与加热器的宽度相比更宽，凹部的深度与加热器的厚度相比更深，加热器被第2接合剂粘结在凹部内，加热器的调温板侧的主面与调温板的主面之间的第1距离长于陶瓷板的主面与调温板的主面之间的第2距离。

公开(公告)号：CN108436251A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810121294.1

申请日：2013-03-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  内村健志 ,  大西惇平 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: B23K20/26 ,  B23K20/10 ,  H01L21/607

Abstract: 本发明的形态提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。提供一种焊接劈刀，其由以氧化铝的结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

公开(公告)号：CN104903999A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201480004200.2

申请日：2014-01-24

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  大西惇平 ,  樱井卫 ,  冰室正一郎 ,  内村健志 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: H01L21/60 ,  C04B35/10

CPC classification number: C04B35/111 ,  B23K20/005 ,  B23K20/106 ,  B23K2101/42 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种焊接劈刀，其特征在于，包含以氧化铝的结晶为主相的多结晶陶瓷，所述多结晶陶瓷中的孔隙的占有率为90ppm以下，并且直径在3μm以上的孔隙为13个/mm2以下。能够实现耐磨性的提高。

公开(公告)号：CN103962713A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310104960.8

申请日：2013-03-28

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 本村研一 ,  内村健志 ,  大西惇平 ,  后藤达也 ,  田端研二

IPC: B23K20/10 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/451 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/78

Abstract: 本发明的形态提供一种能够实现提高耐磨性的焊接劈刀。提供一种焊接劈刀，其由以氧化铝的结晶为主相的第1种多结晶陶瓷形成且所述氧化铝结晶粒子的平均粒径为0.38μm以下。

公开(公告)号：CN100375263C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200410085563.1

申请日：2000-05-25

Applicant: TOTO株式会社 ,  株式会社爱发科

Inventor： 北林彻夫 ,  堀裕明 ,  内村健志 ,  建野范昭 ,  不破耕 ,  前平谦

IPC: H01L21/68

CPC classification number: B23Q3/15 ,  B23Q3/154 ,  H01L21/6833 ,  H02N13/00

Abstract: 根据本发明，提供一种用于静电吸引绝缘基片的静电吸盘、使用静电吸盘加热/冷却绝缘基片的装置、和控制绝缘基片温度的方法。公开了形成静电吸盘的绝缘材料的形状和特性、和电极的形状。还公开了包括板、气体输送管道和温度控制系统的用于加热/冷却绝缘基片的装置、和其中安装了用于加热/冷却绝缘基片的装置的用于处理绝缘基片的装置。