公开(公告)号：CN111508885B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN201911345382.0

申请日：2019-12-20

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  糸山哲朗 ,  西愿修一郎 ,  白石纯

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具体而言，具备：基座板；及陶瓷电介质基板，具有第1主面，其特征在于，所述第1主面至少包含第1区域、与所述第1区域邻接的第2区域，在所述第1区域中设置有多个第1槽、与所述多个第1槽的至少1个连接的至少1个第1气体导入孔、在与所述多个第1槽交叉的方向上延伸的至少1个第2槽，所述多个第1槽的各自的平面形状呈大致圆形，且被同心设置，所述第2槽与至少2个所述第1槽连接，在投影到垂直于从所述基座板朝向所述陶瓷电介质基板的第1方向的平面时，在连接所述第1槽和所述第2槽的部分上，所述第1气体导入孔的至少一部分与所述第1槽及所述第2槽的至少任一重叠。

公开(公告)号：CN111668149B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202010142868.0

申请日：2020-03-04

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 糸山哲朗 ,  上藤淳平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，即使在将多孔质部设置于气体导入路内的构造中，对吸附对象物也能够进行晶片温度均等性较高的温度控制。具体而言，具备：陶瓷电介体基板，具有第1主面、第2主面、穿通孔；基座板，支撑陶瓷电介体基板，具有连通于穿通孔的气体导入路；及多孔质部，设置于气体导入路，其特征为，多孔质部具有：多个疏松部分，具有多个孔；及紧密部分，具有比疏松部分的密度更高的密度，多个疏松部分分别在从基座板朝向陶瓷电介体基板的第1方向上延伸，紧密部分位于多个疏松部分的彼此之间，疏松部分具有设置在孔与孔之间的壁部，在与第1方向大致正交的第2方向上，壁部的尺寸的最小值比紧密部分的尺寸的最小值更小。

公开(公告)号：CN111508884A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201911324485.9

申请日：2019-12-20

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  糸山哲朗 ,  西愿修一郎 ,  白石纯

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：基座板；及陶瓷电解质基板，具有第1主面，其特征在于，所述第1主面至少包含第1区域、第2区域，所述第1主面的所述第1区域设置有多个第1槽、至少1个第1气体导入孔，所述多个第1槽包含：第1边界槽，最靠近于所述第1区域和所述第2区域之间的第1边界而设置，且沿着所述第1边界延伸；及至少1个第1区域内槽，在所述第1主面的所述第2区域中，设置有多个第2槽、至少1个第2气体导入孔，所述多个第2槽包含沿着所述第1边界延伸的第2边界槽，所述第1边界槽和所述第2边界槽之间的槽端部间距离比所述第1边界槽和邻接于所述第1边界槽的所述第1区域内槽之间的槽端部间距离更小。

公开(公告)号：CN117790389A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311126527.4

申请日：2023-09-04

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 糸山哲朗 ,  上藤淳平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够降低来自旁路部的热对放置面的温度产生的影响。静电吸盘具备：陶瓷电介体基板，具有基板上面和基板下面；基座板，具有基座板上面和基座板下面；加热器部，设置在所述基板上面与所述基板下面之间，具有至少一个加热器层；及旁路部，其为向所述加热器部的供电路径，所述加热器部具有加热器上面和加热器下面，所述旁路部具有设置在与所述基板下面相比更靠近下方的位置的第1旁路部分，所述第1旁路部分具有第1旁路上面和第1旁路下面，所述加热器下面与所述第1旁路上面之间的第2距离，大于所述加热器上面与所述基板上面之间的第1距离。

公开(公告)号：CN108695222A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810270110.8

申请日：2018-03-29

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 上藤淳平 ,  佐佐木均 ,  山口康介 ,  前畑健吾 ,  吉井雄一 ,  糸山哲朗

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/283

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。具体而言，具备：陶瓷电介体基板，具有放置处理对象物的第1主面；电极层，设置于陶瓷电介体基板；基座板，支撑陶瓷电介体基板；及加热器板，设置在基座板与第1主面之间，其特征为，加热器板具有：第1加热器元件，因电流的流动而发热；及第2加热器元件，因电流的流动而发热，当在垂直于第1主面的方向上观察时，第1加热器元件比第2加热器元件折曲更多，第1加热器元件具有位于第2加热器元件的间隙的部分。

公开(公告)号：CN119694966A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202410933289.6

申请日：2024-07-12

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 糸山哲朗 ,  上藤淳平 ,  梅津智树

IPC: H01L21/683 ,  H05B3/06

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够抑制加热器的局部的温度上升。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；及加热器单元(300)，对电介体基板(100)进行加热。加热器单元(300)具有：供电部(390)，从外部接受电力的供给；发热部(331)，其为以线状围绕布置的导体，接受来自供电部(390)的电力的供给而发热；及旁路层(370)，连接供电部(390)与发热部(331)之间。发热部(331)具有局部放大其线宽的部分即扩宽部(332)。在扩宽部(332)的多个部位处，将旁路层(370)连接于发热部(331)。

公开(公告)号：CN111508884B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN201911324485.9

申请日：2019-12-20

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 池口雅文 ,  糸山哲朗 ,  西愿修一郎 ,  白石纯

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，具备：基座板；及陶瓷电解质基板，具有第1主面，其特征在于，所述第1主面至少包含第1区域、第2区域，所述第1主面的所述第1区域设置有多个第1槽、至少1个第1气体导入孔，所述多个第1槽包含：第1边界槽，最靠近于所述第1区域和所述第2区域之间的第1边界而设置，且沿着所述第1边界延伸；及至少1个第1区域内槽，在所述第1主面的所述第2区域中，设置有多个第2槽、至少1个第2气体导入孔，所述多个第2槽包含沿着所述第1边界延伸的第2边界槽，所述第1边界槽和所述第2边界槽之间的槽端部间距离比所述第1边界槽和邻接于所述第1边界槽的所述第1区域内槽之间的槽端部间距离更小。

公开(公告)号：CN116895591A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310302696.2

申请日：2023-03-27

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 小野瑛人 ,  糸山哲朗 ,  梅津智树 ,  上藤淳平

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/20 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明的目的在于提供一种静电吸盘，其能够提高处理对象物的面内温度分布的均匀性。提供一种静电吸盘，具备：基座板，包含冷媒可通过的涡旋状的连通路；第1加热器元件，包含径向及周向上排列的多个第1区；及多个第1供电端子，向多个第1区供电，多个第1区包含发热的第1加热器线和向第1加热器线供电的一对第1供电部，一对第1供电部电连接于多个第1供电端子，多个第1供电端子包含：第1环状部分，配置在第1假想圆上；及第2环状部分，位于与第1环状部分相比更靠近内侧的位置且配置在第2假想圆上，当沿着积层方向观察时，在第1环状部分与第2环状部分之间，连通路包含围住第2环状部分周围的第1圈部分。

公开(公告)号：CN119230465A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410807503.3

申请日：2024-06-21

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 糸山哲朗 ,  上藤淳平 ,  梅津智树

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明的静电吸盘具备：电介体基板；基座板，其为被接合于电介体基板的金属构件且形成有气孔；及通气插件，被配置在气孔的内部。通气插件具有：多孔质部，其为由具有通气性的多孔质的陶瓷所形成的部分；及致密部，其为由并不具有通气性的致密的陶瓷所形成的部分，从外周侧在整周的跨度上围住多孔质部。多孔质部与致密部通过烧结相互呈一体，而不是在中间隔着由陶瓷以外的材料所形成的接合材。

公开(公告)号：CN111668149A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010142868.0

申请日：2020-03-04

Applicant: TOTO株式会社

Inventor： 糸山哲朗 ,  上藤淳平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，即使在将多孔质部设置于气体导入路内的构造中，对吸附对象物也能够进行晶片温度均等性较高的温度控制。具体而言，具备：陶瓷电介体基板，具有第1主面、第2主面、穿通孔；基座板，支撑陶瓷电介体基板，具有连通于穿通孔的气体导入路；及多孔质部，设置于气体导入路，其特征为，多孔质部具有：多个疏松部分，具有多个孔；及紧密部分，具有比疏松部分的密度更高的密度，多个疏松部分分别在从基座板朝向陶瓷电介体基板的第1方向上延伸，紧密部分位于多个疏松部分的彼此之间，疏松部分具有设置在孔与孔之间的壁部，在与第1方向大致正交的第2方向上，壁部的尺寸的最小值比紧密部分的尺寸的最小值更小。