一种具有稳定的弱负介电性能的超构复合材料制备方法

    公开(公告)号:CN109516805A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201710855550.5

    申请日:2017-09-20

    Abstract: 本发明涉及一种负介电材料的制备方法,特别涉及一种具有稳定的弱负介电性能的超构复合材料制备方法,负介电性能对材料组成变化的敏感度低,该发明可应用于电磁屏蔽、吸波、高容量电容器领域。上述负介电材料的制备方法,包括:步骤1:利用正硅酸四乙酯制备不同粒径的SiO2微球;步骤2:炭的前驱体溶液的配置;步骤3:复合材料前驱体的成型;步骤4:碳化前驱体复合材料。本发明所制备的复合材料,其负介电常数在-400至0范围,由于热解碳的特殊多孔结构,弱负介电性能对碳含量的变化不敏感,性能稳定;通过调控二氧化硅微球的尺寸、前驱体溶液的浓度和碳化温度可方便地调控复合材料的介电性能;复合材料温度稳定性高,使用的温度区间大,可应用于高温电磁领域。

    一种抗弯曲木陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN108975945A

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201811046837.4

    申请日:2018-09-08

    Inventor: 胡次兵 兰梅菊

    CPC classification number: C04B38/0675 C04B35/52

    Abstract: 本发明公开了一种抗弯曲木陶瓷的制备方法,属于建筑材料技术领域。本发明将木材截断,干燥,粉碎,过筛,得木粉,将木粉,巴氏芽孢杆菌菌液,尿素,水混合发酵,接着滴加硝酸钙溶液和硝酸铁溶液,搅拌混合,过滤,干燥,得一次处理木粉;将一次处理木粉与正硅酸乙酯混合浸泡,过滤,干燥,得二次处理木粉;将二次处理木粉,壳聚糖液,低熔点合金,氟化钠溶液和卡波姆搅拌混合,接着加入对苯二甲醛,搅拌混合,注模,模压成型,脱模,真空炭化,充氮高温反应,降温,即得抗弯曲木陶瓷。本发明提供的抗弯曲木陶瓷具有高的孔隙率和优异的力学性能。

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