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公开(公告)号：CN102461359B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080024526.3
申请日：2010-05-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R31/001 , G01R29/26 , G01R31/281 , H05K1/0215 , H05K1/0234 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K9/0039 , H05K9/0069 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036
Abstract: 抑制在壳体内流过搭载有电子部件的基板的噪声电流，防止电子设备的错误动作。利用金属衬垫件(108)及螺钉(104)对搭载有电子部件的基板(103)和壳体(102)进行固定。在金属衬垫件(108)和基板(103)之间配置有以绝缘物为基材的噪声抑制构件(100)。在噪声抑制构件(100)的靠金属衬垫件侧形成有第1导电膜，在噪声抑制构件(100)的靠基板侧形成有第2导电膜，在第1导电膜和第2导电膜之间配置有电阻构件(101)。利用该电阻构件能够抑制自壳体流入基板的噪声电流。
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公开(公告)号：CN101873076A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010129460.6
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101017184B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200610128805.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R29/085 , G01R15/148
Abstract: 本发明提供一种在安装动作状态下可以测定流过电路基板或电子设备等与壳体的接合部的电流的接合部电流探测器，这种电流探测器结构的特征在于，具有：在圆形或者矩形的中心开有孔的绝缘体；用于把交链磁束变换为电压的线圈形的导体；用于防止和周围电气接触的绝缘体；连接导体两端和电缆的引出部；用于连接到测定器的电缆，其中，在不改变壳体安装状态的范围内使其薄型化。
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公开(公告)号：CN101371429A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002520.4
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101017184A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610128805.X
申请日：2006-08-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R29/085 , G01R15/148
Abstract: 本发明提供一种在安装动作状态下可以测定流过电路基板或电子设备等与壳体的接合部的电流的接合部电流探测器，这种电流探测器结构的特征在于，具有：在圆形或者矩形的中心开有孔的绝缘体；用于把交链磁束变换为电压的线圈形的导体；用于防止和周围电气接触的绝缘体；连接导体两端和电缆的引出部；用于连接到测定器的电缆，其中，在不改变壳体安装状态的范围内使其薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101777849A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010123172.X
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN1755377A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510106977.2
申请日：2005-09-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G01R29/08
CPC classification number: G01R31/002
Abstract: 本发明提供一种不必要电磁辐射的测定方法、测定装置以及测定系统，连接从其一端引出接口电缆以及所述电缆的硬盘驱动器，并在与该一端相反侧的另一端连接沿该电缆的引出方向延伸的导电性夹具；用中空的导电性箱体覆盖沿该电缆的引出方向依次排列的该夹具、该硬盘驱动器以及该电缆而形成同轴结构的传输线路；同时对流经所述接口电缆以及所述电源电缆中流动的共模电流、和所述导电性箱体的电位进行测定，由此对来自上述硬盘单体的不必要电磁辐射进行测定。
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公开(公告)号：CN101873076B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010129460.6
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN102461359A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080024526.3
申请日：2010-05-26
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01R31/001 , G01R29/26 , G01R31/281 , H05K1/0215 , H05K1/0234 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K9/0039 , H05K9/0069 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036
Abstract: 抑制在壳体内流过搭载有电子部件的基板的噪声电流，防止电子设备的错误动作。利用金属衬垫件(108)及螺钉(104)对搭载有电子部件的基板(103)和壳体(102)进行固定。在金属衬垫件(108)和基板(103)之间配置有以绝缘物为基材的噪声抑制构件(100)。在噪声抑制构件(100)的靠金属衬垫件侧形成有第1导电膜，在噪声抑制构件(100)的靠基板侧形成有第2导电膜，在第1导电膜和第2导电膜之间配置有电阻构件(101)。利用该电阻构件能够抑制自壳体流入基板的噪声电流。
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公开(公告)号：CN101174799A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710169237.2
申请日：2007-11-02
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其提高电力转换装置的冷却效率，同时确保内部配线的规则性，由此实现装置的小型化。在电力转换装置的中段配置构成冷却通路形成体的第一及第二底座(11、12)，并在冷却通路形成体的两面配置半导体模块(20、30)及电容器(50)，由此提高冷却效率。另外，在第一及第二底座(11、12)上形成有贯通孔(1112、1122)，通过上述贯通孔(1112、1122)进行直流及交流电路的配线，由此实现装置的小型化。
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