公开(公告)号：CN107958883A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201610896660.1

申请日：2016-10-14

Applicant: 钰桥半导体股份有限公司

Inventor： 林文强 ,  王家忠

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/16 ,  H01L23/367 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/81238

Abstract: 本发明面对面半导体组件的特征在于，将密封装置电性耦接至并叠置于散热增益型装置上，其中密封装置具有第一半导体元件，且第一半导体元件被密封材料中的一系列垂直连接件所环绕，而散热增益型装置具有第二半导体芯片，且第二半导体芯片容置于导热板的凹穴中。第一及第二半导体芯片以面对面方式，接置于第一路由电路的相反两侧，并借由第一路由电路，进一步电性连接至垂直连接件。该导热板具有散热座，以提供第二半导体芯片散热的途径。第一路由电路可对第一及第二半导体芯片提供初级的扇出路由，而垂直连接件则提供下一级连接用的电性接点。

公开(公告)号：CN106206330A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610727753.1

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81238

Abstract: 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的针脚式功率单管集成方案，涉及新能源汽车技术领域，先将针脚式功率器件通过压片或压条压接到金属载板上，所述功率器件与所述金属载板之间设有绝缘导热垫片；再将所述功率单管的针脚和母线电容焊接于厚铜PCB上；最后，将集成有厚铜PCB的金属载板压接到散热冷板上，所述金属载板和所述散热冷板之间涂有导热硅脂。与封装式功率模块相比，价格低廉，设计灵活性大大提高，功率单管针脚选择焊或波峰焊可行性大大增加，重量轻且产品热容小，焊接质量高；功率单管的热量可以向金属载板横向扩散，有效增加散热面积，降低系统热阻。