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公开(公告)号：CN103733511B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280019643.X
申请日：2012-03-07
Applicant: 大陆汽车系统美国有限公司
IPC: H03B5/12
CPC classification number: H03B5/1212 , F02M31/125 , F02M53/06 , H03B1/02 , H03B5/1228 , H03B5/14 , H05B6/06 , H05B6/108 , H05B2214/03
Abstract: 一种用于可变喷雾燃料喷射系统的电子高频感应加热器驱动器，其使用利用具有在半导体开关之间的电感器的全桥和半桥拓扑的零‑电压开关振荡器的可扩展阵列，其中每个桥内半导体开关对于功能而言是同步的，并且每个桥沿着整个阵列针对功能被同步。在接收到开启信号时，所述感应加热器驱动器通过自‑振荡串联谐振来增加供应电压，其中每个储能谐振器电路中的一个组件包括被磁耦合至适当的损耗组件的感应加热器线圈，以使得燃料组件内部的燃料被加热至期望温度。
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公开(公告)号：CN102684602B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110264290.7
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN101834562A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010130576.1
申请日：2010-03-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B1/02 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2201/10522 , H05K2203/165
Abstract: 本发明公开一种恒温型晶体振荡器，该恒温型晶体振荡器包括：表面安装晶体单元，其中晶体元件安置在壳主体中，以用金属盖气密地密封该晶体元件，并且该表面安装晶体安装单元包括用作安装端子的晶体端子，该晶体端子至少电连接于该壳主体上的外侧底面上的晶体元件；检测该表面安装晶体单元的工作温度的热敏电阻器；以及电路基板，与该表面晶体安装单元一起形成振荡器电路的元件和与热敏电阻器一起形成温度控制电路的元件安装在该电路基板上。该热敏电阻器包括：第一端子电极；第二端子电极；以及与该第一端子电极和第二端子电极电气独立的温度检测电极。该温度检测电极通过形成在电路基板上的电路图案而电连接于该表面安装晶体单元的晶体端子。
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公开(公告)号：CN101651446A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910042381.9
申请日：2009-09-02
Applicant: 东莞市大普通信技术有限公司
Inventor： 刘朝胜
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装式恒温晶体振荡器，包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、功能引脚和底板，所述晶体振荡电路容置于所述晶体振荡器壳体与所述底板构成的空腔中且与所述功能引脚电连接，所述功能引脚从所述空腔中穿出所述底板，且所述功能引脚与所述底板之间设有绝缘层，其特征在于：所述晶体振荡器还包括设于所述底板外表面的焊盘，所述焊盘与所述底板之间设有绝缘层，所述功能引脚分别与相应的所述焊盘电连接。由于该恒温晶体振荡器增加了焊盘，不仅使恒温晶体振荡器具有更高的稳定性，且制造工艺流程简单，且降低制造成本；真正实现采用表面贴装技术将恒温晶体振荡器安装到产品上，实现高效率的机器化批量生产。
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公开(公告)号：CN108631750A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810173669.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83469 , H01L2224/83478 , H01L2224/83484 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03B1/02 , H03H9/0514 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H03H9/02
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105634472A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511021041.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN101783649B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200910262070.3
申请日：2009-12-23
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 工藤铁男
CPC classification number: H03B1/02 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0212 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/165
Abstract: 一种多段型恒温型晶体振荡器，防止因晶体振子及构成振荡段以外的电路元件温度上升而导致特性下降，同时，提高发热元件热效率，容易温度控制。本发明恒温型振荡器由晶体振子(1)，振荡段(2a)、缓冲段(2b)以及温度控制电路(3)的电路元件(4)，第1、第2及第3电路板(5a、5b、5c)构成，其特征在于：上述第1电路板(5a)或上述第2电路板(5b)上设置有上述发热元件(4g)以及与上述发热元件(4g)热性结合的上述振荡段(2a)的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)上设置有上述缓冲段(2b)的电路元件(4)以及上述温度控制电路(3)的除至少上述发热元件(4g)及上述温度感应元件(4c)以外的电路元件(4)；上述第3电路板(5c)与上述第1及第3电路板(5a、5b)保持间隙，上下方向分离，阻隔热传递。
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公开(公告)号：CN101741314B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910210969.0
申请日：2009-11-12
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 笠原宪司
CPC classification number: H03B1/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03L1/023 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0201 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2203/165 , H01L2224/0401
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。
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公开(公告)号：CN101651446B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910042381.9
申请日：2009-09-02
Applicant: 广东大普通信技术有限公司
Inventor： 刘朝胜
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装式恒温晶体振荡器，包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、功能引脚和底板，所述晶体振荡电路容置于所述晶体振荡器壳体与所述底板构成的空腔中且与所述功能引脚电连接，所述功能引脚从所述空腔中穿出所述底板，且所述功能引脚与所述底板之间设有绝缘层，其特征在于：所述晶体振荡器还包括设于所述底板外表面的焊盘，所述焊盘与所述底板之间设有绝缘层，所述功能引脚分别与相应的所述焊盘电连接。由于该恒温晶体振荡器增加了焊盘，不仅使恒温晶体振荡器具有更高的稳定性，且制造工艺流程简单，且降低制造成本；真正实现采用表面贴装技术将恒温晶体振荡器安装到产品上，实现高效率的机器化批量生产。
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公开(公告)号：CN109039286A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810687522.1
申请日：2018-06-28
Applicant: 电子科技大学中山学院
Abstract: 本发明公开了一种新型光控微波振荡器，包括偏置电阻、第一耦合微带电路、第二耦合微带电路、输出微带电路、微波场效应管和谐振器，第一耦合微带电路的一端接微波场效应管的栅极，第一耦合微带电路的另一端与偏置电阻的一端连接，偏置电阻的另一端接地，微波场效应管的漏极分两路，一路接第二耦合微带电路，另一路与输出微带电路的一端相接，输出微带电路的另一端作为输出端输出，微波场效应管的源极接地，谐振器同时与第一耦合微带电路和第二耦合微带电路耦合；谐振器为半导体复合介质谐振器，能够在光照射时产生等离子层，使得谐振器的谐振频率发生改变，从而改变整个微波振荡器的工作频率，实现对微波振荡器的控制，结构简单，灵敏度高。
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