公开(公告)号：CN108568859A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810360127.2

申请日：2018-04-20

Applicant: 上达电子(深圳)股份有限公司

Inventor： 郭立举

IPC: B26F1/14 ,  B26F1/02 ,  B26D7/06 ,  B26D7/32 ,  H05K3/00

CPC classification number: B26F1/14 ,  B26D7/06 ,  B26D7/32 ,  B26F1/02 ,  B26F2210/08 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本申请公开一种柔性电路板加工系统，包括用于抓取待加工的柔性电路板的第一机械臂；用于承载所述第一机械臂抓取的柔性电路板，且能够对所述柔性电路板的预定位置进行冲孔的异形冲孔机；用于抓取经过冲孔的柔性电路板的第二机械臂；对于所述第二机械臂抓取的经过冲孔的柔性电路板进行摆放的自动摆盘机；用于控制和协调所述第一机械臂、异形冲孔机、第二机械臂以及自动摆盘机工作的控制单元。此外，本申请还公开了一种柔性电路板加工方法。本申请提供的系统及方法自动化程度高，产品不需要再冲G孔，适用于批量且冲型精度要求非常高的产品。获得的经过冲外型的柔性电路板的外形尺寸公差≤0.05mm，同时CPK(制程能力指数)在1.67以上。

公开(公告)号：CN106851987A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710105307.1

申请日：2017-02-26

Applicant: 成都蒲江珂贤科技有限公司

Inventor： 陈清尧

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明公开了一种三维动态电路软板冲压设备，包括工作台，所述工作台上设有支撑架，所述支撑架支腿上设有固定板，所述固定板外下表面四角处固定Y相支架，所述Y相支架上插装滚轴丝杠，所述一组Y相支架上固定的伺服电机，所述伺服电机驱动端与滚轴丝杠端面连接，所述滚轴丝杠上配装螺母，所述螺母上固定Y相移动板，所述Y相移动板底面设有一组滑槽，所述滑槽内配装滑块，所述滑块外下表面固定齿条，所述Y相移动板上表面中心处设有一号旋转孔。本发明的有益效果是本技术方案不在依赖传动的模具，冲压位置较为精确，同时在装置空闲处安装PLC系列控制器后，便完全可以实现自动化。

公开(公告)号：CN105792545A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610176935.4

申请日：2016-03-25

Applicant: 柏承科技(昆山)股份有限公司

Inventor： 赖荣祥

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0242

Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板半孔成型工艺，步骤依次包括钻镀通孔、钻导向孔、钻断开孔和铣平。本发明先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；同时机加工路径又减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作用。

公开(公告)号：CN105101648A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510494052.3

申请日：2015-08-13

Applicant: 苏州东恩电子科技有限公司

Inventor： 薛军

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明公开了一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法，在相应孔径钻孔前在PCB线路板上覆盖一块盖板，具体包括以下步骤：1）开机检查；2）打PIN；3）上板；4）录入程式；5）开始生产；在覆盖有铝片的PCB线路板上加盖一块带有3.0MM以上孔径的盖板，孔径的位置与PCB线路板所需钻孔的位置对应；用胶带粘好盖板，更改机台上限后，进行钻孔；6）下盖板，下板。本发明提供了一种PCB线路板钻孔工艺的改进方法，通过在PCB线路板上加盖带有3.0MM（含）以上孔径的盖板，使得钻针回刀时因增加盖板的作用，有效的改善了PCB线路板板面孔口的披锋问题；同时，通过本发明改进方法，因短槽孔下钻时第二钻孔孔受力不均衡而导致的短槽孔大小头的问题，也得到了有效的改善。

公开(公告)号：CN104349575A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310327748.8

申请日：2013-07-31

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华 ,  沈芾云

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1194

Abstract: 一种柔性电路板，包括：基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、分别形成于该第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层、形成于该开孔内的导电孔以及形成于该第一覆盖层表面的电磁屏蔽层。该第一覆盖层定义开孔以露出部分该第一导电线路层。该电磁屏蔽层包括与该第一覆盖层相邻的晶种层及形成于该晶种层上的镀覆铜层，该导电孔包括内层的晶种层及外层的镀覆铜层。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103262668A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN100394558C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510074086.3

申请日：2005-05-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原田光明 ,  守谷壮一

IPC: H01L21/311 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/3276 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/167 ,  H01L21/76802 ,  H01L27/283 ,  H01L27/3274 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/002 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0783 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种接触孔的形成方法、电路基板的制造方法及电光学装置的制造方法。本发明的方法，在具备基板(20)、在基板(20)上设置的第一电极(34b)、在第一电极(34b)上设置的层间膜(32)、和在层间膜(32)上设置的第二电极(34)的电路基板(10)上，被埋入层间膜(32)的接触孔(H)内、使第一电极(34b)与第二电极(34)导通的、由导电性材料构成的导电部(300)。首先用针(P)一边在层间膜(32)上机械开孔，一边用针(P)所含的溶剂将层间膜(32)化学溶解，形成直达第一电极(34b)的接触孔(H)，在此接触孔(H)内埋入导电性材料形成导电部(300)。

公开(公告)号：CN108966504A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810913591.X

申请日：2018-08-10

Applicant: 黄永锋

Inventor： 黄永锋

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明公开了一种多层高密度双面PCB线路板制备装置，包括装置本体和打孔机构，所述装置本体顶部中间位置安装有伺服电机，所述伺服电机底部通过转轴连接有转盘。本发明中，高密度双面PCB线路板其实就是由两面的PCB线路板组成，而对于刚刚制成的线路板来说就需要钻取多个孔洞来连接两块线路板之间的信息，该装置设有第三电动伸缩杆，能够带动打孔机构进行往复正反运动，就能够特别高效地对线路板表面进行打孔作业，而且该装置设有摄像头扫描仪和打孔针头，该装置的打孔精度能够根据摄像头的扫描位置精确到0.015毫米以下，解决了现在线路板打孔效率低下的问题。

公开(公告)号：CN108112191A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201611041549.0

申请日：2016-11-24

Applicant: 杭州天锋电子有限公司

Inventor： 吴民

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明公开了一种电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；步骤三：将所述基板绝缘层与增强层复合；步骤四：基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；步骤五：在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；步骤六：使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；步骤七：利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；步骤八：利用温度为40℃～55℃的热风将步骤七所得的电路板风干。本发明生产工艺简单，加工方便，生产效率高，且产品合格率高。

公开(公告)号：CN107396537A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710589486.0

申请日：2017-07-19

Applicant: 朱挺

Inventor： 朱挺

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板切边打孔一体设备，包括条形承载基座，所述条形承载基座上表面固定连接操作工作台，所述操作工作台上表面边缘处设有切割机构，所述操作工作台上表面其位于切割机构里侧设有升降打孔机构。本发明的有益效果是，一种操作比较方便，将电路板大块放置在进行操作的面上，通过预先进行编程对其进行有效的打孔和切割，切割的方式和角度便于调整，打孔的大小和位置便于调整，效率较高，减轻劳动轻度，适合大批量生产的装置。