公开(公告)号：CN106794588A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480063461.1

申请日：2014-09-19

Applicant: 格伯技术公司

Inventor： D·C·斯特恩

IPC: B26D5/00 ,  B26F1/38 ,  G05B19/416

CPC classification number: B23Q15/28 ,  B23Q17/0985 ,  B26D1/10 ,  B26D5/00 ,  B26D5/005 ,  B26D5/32 ,  B26F1/382 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/50289 ,  Y10T83/141

Abstract: 公开了用于以切割工具的切割材料形状的计算机控制的机器及其变型，包括用于在切割期间感测或估计刀具偏移来提供反馈以减小由刀具偏离其理想位置引起的切割形状误差的传感器。示例性实施例包括接近传感器、刀具如往复刀具，和电路和/或计算机可读的指令，以将接近传感器的输出信号分成对应于切向偏移的切向信号和对应于法向偏移的法向信号。往复刀具可包括温度传感器，其定位成测量刀具与切割的材料之间的接触部位附近的往复刀具的温度。温度传感器优选是非接触式温度传感器，如，红外线温度计，其在测量从物体发射的热辐射的原理下操作。

公开(公告)号：CN103708272B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201310445476.1

申请日：2013-09-26

Applicant: 京瓷办公信息系统株式会社

Inventor： 中村繁昭

IPC: B65H35/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: B26D5/02 ,  B26D5/06 ,  B26D5/16 ,  B26F1/02 ,  G03G15/6582 ,  G03G2215/00818 ,  Y10T83/141

Abstract: 本发明提供后处理装置、图像形成装置和穿孔装置。后处理装置具有穿孔装置，所述穿孔装置包括穿孔刀、使穿孔刀向交叉方向移动的交叉方向移动部、把转动构件的第一转动方向的转动运动转换成往复运动的转换机构、驱动转动构件转动的转动驱动部、转动驱动控制部、以及交叉方向移动控制部。在转动驱动控制部为使穿孔刀停止在穿孔基准位置而控制转动驱动部的情况下，当基准位置检测部检测到穿孔刀超过穿孔基准位置向穿孔贯通位置侧移动时，转动驱动控制部控制转动驱动部使穿孔刀向穿孔基准位置侧移动。交叉方向移动控制部控制交叉方向移动部，使穿孔刀移动到交叉方向待机位置。由此能够抑制对成像介质造成损伤。

公开(公告)号：CN104471368A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380026715.8

申请日：2013-04-04

Applicant: 麦克罗姆国际有限责任公司

Inventor： R.约埃

IPC: G01N1/06

CPC classification number: G01N1/06 ,  G01N2001/061 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/141

Abstract: 本发明涉及一种切片机，它有刀片和试样的试样架，其中，试样架可相对于刀片调整。设置一个用于刀片的保护装置，它可以在至少部分覆盖刀片的保护位置与释放刀片的释放位置之间调整。切片机的状态参数借助传感器检测并在控制器内评估。为保护装置配设驱动器，借助它可以将保护装置至少从释放位置移置到保护位置，其中，驱动器可以由控制器根据切片机的至少一个状态参数控制。

公开(公告)号：CN104245246A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380017881.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 库卡系统有限责任公司

Inventor： 马库斯·科斯

IPC: B25J13/08 ,  B25J9/16 ,  B25J11/00

CPC classification number: B25J11/006 ,  B25J13/084 ,  B26D7/086 ,  B26F1/44 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T83/141

Abstract: 本发明涉及一种分离装置和一种分离方法，特别是用于修剪工件(2)、尤其是太阳能模块的分离装置和分离方法。该分离装置具有多肢(12，13，14，15)的可编程的机器人(6)，该机器人设计为触觉的特别是力/力矩调节的机器人。该机器人引导刀具形式的分离工具(8)。

公开(公告)号：CN104175363A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310340939.8

申请日：2013-08-07

Applicant: 李龙雨

Inventor： 李龙雨

IPC: B26F1/16 ,  B26D7/18 ,  B26D7/26

CPC classification number: B26D5/086 ,  B26D7/18 ,  B26D2007/0018 ,  B26F1/02 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/222 ,  Y10T83/531 ,  Y10T83/544 ,  Y10T83/8828 ,  Y10T83/8847 ,  Y10T83/9423

Abstract: 本发明涉及一种电动式自动穿孔机，其目的在于提供一种在启动开关之后，可使电机驱动起来，并带动螺旋状穿孔工具的连动旋转，通过螺丝下降，完成对文件或纸张的自动穿孔的电动式自动穿孔机。本发明的电动式自动穿孔机包括：机身，其由板状基础部件、底部块状体、顶部块状体及可覆盖所述顶部块状体和底部块状体的套盖构成；驱动工具，其由电机、驱动齿轮及一对从动齿轮构成；穿孔工具，其由一对可上、下移动的螺旋状穿孔工具构成；及控制工具，其由开关部、传感部及对上述电机的驱动进行控制的印刷电路板构成。

公开(公告)号：CN102254863B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110084625.7

申请日：2011-04-01

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 近藤教之 ,  中古郁祥

IPC: H01L21/78 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0011 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0333 ,  Y10T83/141 ,  Y10T225/10 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/30 ,  Y10T225/336

Abstract: 本发明涉及一种脆性材料基板的断开装置及断开方法。具体而言，本发明可以缩短断开步骤中在移动基板之后用来修正位置的处理时间。以刀片与基板的切割道一致的方式使基板移动后，让刀片下降而进行断开。断开之后使刀片上升。然后，使基板沿着其基板面移动，并且利用相机拍摄断开后的基板。使刀片进一步下降而进行断开。断开之后使刀片上升。接着，使基板沿着其基板面移动，并且同时进行图像处理。在基板移动之后以待断开的下一切割道位于刀片正下方的方式，来修正基板位置。由此，将具有多个切割道的基板断开时可以缩短断开时间。

公开(公告)号：CN101730602B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200780052808.2

申请日：2007-05-18

Applicant: 特里蒙特制造业有限公司 ,  东京座椅技术控股有限公司

Inventor： S·李 ,  Y·奥卡达

IPC: B23B47/34

CPC classification number: B26D7/088 ,  B26D7/018 ,  B26D7/10 ,  B26D7/1863 ,  B26D7/20 ,  B26D2007/208 ,  B26F1/16 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/242 ,  Y10T408/453 ,  Y10T408/50 ,  Y10T408/5623 ,  Y10T408/896

Abstract: 一种片材切割机(10)，包括：具有大致竖直延伸的刚毛的刚毛床(14)，所述刚毛具有限定用于支撑待切割片材的支撑表面的自由端；以及承载架(32)，其可在刚毛床(14)上方运动并且承载至少一个切割工具(61)以选择性地切割片材。真空清理系统(28)在承载架(32)处提供真空以在切割工具(61)切割片材时移除切割碎屑。所示实施例包括通过切割工具(61)中的通道提供真空以及通过压脚(64)中的腔提供真空。

公开(公告)号：CN102569549A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110374851.9

申请日：2011-11-18

Applicant: 星和电机株式会社

Inventor： 须田修平

IPC: H01L33/00 ,  G01M11/02

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/032 ,  B23K26/042 ,  B23K26/351 ,  B26D3/06 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/145

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件测量装置，其能够改变半导体发光元件的特性。可动载物台(31)载置LED芯片(10、11)，并且利用位置调整部(38)的控制沿水平方向(例如x轴方向、y轴方向)移动。探针(32)与在LED芯片(10、11)的表面形成的焊接电极接触而对LED芯片(10、11)施加所需的电压。光检测部(34)检测来自LED芯片(10、11)的光。光学特性测量部(36)基于光检测部(34)的检测结果，测量LED芯片(10、11)的光学特性。激光源(33)利用激光将LED芯片(10、11)的一部分表面切除。

公开(公告)号：CN102026763A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117110.3

申请日：2009-03-17

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： T·科德 ,  J·普拉策 ,  U·霍夫曼

IPC: B23D59/00 ,  B23Q17/24

CPC classification number: B23D59/002 ,  Y10T83/141

Abstract: 用于工具机(1)的工作方法，其中监控工作工具(7)是安放到了相对工件规定的位置，并且安放位置是否保持了最小时间(t)，只要最小时间结束，就释放工具机工作运行。

公开(公告)号：CN101183641B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200710187868.7

申请日：2007-11-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金岛安治 ,  西之滨贤志 ,  山本雅之

IPC: H01L21/00 ,  B26F1/38 ,  B26D7/08 ,  B32B38/04

CPC classification number: B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/162 ,  Y10T83/173 ,  Y10T83/8776

Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置。使可沿晶圆径向方向移动地被支承的刀具向半导体晶圆的外周缘按压施力。同时，为了使刀具的按压作用力不会在刀具进行旋转移动时作用于刀具的离心力的影响下而发生变化，与刀具的移动速度的变动对应地进行自动调整控制，使得刀具的按压作用力为恒定。结果，使刀具相对于半导体晶圆外周缘的接触压力维持稳定。