一种耐高温不残胶丙烯酸压敏胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109294493A

    公开(公告)日:2019-02-01

    申请号:CN201811146258.7

    申请日:2018-09-29

    Abstract: 本发明属于聚丙烯酸酯类压敏胶黏剂技术领域,提供一种耐高温不残胶丙烯酸压敏胶及其制备方法,采用多步反应、分级滴加的方法进行制备。各组分重量百分比如下:丙烯酸-2-乙基己酯15%~25%、丙烯酸正丁酯10%~15%、马来酸酐0.3%-0.6%、甲基丙烯酸十八烷基酯0.01%-0.02%、甲基丙烯酸0.3%-0.6%、引发剂0.1%~0.3%、溶剂60%~70%。本发明通过做高聚合物的分子量,并引入2种特殊单体聚合到大分子中,一种马来酸酐,聚合到大分子主链中具有极好的耐热性,一种甲基丙烯酸十八烷基酯,具有较长的侧链,聚合到支链中可以调节胶液的粘度。再配合环氧固化剂,制成的涂膜具有较高的耐温性。

    一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂

    公开(公告)号:CN108795333A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810714611.0

    申请日:2018-07-03

    Inventor: 朱腾飞

    Abstract: 本发明提供了一种气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂,由以下重量份的原料组成:重量份为5‑22的脂肪胺聚氧乙烯醚、重量份为9‑23的聚乙烯醇、重量份为8‑20的水解聚马来酸酐、重量份为6‑15的膨胀石墨、重量份为5‑12的对苯二甲酸二甲酯、重量份为1‑6的直链烷基苯磺酸、重量份为1‑7的氮丙啶、重量份为2‑8的二羧酸、重量份为1‑4的三乙醇胺、重量份为1‑4的丁醇磷酸酯、重量份为2‑4的柠檬酸钠。本发明的气体传感器芯片粘附的防静电粘合剂即使在高温高湿条件下也具有优异的耐久性。

    一种非绝缘导热胶黏剂的制备方法

    公开(公告)号:CN108424742A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810278051.9

    申请日:2018-03-30

    Applicant: 王建东

    Abstract: 本发明公开了一种非绝缘导热胶黏剂的制备方法,属于化工材料技术领域。本发明先将纳米复配金属粉体分散于无水乙醇中后,再加入多巴胺溶液,制得金属粉体分散液,再将钛酸四丁酯分散液滴加至金属粉体分散液中,并加入氨水,再搅拌反应,制得金属粉体悬浮液;将正硅酸乙酯和无水乙醇混合后,用盐酸调节pH,再加入硼酸,恒温搅拌反应,制得水解液,再将水解液,丙烯酰胺,交联剂和引发剂混合反应后,用氢氧化钠溶液浸渍,再经硫酸铜溶液浸渍后,干燥,并于环氧树脂粘合剂混合,再经真空浸渍,即得非绝缘导热胶黏剂。本发明所得非绝缘导热胶黏剂具有优异的导热性能。

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