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公开(公告)号:CN110366588B
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN201880012799.2
申请日:2018-02-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J201/08 , B27N3/02 , C09J11/06 , C09J105/00
Abstract: 本发明旨在提供一种用于热压成型的粘合剂,其可以用于制造具有足够高的防水性以供实际使用而不降低弯曲强度的木质板。根据本发明的用于热压成型的粘合剂包含通过对含有多羧酸和糖类的混合物进行热处理而获得的反应产物。
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公开(公告)号:CN110325596A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201880013600.8
申请日:2018-07-10
Applicant: 盛势达技研株式会社
Inventor: 张雁妹
IPC: C08L101/08 , C08L57/02 , C08L93/04 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J201/08 , C08K5/24 , C08L25/08
Abstract: 本发明涉及一种热交联性组合物,该热交联性组合物含有熔点为110~150℃且结晶化温度为50~90℃的酸改性聚合物A、熔点为30~110℃且结晶化温度低于50℃的酸改性聚合物B、增粘树脂及固化剂,该热交联性组合物的结晶化温度为30~70℃。
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公开(公告)号:CN106795415B
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201580054572.0
申请日:2015-10-02
Applicant: 综研化学株式会社
Inventor: 米川雄也
IPC: C09J201/06 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J201/08 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种在高温和潮湿条件下能够发挥耐久性、减少漏光且与聚环烯烃类膜之间的密合性优异的偏振片用粘合剂层。该粘合剂层的特征在于,粘合剂层表面与水的接触角在90°以下,并且该粘合剂层由包含(A)含有下述单体(a1)~(a5)的单体混合物的共聚物和(B)相对于所述共聚物(A)100份为0.1~5质量份的异氰酸酯类交联剂的粘合剂组合物得到:(a1)含聚氧化烯基或烷氧基烷基的单体30~98.8质量%;(a2)含羟基单体0.1~10质量%;(a3)含羧基单体0.1~10质量%;(a4)(甲基)丙烯酸烷基酯单体1~69.8质量%;(a5)所述(a1)~(a4)以外的共聚性单体0~30质量%;其中,所述单体(a1)~(a5)合计为100质量%。
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公开(公告)号:CN1923905B
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN200610128526.3
申请日:2006-08-31
Applicant: 罗门哈斯公司
IPC: C08L101/08 , C08L93/04 , C09J201/08
CPC classification number: C09D193/02 , C08K3/32 , C08K5/13 , C08L33/02 , C08L93/00 , C08L93/04 , C08L2666/02 , C09D133/02 , C09J193/00 , C09J193/04 , C08L2666/26 , C08L2666/04
Abstract: 提供了一种水性组合物及其固化方法。所述水性组合物包含多羧基聚合物;选自松香基树脂、松香酯、萜基树脂、苯并呋喃基树脂和酚类增粘剂的活性增粘剂;以及多元醇。
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公开(公告)号:CN1434845A
公开(公告)日:2003-08-06
申请号:CN00819059.3
申请日:2000-12-15
Applicant: 伊斯曼化学公司
IPC: C09J201/08 , C08J5/12
CPC classification number: C08J5/127 , C08J3/03 , C08L2666/20 , C09D5/024 , C09J201/08
Abstract: 本发明提供对凝胶化稳定的稳定水基聚合物组合物,包含一种其Tg为大于约0℃并包含一种乙酰乙酰氧型官能聚合物、一种聚(烯化亚胺)、和一种其亲水-亲油平衡(HLB)为约17.5的非离子型表面活性剂的稳定水基聚合物组合物。本发明的水基聚合物组合物尤其可用于各种各样的粘合剂配方,例如压敏粘合剂、层压粘合剂等。也公开了稳定水基聚合物组合物的制备方法。
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公开(公告)号:CN117363283A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311496247.2
申请日:2023-11-10
Applicant: 北京长润化工有限公司
IPC: C09J157/02 , C09J201/08 , C09J167/00 , C09J11/08 , A24D3/02
Abstract: 本发明公开了一种PET滤棒成型纸用热熔胶及其制备方法,属于高分子材料合成技术领域。所述热熔胶主要由酸化的高分子量树脂、芳香基聚酯多元醇、蜡、聚异丁烯、增粘树脂和抗氧化剂制成。本发明公开的热熔胶是一种高安全环保性、高初粘力、高粘接力、耐醋酸甘油酯、高卫生性、耐热老化、快速固化的热熔胶粘剂。其适用于烟草工业以PET为材料的滤棒成型纸的粘接,适于推广与应用。
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公开(公告)号:CN111690373B
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202010558020.6
申请日:2014-10-06
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J201/08 , C09J201/06 , C09J201/02 , C09J133/06 , C09J125/18 , C09J125/08 , C09J11/06 , C09J5/06 , C09J5/00 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法,所述粘接剂在需要固定时,即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物,若不需要固定,则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号:CN111032765A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201880051831.8
申请日:2018-08-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L15/00 , C09J11/06 , C09J201/08 , C09J11/04 , C08K3/10 , C08K5/38 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D201/08
Abstract: 本发明提供了一种含有羧基改性聚合物的胶乳、黄原酸化合物、和除氧化物外的典型金属化合物的胶乳组合物。本发明可以提供胶乳组合物、以及使用该胶乳组合物的膜成型体和形成有粘接剂层的基材,上述胶乳组合物作为胶乳组合物的稳定性优异,除了可以抑制产生速发型过敏(Type I)的症状以外、还可以抑制产生迟发型过敏(Type IV)的症状,并且可以形成撕裂强度和拉伸强度优异的浸渍成型体等膜成型体。
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公开(公告)号:CN102686692A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201080053429.7
申请日:2010-09-24
Applicant: 汉高股份有限及两合公司
IPC: C09J201/06 , C09J201/08 , B32B7/12 , C08K3/00 , C08K5/00
CPC classification number: B32B7/12 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2405/00 , C09J151/06 , C09J201/06 , Y10T428/265
Abstract: 本发明公开一种水基粘合剂组合物,其含有具有官能团的聚合物成分的水性分散体或乳液,所述官能团在制备的粘合剂组合物中以可逆方式失活;和具有官能团的交联剂成分的水溶性或水乳液或分散体,其中所述官能团在制备的粘合剂组合物中以可逆方式失活。优选地,所述粘合剂组合物的pH为7~11,并且挥发性稳定的碱成分用于使所述官能团失活以及提供所述pH。所述聚合物成分和所述交联剂成分中的官能团当在加热层压处理期间除去所述挥发性碱时被活化。所述粘合剂组合物可以用于将各种塑料膜粘接到金属基板,而不依赖于非水基粘合剂。
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公开(公告)号:CN102382591A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110264348.8
申请日:2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J201/08 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J5/06 , C09J7/35 , C09J175/16 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L2221/68336 , Y10T428/2878 , C08G18/48
Abstract: 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片,其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供,所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片,并得到高切断精度,其后,可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片,其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成,其中,该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
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