公开(公告)号：US09169346B2

公开(公告)日：2015-10-27

申请号：US12337651

申请日：2008-12-18

Applicant: Chien-Jen Chung ,  Zhuo Wang

Inventor： Chien-Jen Chung ,  Zhuo Wang

IPC: C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  B32B17/04 ,  H05K1/03 ,  B32B27/26 ,  B32B17/10 ,  C08K3/36

CPC classification number: C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/308 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/54

Abstract: Provided herein are, among other things, epoxy resin varnishes and methods of making and using the same. In some embodiments, the epoxy resin varnishes comprise at least a filler such as silica. In certain embodiments, the epoxy resin varnishes provided herein are used for making laminates such as copper clad laminates. In farther embodiments, the copper clad laminates provided herein are used for making printed circuit boards (PCBs).

Abstract translation: 除此之外，本文提供环氧树脂清漆及其制备和使用方法。 在一些实施方案中，环氧树脂清漆至少包含填料如二氧化硅。 在某些实施方案中，本文提供的环氧树脂清漆用于制造层压体，例如覆铜层压板。 在更远的实施例中，本文提供的覆铜层压板用于制造印刷电路板（PCB）。

公开(公告)号：US20100092764A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：US12337651

申请日：2008-12-18

Applicant: Chien-Jen CHUNG ,  Zhuo Wang

Inventor： Chien-Jen CHUNG ,  Zhuo Wang

IPC: B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B5/16 ,  B32B17/02 ,  B05D3/02 ,  B32B37/06

CPC classification number: C08G59/30 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/10733 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/308 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/54

Abstract: Provided herein are, among other things, epoxy resin varnishes and methods of making and using the same. In some embodiments, the epoxy resin varnishes comprise at least a filler such as silica. In certain embodiments, the epoxy resin varnishes provided herein are used for making laminates such as copper clad laminates. In farther embodiments, the copper clad laminates provided herein are used for making printed circuit boards (PCBs).

Abstract translation: 除此之外，本文提供环氧树脂清漆及其制备和使用方法。 在一些实施方案中，环氧树脂清漆至少包含填料如二氧化硅。 在某些实施方案中，本文提供的环氧树脂清漆用于制造层压体，例如覆铜层压板。 在更远的实施例中，本文提供的覆铜层压板用于制造印刷电路板（PCB）。