公开(公告)号：US07923125B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11717902

申请日：2007-03-13

Applicant: Chung C. Key ,  Mustapha Mohd. Faizul ,  Tan Siew Sang

Inventor： Chung C. Key ,  Mustapha Mohd. Faizul ,  Tan Siew Sang

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: An apparatus that includes a first component defining an interior of the apparatus; a first solder composition exterior to the first component; a second solder composition exterior to the first solder composition and the first component; and a second component exterior to the second solder composition, the first solder composition, and the first component.

Abstract translation: 一种装置，包括限定所述装置内部的第一部件; 第一组分外部的第一焊料组合物; 在第一焊料组合物外面的第二焊料组合物和第一组分; 以及第二焊料组合物外部的第二组分，第一焊料组合物和第一组分。

公开(公告)号：US07223633B2

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US10306946

申请日：2002-11-27

Applicant: Chung C. Key ,  Mustapha Mohd. Faizul ,  Tan Siew Sang

Inventor： Chung C. Key ,  Mustapha Mohd. Faizul ,  Tan Siew Sang

IPC: H01L21/44

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: An apparatus that includes a first component defining an interior of the apparatus; a first solder composition exterior to the first component; a second solder composition exterior to the first solder composition and the first component; and a second component exterior to the second solder composition, the first solder composition, and the first component.

Abstract translation: 一种装置，包括限定所述装置内部的第一部件; 第一组分外部的第一焊料组合物; 在第一焊料组合物外面的第二焊料组合物和第一组分; 以及第二焊料组合物外部的第二组分，第一焊料组合物和第一组分。

公开(公告)号：US07230339B2

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：US10402101

申请日：2003-03-28

Applicant: Chung C. Key ,  Leong Kum Foo ,  PangToh Tien

Inventor： Chung C. Key ,  Leong Kum Foo ,  PangToh Tien

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0369 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A ball grid array device includes a substrate, further including a first major surface and a second major surface. An array of pads is positioned on one of the first major surface or the second major surface. At least some of the pads include a raised ring. The raised ring circumscribes the pad or surrounds an interior pad or land on the substrate.

Abstract translation: 球栅阵列器件包括衬底，还包括第一主表面和第二主表面。 衬垫阵列位于第一主表面或第二主表面之一上。 至少一些垫包括凸起的环。 凸环围绕衬垫或围绕衬垫或衬底上的衬垫。