公开(公告)号：US09595754B2

公开(公告)日：2017-03-14

申请号：US14583446

申请日：2014-12-26

Applicant: Wistron NeWeb Corp.

Inventor： Babak Radi ,  Yong-Jyun Lu ,  Ming-Chi Chiu ,  Chien-Min Hsu ,  Shih-Hong Chen

IPC: H01Q1/38 ,  H05K3/04 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/308

Abstract: A method for forming a patterned conductive structure is provided. The method includes forming a soluble layer on a surface of a substrate, wherein the soluble layer has an opening exposing a rough portion of the surface. A first conductive layer is formed on the soluble layer, wherein the first conductive layer extends onto the rough portion in the opening. The soluble layer and the first conductive layer on the soluble layer are removed, wherein a portion of the first conductive layer corresponding to the rough portion is remained on the substrate. A patterned conductive structure formed by the method is also provided.

Abstract translation: 提供了一种用于形成图案化导电结构的方法。 该方法包括在基底表面上形成可溶层，其中可溶层具有露出表面粗糙部分的开口。 第一导电层形成在可溶层上，其中第一导电层延伸到开口中的粗糙部分上。 可溶层和可溶层上的第一导电层被去除，其中对应于粗糙部分的第一导电层的一部分残留在基底上。 还提供了通过该方法形成的图案化导电结构。