Invention Grant
- Patent Title: 高速信号线用接合线
-
Application No.: CN201410108153.8Application Date: 2014-03-21
-
Publication No.: CN104103616BPublication Date: 2017-03-29
- Inventor: 安德优希 , 安原和彦 , 千叶淳 , 陈炜 , 冈崎纯一 , 前田菜那子
- Applicant: 田中电子工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 田中电子工业株式会社
- Current Assignee: 田中电子工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 张德斌
- Priority: 2013-079513 2013.04.05 JP
- Main IPC: H01L23/49
- IPC: H01L23/49 ; C22C5/06 ; C22F1/14

Abstract:
本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线,即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时,仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜,并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8~2.5质量%的钯(Pd)、0.1~0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金,该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成,该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
Public/Granted literature
- CN104103616A 高速信号线用接合线 Public/Granted day:2014-10-15
Information query
IPC分类: