-
公开(公告)号：CN119866539A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380065618.3
申请日：2023-09-13
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜接合线，其能够提高切断性以及接合强度和追随性，抑制金属线的剥离和偏离工具。一种铜接合线，其是由铜的纯度为99.99质量％以上的铜合金构成的铜金属线，所述铜金属线的与线轴垂直的方向的截面中的晶界密度为0.01μm‑1以上且小于0.6μm‑1，在所述截面中的线轴方向的晶体取向中，相对于线轴方向角度差为15°以下的晶体取向 的取向比率除以相对于线轴方向角度差为15°以下的晶体取向 的取向比率而得到的值为10以上且650以下，动态硬度为45以上且90以下，并且所述截面中的弹性模量为20GPa以上且70GPa以下。
-
公开(公告)号：CN113169077B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201880099771.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种钯覆盖铜接合线，其在第一接合时不产生缩孔，接合可靠性高，即使是在高温、高湿的环境中也能够长时间维持优异的接合可靠性。一种钯覆盖铜接合线，其中，相对于铜与钯与硫族元素的合计，钯的浓度为1.0质量％～4.0质量％，硫族元素浓度合计为50质量ppm以下，硫浓度为5质量ppm～12质量ppm、或硒浓度为5质量ppm～20质量ppm或碲浓度为15质量ppm～50质量ppm，在形成于引线前端的无空气球的距离前端部表面为5.0nm～100.0nm的范围内，具有钯的浓度相对于铜与钯的合计成为平均6.5原子％～30.0原子％的钯富集区域。
-
公开(公告)号：CN110832629A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880045000.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在提供一种在卷绕在线轴的接合线中，对于长距离输送或接合装置安装时所产生的振动或冲撃，退绕性亦良好的接合线用缠绕线轴及对缠绕线轴的卷绕构造、以及收纳该线轴的线轴盒。本发明的缠绕线轴是由开孔导引部、主体部及凸轮部所构成的合成树脂制的接合线用的缠绕线轴，该凸轮部内面具有仰角为76度以上且86度以下的倾斜部，而且该倾斜部的垂直高度(h)为该凸轮部内面的全体的垂直高度(H)的50％以上，借此可解决课题。
-
公开(公告)号：CN105914195B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610024309.3
申请日：2016-01-14
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L23/49
Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。
-
公开(公告)号：CN104103616B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201410108153.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/48511 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2924/00011 , Y10T428/2958 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/01077 , H01L2924/01044 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01012 , H01L2924/0103 , H01L2924/01013 , H01L2924/01049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/01034 , H01L2924/01058 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/00013 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/01022 , H01L2924/01052 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/01048
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Ag-Pd-Pt三元合金或Ag-Pd-Pt三元系合金的高速信号线用接合线，即使在该接合线的表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传送稳定的数千兆赫频带等的超高频信号。该高速信号线用接合线是由0.8～2.5质量%的钯(Pd)、0.1～0.7质量%的铂(Pt)、及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金、或于该三元合金中添加微量元素所构成的三元系合金，该接合线的剖面是由表皮膜与芯材构成，该银合金的表皮膜中存在具有高浓度银(Ag)的表面偏析层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104157625B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410108092.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。
-
公开(公告)号：CN105914195A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610024309.3
申请日：2016-01-14
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/01015 , H01L2924/01205 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/1204 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L23/49
Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。
-
公开(公告)号：CN103842529B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201180056967.6
申请日：2011-03-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。
-
公开(公告)号：CN103155130B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201180049000.5
申请日：2011-11-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/431 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/48599 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/85075 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01046 , H01L2924/01039 , H01L2924/01064 , H01L2924/0106 , H01L2924/01062 , H01L2924/01004 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/01205 , H01L2924/01022 , H01L2924/01077 , H01L2924/00013
Abstract: 本发明的目的是提高用于在高温和高湿度环境中使用的半导体的接合线键合至铝焊点的可靠性。解决方式是一种用于半导体装置的Ag-Au-Pd三元合金接合线，所述接合线由4-10质量％的具有99.999质量％以上的纯度的金，2-5质量％的具有99.99质量％以上的纯度的钯和剩余质量％的具有99.999质量％以上的纯度的银制成。这种用于半导体的接合线包含15-70重量ppm的氧化性非贵金属元素，并且在通过模具连续拉伸之前经过热退火，且在通过模具连续拉伸之后经过热回火，并且这种接合线在氮氛中进行球焊。在铝焊点与线之间的界面处的Ag2Al金属间化合物层与Ag-Au-Pd三元合金线之间的腐蚀由Au2Al和富Pb层抑制。
-
公开(公告)号：CN105321917A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510438069.7
申请日：2015-07-23
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01204 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01058 , H01L2924/01032 , H01L2924/01205 , H01L2924/20751 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明涉及表面改质银钯合金线的结构。本发明的表面改质银钯合金线的结构为由芯材和表面改质层构成的表面改质银钯合金线的结构，所述芯材由纯度99.99质量％以上的银(Ag)及金(Au)及纯度99.9质量％以上的钯(Pd)所得的Ag-1～5质量％Pd合金或Ag-1～5质量％Pd-0.05～10质量％(Au或Pt)合金构成，所述表面改质层由纯度99.99质量％以上的金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)或其合金构成，所述表面改质银钯合金线的结构的特征在于，该线表面为与该芯材的晶界一同在该线的长边方向以二十～三十μm宽度的间隔形成交叉的深色环并且在该芯材的大小的纵长沟内埋设有该表面改质层的表面形态。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
126
records
(took 0.09 seconds)
