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公开(公告)号：CN103409654A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310325540.2
申请日：2013-07-30
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13139 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于半导体器件的银-金-钯凸点制作线，所述银-金-钯凸点制作线能够通过缩短熔融球的尾长度而稳定尾长度上的波动。在垂直拉伸-切割的银-金-钯合金凸点制作线中，银-金-钯合金包含1至9质量％的金(Au)和0.5至5质量％的钯(Pd)，余量是具有99.995质量％以上的纯度的银(Ag)(不包括所含有的上述元素)，并且在熔融球形成之前所述凸点制作线的维氏硬度是80至100Hv。
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公开(公告)号：CN101842505B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200880113496.6
申请日：2008-09-11
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78306 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/01071 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/20752 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006
Abstract: 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镥5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。
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公开(公告)号：CN101663743A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880012540.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K2101/36 , B23K2103/10 , H01L24/02 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/4845 , H01L2224/48624 , H01L2224/85201 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01204 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20755 , H01L2924/20656 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/43 , H01L2924/01006
Abstract: 提供以对半导体装置的铝电极的低电阻，提高接合可靠性的金合金接合线和由该接合线接合到铝电极晶垫的半导体装置。一种金合金接合线，以含有银0.02～0.3质量％、硅或锗的至少一种的合计为10～200质量ppm及/或铝或铜的至少一种的合计为10～200质量ppm、余量为金而成的为特征。再者，一种半导体装置，通过前述金合金接合线连接到铝或铝合金晶垫而成的为特征。
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公开(公告)号：CN101040372A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580035318.2
申请日：2005-09-28
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/3013 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01205 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1576 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/01046 , H01L2924/01014 , H01L2924/01063 , H01L2924/01004 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01012 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01201 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01066 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01404 , H01L2924/01006
Abstract: 提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－100质量ppm的Ce和每种元素含量为5－100质量ppm的选自Be、Y、Gd、La、Eu和Si中的至少一种，其中Be、Y、Gd、La、Eu和Si的总含量为5－100质量ppm，或者作为痕量元素的Mg、Be和选自Y、La、Eu和Si中的至少一种，或者作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－30质量ppm的Si、5－30质量ppm的Be和5－30质量ppm的选自Ca、Ce和Sn中的至少一种，所述金合金基质含有在高纯金中总量为0.05－2质量％的选自Pd和Pt中的至少一种的高纯元素。
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公开(公告)号：CN111344846A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880072388.2
申请日：2018-04-19
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的目的在于提供一种贵金属被覆银接合线，其在以接合线将半导体芯片的电极与引线框架等的电极连接的半导体装置中，即使在汽车等严苛的高温高湿条件下亦可抑制接合界面的腐蚀，而避免发生导电不良。本发明的球焊用的贵金属被覆银线，是在由纯银或银合金所构成的芯材上具备贵金属被覆层的贵金属被覆银线，其特征为：线材包含至少1种硫族元素，贵金属被覆层的至少1层为钯层，钯相对于线材整体的含量为0.01质量％以上5.0质量％以下，且硫族元素相对于线材整体的含量为0.1质量ppm以上100质量ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104134644B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410131290.3
申请日：2014-04-02
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m2的有机碳层。
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公开(公告)号：CN106158675A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510193619.3
申请日：2015-04-22
Applicant: 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/456 , H01L2224/48247 , H01L2224/78601 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/01079 , H01L2924/01204 , H01L2924/01008 , H01L2924/00015 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/20105 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银金合金接合线，其即使是高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。另外，本发明的目的是提供一种卷绕于滚动条上的银金合金接合线的退绕性良好的银金合金接合线。本发明的银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，以质量百分比来说，含有10％以上30％以下的金(Au)、含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素的纯度99.99％以上的银(Ag)所形成的合金，在该合金的表层形成氧(O)和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成金浓化层。
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公开(公告)号：CN104157625A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410108092.5
申请日：2014-03-21
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。
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公开(公告)号：CN104134644A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410131290.3
申请日：2014-04-02
Applicant: 田中电子工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m2的有机碳层。
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公开(公告)号：CN103842529A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201180056967.6
申请日：2011-03-01
Applicant: 田中电子工业株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
Abstract: 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。
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