Invention Publication
CN118553726A 电子封装件及其制法
审中-实审
- Patent Title: 电子封装件及其制法
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Application No.: CN202310253866.2Application Date: 2023-03-16
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Publication No.: CN118553726APublication Date: 2024-08-27
- Inventor: 蔡文荣 , 邱志贤 , 林建成 , 蔡明汎 , 郑丞佑 , 张惠菁
- Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台中市
- Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 矽品精密工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台中市
- Agency: 北京戈程知识产权代理有限公司
- Agent 程伟; 王锦阳
- Priority: 112107091 20230224 TW
- Main IPC: H01L23/552
- IPC: H01L23/552 ; H01L23/31 ; H01L23/04 ; H01L21/52
Abstract:
一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上设置遮盖件，以令该遮盖件遮盖该电子元件，并于该遮盖件与该电子元件之间配置一导磁件，且使该导磁件与该遮盖件之间形成有气体间隙，以强化屏蔽效果。
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IPC分类:
