Invention Publication
- Patent Title: 一种基片集成波导缝隙天线
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Application No.: CN202510015938.9Application Date: 2025-01-06
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Publication No.: CN119890715APublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 曹其栋 , 袁常顺 , 罗雨泉 , 何雨强 , 孙忠胜 , 向洪 , 娄汪扬
- Applicant: 北京航空航天大学杭州创新研究院
- Applicant Address: 浙江省杭州市滨江区长河街道炬航弄99号
- Assignee: 北京航空航天大学杭州创新研究院
- Current Assignee: 北京航空航天大学杭州创新研究院
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市滨江区长河街道炬航弄99号
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 黄诗彬
- Main IPC: H01Q13/10
- IPC: H01Q13/10 ; H01Q1/38 ; H01Q5/50 ; H01Q21/00

Abstract:
本发明涉及天线技术领域,具体涉及一种基片集成波导缝隙天线,包括:沿第一方向依次叠加连接的第一金属板、第一板体、第二金属板、第二板体和第三金属板,第一金属板上设有同轴探针;第一板体上设有第一功分器,还开设有供同轴探针穿过的中心通孔;第二金属板上开设有第一耦合缝隙;第二板体开设有阻抗匹配槽;第三金属板上设有多组呈阵列分布的缝隙单元;本申请在基片集成波导缝隙天线的基础上,采用串馈的形式将其设计成行波天线阵,使其具有宽频带特性,同时通过设置呈阵列排布的缝隙单元以解决串馈天线的OSB问题。
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