公开(公告)号：WO2007033829A3

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/EP2006009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

Inventor： KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

IPC: H01L21/48 ,  B23K20/10 ,  H01L21/607 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a method for producing a power semiconductor module (1), wherein a contact (40-43) is formed between a contact area (20-23) and a contact element (30-32) in the form of an ultrasound-welded contact, a sonotrode (50) used for the ultrasound welding process is also used for assembling the contact areas (20-23) with contact ends (33, 34) and, thereby for assembling contacts (40, 42) with base areas (F, F1-F3).

Abstract translation: 提出一种方法，用于制造功率半导体模块（1），其中一个接触区域（20-23）和一个接触元件（30-32）之间的接触（40-43）形成为通过超声焊极的超声波焊接接头（50） 用于超声波焊接过程中，也对接触区域（20 - 22）的接合的触点（40，42）和根部分（F，FL - F3）的接合与所述接触端（33，34），并且因此被使用。

公开(公告)号：WO2007033829A2

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/EP2006/009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

Inventor： KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (1) , bei welchem ein Kontakt (40 - 43) zwischen einem Kontaktbereich (20 - 23) und einem Kontaktelement (30 - 32) als Ultraschallschweißkontakt ausgebildet wird, indem eine Sonotrode (50), die für den Ultraschallschweißvorgang verwendet wird, auch zum Fügen der Kontaktbereiche (20 - 22) mit den Kontaktenden (33, 34) und mithin zum Fügen der Kontakte (40, 42) und der Fußbereiche (F, Fl - F3) verwendet wird.

Abstract translation: 提出了一种用于制造功率半导体模块（1）的方法，其中在触点区域（20-23）和触点元件（30-32）之间形成触点（40-43）作为超声波焊接 通过使用用于超声波焊接操作的超声波发生器（50），也用于与接触端（33,34）接触的接触区（20-22），并且因此用于接触部（40 ，42）和足部区域（F，F1-F3）。

公开(公告)号：WO2005101496A3

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/EP2005003325

申请日：2005-03-30

Applicant: EUPEC GMBH & CO KG ,  LICHT THOMAS ,  KEMPER ALFRED

Inventor： LICHT THOMAS ,  KEMPER ALFRED

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1311 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for structured application of a laminatable intermediate layer (9) to a substrate (1) for a semiconductor module, wherein a separating layer is indirectly or directly applied to said substrate (1) over a large surface, the intermediate layer (9) is applied to the substrate (1), including the separating layer(s), by means of lamination, over a large surface, the intermediate layer (9) is opened in places on said substrate (1), where recesses are provided for the intermediate layer (9), and the separating layer (8) is removed in said places.

Abstract translation: 用于在衬底（1）上的半导体模块的层压的中间层（9）的结构化的应用，其中所述基板（1）在大面积上被直接或间接地施加一个隔离层（8），所述中间层（9）由层压到基板的方法 （1）（8），包括分离层（一个或多个）在大面积上，在基板（1），其中，切口在中间层（9）的位置上设有，（9）被打开，中间层和隔离层（8） 这些点都将被删除。

公开(公告)号：CA52513A

公开(公告)日：1896-06-03

申请号：CA52513D

申请日：1895-11-11

Applicant: HANS STOELTING CHRISTIAN ,  CONSTANTINE KEMPER ALFRED

Inventor： HANS STOELTING CHRISTIAN

公开(公告)号：IL149489A

公开(公告)日：2006-10-31

申请号：IL14948902

申请日：2002-05-06

Applicant: PINK GMBH VAKUUMTECHNIK ,  WEBER STEFAN ,  KEMPER ALFRED

Inventor： WEBER STEFAN ,  KEMPER ALFRED

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K31/02

Abstract: A method and device is provided for thermal treatment of workpieces or components, in particular for producing a soldered joint between a solder material and at least one component or workpiece which is used as a carrier for said solder material, by melting of the solder material arranged on the solder material carrier. At least one component is heated in a melt chamber (12) in a process atmosphere which is sealed off from the environment. In a subsequent step the component is cooled in a cooling chamber (13) in a process atmosphere which is sealed off from the environment. The component is heated and cooled in process chamber (12, 13) which are independent of each other.

公开(公告)号：CH9977A

公开(公告)日：1895-09-30

申请号：CH9977D

申请日：1895-02-05

Applicant: KEMPER ALFRED CONSTANTINE

Inventor： KEMPER ALFRED-CONSTANTINE

公开(公告)号：CA41192A

公开(公告)日：1892-12-12

申请号：CA41192D

Applicant: VIVIAN ESMOND WILLIAM ,  KEMPER ALFRED C

Inventor： VIVIAN ESMOND WILLIAM ,  KEMPER ALFRED C