公开(公告)号：WO2007033829A3

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/EP2006009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

Inventor： KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

IPC: H01L21/48 ,  B23K20/10 ,  H01L21/607 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a method for producing a power semiconductor module (1), wherein a contact (40-43) is formed between a contact area (20-23) and a contact element (30-32) in the form of an ultrasound-welded contact, a sonotrode (50) used for the ultrasound welding process is also used for assembling the contact areas (20-23) with contact ends (33, 34) and, thereby for assembling contacts (40, 42) with base areas (F, F1-F3).

Abstract translation: 提出一种方法，用于制造功率半导体模块（1），其中一个接触区域（20-23）和一个接触元件（30-32）之间的接触（40-43）形成为通过超声焊极的超声波焊接接头（50） 用于超声波焊接过程中，也对接触区域（20 - 22）的接合的触点（40，42）和根部分（F，FL - F3）的接合与所述接触端（33，34），并且因此被使用。

公开(公告)号：WO2007033829A2

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/EP2006/009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

Inventor： KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (1) , bei welchem ein Kontakt (40 - 43) zwischen einem Kontaktbereich (20 - 23) und einem Kontaktelement (30 - 32) als Ultraschallschweißkontakt ausgebildet wird, indem eine Sonotrode (50), die für den Ultraschallschweißvorgang verwendet wird, auch zum Fügen der Kontaktbereiche (20 - 22) mit den Kontaktenden (33, 34) und mithin zum Fügen der Kontakte (40, 42) und der Fußbereiche (F, Fl - F3) verwendet wird.

Abstract translation: 提出了一种用于制造功率半导体模块（1）的方法，其中在触点区域（20-23）和触点元件（30-32）之间形成触点（40-43）作为超声波焊接 通过使用用于超声波焊接操作的超声波发生器（50），也用于与接触端（33,34）接触的接触区（20-22），并且因此用于接触部（40 ，42）和足部区域（F，F1-F3）。