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公开(公告)号：KR20180030113A
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：KR20187004201
申请日：2015-11-18
Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD
Inventor： TANG GUOFANG , YE SUWEN
Abstract: 본발명은유기실리콘수지알루미늄베이스동박적층판및 그제조방법에관한것이다. 상기알루미늄베이스동박적층판은순차적으로동박층, 절연층및 알루미늄판층을포함하며, 상기절연층은유기실리콘수지조성물로제조되며, 상기유기실리콘수지조성물은중량부에따라아래와같은조성분: 즉유기실리콘수지 100부, 비닐말단실리콘오일 40~100부, 촉매 0.0001~0.5부, 및억제제 0.00001~0.1부를포함한다. 본발명은유기실리콘수지를매트릭스중합체로사용함으로써, 알루미늄베이스동박적층판의전기절연성능및 내열성을향상시킨다. 또한활성희석제인비닐말단실리콘오일은실리콘수지의취성을효과적으로감소시켜유기실리콘수지조성물의인성을향상시킨다. 따라서상기알루미늄베이스동박적층판은우수한전기절연성능, 열전도성, 내고온성및 장기간내노화성을구비한다.
Abstract translation: 有机硅树脂基覆铜箔层压板及其制造方法技术领域本发明涉及一种有机硅树脂基覆铜箔层压板及其制造方法。 所述铝基覆铜层压板依次包括铜箔层，绝缘层和铝板层，所述绝缘层由有机硅树脂组合物制成，所述有机硅树脂组合物可以包含以下组分： 40〜100份乙烯基封端的硅油，0.0001〜0.5份催化剂和0.00001〜0.1份抑制剂。 本发明通过使用有机硅树脂作为基体聚合物来改善铝基覆铜箔层压板的电绝缘性能和耐热性。 而且，作为活性稀释剂的乙烯基封端的硅油有效地降低了有机硅树脂的脆性并提高了有机硅树脂组合物的韧性。 因此，铝基覆铜层压板具有优异的电绝缘性能，导热性，耐高温性和长期耐老化性。
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公开(公告)号：JP2017502100A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016528902
申请日：2014-12-02
IPC: C08L63/00 , B32B17/04 , B32B27/02 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/521 , C08K5/524 , C08K5/5399 , C08K7/14 , C08L25/16 , C08L61/34 , C08L71/12 , C08L101/00
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/092 , C08G59/42 , C08G59/58 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/08 , C08J2425/02 , C08J2435/00 , C08J2471/12 , C08K3/36 , C08K5/0066 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , C08L2312/00 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08F212/12 , C08F222/06
Abstract: 本発明は、ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板に関し、前記ノンハロゲン樹脂組成物が、成分として、エポキシ樹脂50〜100重量部、ベンゾオキサジン20〜70重量部、ポリフェニレンエーテル5〜40重量部、イソプロペニルベンゼン−無水マレイン酸5〜40重量部、ノンハロゲン難燃剤10〜60重量部、硬化促進剤0.2〜5重量部、及びフィラー20〜100重量部を含むものである。前記ノンハロゲン樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグと積層板は、低誘電率、低誘電正接、優れた難燃性、耐熱性、粘着性及び耐湿性等の総合的性質を有しており、ノンハロゲン高多層回路基板に適用するものである。
Abstract translation: 本发明涉及具有非卤素树脂组合物和相同的，非卤素树脂组合物，作为成分，50至100重量份的环氧树脂的制备的预浸料和层压材料，按重量计聚苯醚苯并恶嗪20-70份 5-40重量份，二异丙烯基苯 - 5-40重量份的马来酸酐，那些含有10至60重量份的非卤素阻燃剂，（重量）固化促进剂0.2〜5重量份，和填料20〜100重量份。 非卤素树脂组合物，预浸料坯层合体用低介电常数制造，低介电损耗角正切，具有优异的阻燃性，耐热性，整体性能如粘合性和耐湿性， 其意在适用于非卤素高的多层电路板。
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公开(公告)号：JP2016532759A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016539398
申请日：2014-05-21
IPC: C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08G59/20 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08K7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J125/08 , C09J163/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08G59/42 , C08G59/4261 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2363/10 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L25/04 , C08L25/18
Abstract: 【課題】本発明は1つの樹脂分子に2つまたは2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、スチレン構造を含む活性エステルとを含む熱硬化性樹脂組成物を開示する。【解決手段】前記熱硬化性樹脂組成物は、樹脂シート、樹脂複合物金属銅箔、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板等の製造に応用できる。前記熱硬化性樹脂組成物はPCB基板の層間剥離の発生確率を著しく低下させ、得られた樹脂組成物は優れた熱安定性と耐湿熱性を有し、誘電率と誘電正接が低く、難燃性に優れる。
Abstract translation: 公开公开了一种具有在一个树脂分子中有两个或多个环氧基团，热固性树脂组合物，包括含苯乙烯结构的活性酯的环氧树脂。 甲所述热固性树脂组合物，树脂片，树脂复合金属箔，半固化片可被施加到层压板，这种覆铜层压板及印刷布线板的制造。 热固性树脂组合物显著降低了PCB基板的剥离的概率，所得到的树脂组合物具有优良的热稳定性和耐湿热性，介电常数和介电损耗角正切低，阻燃 优良性。
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公开(公告)号：JP2016536403A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2016528857
申请日：2014-07-17
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4215 , C08G59/4276 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K5/3437 , C08K5/50 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J163/00 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08L67/00
Abstract: 本発明は、(A)、(B)、(C)及び(D)の有機固形分全量の100重量部に対して、(A)ジシクロペンタジエン型ベンゾオキサジン樹脂10〜60重量部、(B)エポキシ樹脂、(C)活性エステル硬化剤、(D)リン含有難燃剤を含むノンハロゲン樹脂組成物が開示されている。上記ノンハロゲン樹脂組成物を用いて製造されたプリプレグ及び積層板は、低誘電率、低誘電損失係数、低吸水率、高寸法安定性、高耐熱性及び優れた難燃性、加工性、耐薬品性を有する。
Abstract translation: 本发明中，（A），（B），（C），并且相对于100重量份的（D）的有机固体含量总量，（A）10〜60重量份二环戊二烯型苯并恶嗪树脂，（B ）环氧树脂，（C）的活性酯硬化剂，公开了非卤素树脂组合物，包括（D）一种含磷的阻燃剂。 非卤素树脂组合物，预浸料坯及通过使用低介电常数，低介电损耗因子，低吸水性，高尺寸稳定性，高的耐热性和优异的阻燃性，加工制造的层压板，化学 做爱。
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公开(公告)号：JP2016525596A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2016526402
申请日：2013-10-11
CPC classification number: C08K5/5398 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08G59/063 , C08G59/245 , C08G59/40 , C08G59/4021 , C08G59/686 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/05 , C08K5/3445 , C08K5/39 , C08K5/56 , C08K13/02 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L2203/20 , C08L2666/48 , C08L2666/72 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0162 , H05K2201/0206 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/121
Abstract: 【課題】【解決手段】熱硬化性樹脂、無機フィラー及び有機モリブデン化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物は樹脂溶液、プリプレグの製造に用いられ、前記プリプレグは積層板とプリント回路基板に応用できる。
Abstract translation: A A热固性树脂，含有无机填料和有机钼化合物的热固性树脂组合物。 热固性树脂组合物的树脂溶液中，在预浸料坯的制造中所使用的，预浸料坯可以被施加到层压板和印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016531959A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2016516616
申请日：2014-08-11
CPC classification number: C08L71/126 , B32B15/08 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2483/04 , C08L71/12 , C09D171/12 , H05K1/03 , H05K1/038
Abstract: 本発明は、不飽和熱硬化性変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂と、を含む樹脂組成物を開示する。本発明は、前記樹脂組成物を用いて製造された高周波回路基板及び前記樹脂組成物の本分野における応用を更に開示する。本発明の前記高周波回路基板は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、高層間接着力、低誘電率及び低誘電正接を有しており、高周波電子機器の回路基板に非常に適する。
Abstract translation: 本发明包括一种不饱和热固性改性聚苯醚树脂，不饱和双包括联接器具有三维网络的单官能的硅氧烷单元（M单元）和四官能硅氧单元（Q单元） 本发明公开了包括通过水解和缩合中，得到的MQ有机硅树脂的树脂组合物。 本发明还公开了一种在高频电路板的领域，并且通过使用该树脂组合物制备的树脂组合物中的应用。 本发明中，高玻璃化转变温度的高频电路板，热分解温度高，高层粘附力，具有低的介电常数和低的介质损耗角正切，非常适合用于高频的电子器件的电路板。
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公开(公告)号：WO2018120488A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：PCT/CN2017079421
申请日：2017-04-05
Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD
Inventor： CHEN HU
IPC: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/38 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08L63/00 , C08L71/126 , C08L79/04 , C08L2205/03 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/029
Abstract: A pre-impregnated material used for a circuit substrate. The pre-impregnated material comprises a pre-impregnated core material layer and an outer resin layer formed on at least one side of the pre-impregnated core material layer; the pre-impregnated core material layer comprises a reinforcing material and an inner resin layer wrapped on the outside of the reinforcing material. The dielectric constant of the outer resin layer is denoted as Dkouter, and the thickness is denoted as Houter; the dielectric constant of the pre-impregnated core material layer is denoted as Dkcore, and the thickness is denoted as Hcore; and the dielectric constant of a laminated board Dklaminated board satisfies the following condition: Dkpre-impregnated material = (Dkcore × Hcore + Dkouter × Houter) / (Hcore + Houter). According to differences between Dk and thickness of the pre-impregnated core material and the outer resin layer, Dk value of the laminated board is calculated on the basis of the weight of the thickness, and the designability of Dk of the laminated board is realized. In addition, the design range of Dk of the laminated board is not limited to Dk of the reinforcing material, solving the problem of PCB design difficulties.
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公开(公告)号：JP2016524033A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2016526403
申请日：2013-11-06
IPC: C08L101/00 , B32B5/28 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00
CPC classification number: C08J5/24 , B32B7/12 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/306 , B32B2307/71 , B32B2307/714 , C08G59/4021 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08K3/11 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K3/40 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/39 , C08K5/5398 , C08K5/56 , C08K7/22 , C08K2003/0887 , C08K2003/2227 , C08K2003/3009 , C08L63/00 , C08L101/00 , C08L67/00
Abstract: 【課題】【解決手段】本発明は熱硬化性樹脂組成物に関する。該組成物は20〜70wt%の熱硬化性樹脂、1〜30wt%の硬化剤、0〜10wt%の促進剤、タングステン化合物及び無機フィラーを含み、含浸方式でプリプレグを製造するか又はコーティング方式で塗布物を製造することができる。該組成物は積層板の熱膨張係数を著しく低下させ、且つUV光を効果的に遮断して光透過率を低下させる。
Abstract translation: A中的本发明涉及一种热固性树脂组合物。 该组合物的热固性树脂的20〜70重量％，固化剂的1-30重量％，则促进剂的0-10％（重量），包括：用于通过浸渍法制造的预浸料的钨化合物和无机填料，有或涂覆的方法 它可以生产涂覆的材料。 该组合物降低了显著层压板的热膨胀系数，并阻挡UV光有效地降低了透光率。
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公开(公告)号：AU2013201482A1
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：AU2013201482
申请日：2013-03-13
Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD
Inventor： ZENG XIANPING , TANG JUNQI
Abstract: The present invention relates to an epoxy resin composition, and a prepreg and a copper clad laminate made therefrom. The epoxy resin composition comprises the following essential components: (A) at least an epoxy resin, of 5 which the melt viscosity is not more than 0.5 Pa.s under the temperature of 150 'C; (B) phenolic resin, of which the structure is as shown in the formula 1: formula 1 _ H I N. H I wherein, n represents an integer of 0-10. The epoxy resin composition of 10 the present invention can provide the prepreg and copper clad laminate made therefrom with high glass transition temperature, high heat resistance, low expansion coefficient and low moisture absorption, which can meet demands of high reliability of high density multi-layer PCBs.
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公开(公告)号：ES2910180T3
公开(公告)日：2022-05-11
申请号：ES20166824
申请日：2020-03-30
Applicant: SHENGYI TECHNOLOGY CO LTD
Inventor： SHE NAIDONG , HUANG ZENGBIAO
IPC: C08G59/68 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , C08G59/50 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J163/00
Abstract: Una composición de resina para un sustrato metálico que comprende 5-40 % de una resina principal y 60-95 % de un relleno térmicamente conductor cuando el peso total de la composición de resina se calcula como 100 %; en donde la resina principal comprende 60-90% de una resina epoxi flexible que tiene una estructura como la que se muestra en la Fórmula I y 10-40% de una resina fenoxi cuando el peso total de la resina principal se calcula como 100%, **(Ver fórmula)** en donde R se selecciona de grupos alquileno C2-C20 lineales o ramificados, -CO-R1-CO- o -R2-O-R3-O-R4-, en donde R1 se selecciona de grupos alquileno C2-C20 lineales o ramificados; R2 y R4 se seleccionan cada uno independientemente de grupos alquileno C1-C10 lineales o ramificados; R3 se selecciona de grupos alquileno C2-C15 lineales o ramificados, grupo cicloalquilo C6-C17 o **(Ver fórmula)** en donde R5 se selecciona de grupos alquileno C1-C10 lineales o ramificados; m es un número entero de 1-10; n1 representa una unidad de repetición media de 4-10.
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