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公开(公告)号：KR101872755B1
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR1020170045992
申请日：2017-04-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2924/12041
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는패키지의크기가슬림하면서소형이어서탑재되는전자장치의슬림화에기여할수 있다. 본발명의광학센서패키지는, 수광면을포함하는센서칩, 상기수광면을덮는접착필름및 상기접착필름에결합되고, 상기수광면을덮는광학필터를포함하고, 상기광학필터는제1 파장대역을통과대역으로가지고, 상기접착필름은상기제1 파장대역에대해서투광성이다.
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公开(公告)号：KR101832148B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020160009752
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
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公开(公告)号：KR1020170089485A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009752
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
Abstract translation: 公开了一种密封包装的安装结构。 形成在上表面与所述连接器进行密封，本发明的封装安装结构体，和在基板上形成的通气孔穿过上表面和下表面的输入和输出端子形成，其耦合与底板限定内部空间的盖，其特征在于 电子装置，容纳在所述内部空间中并电连接到所述连接端子;密封剂，密封所述通气孔;安装端子，形成在所述安装基板的上表面上; 以及安装焊料，其电连接输入/输出端子和安装端子，其中，密封材料和安装衬底彼此间隔开。
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公开(公告)号：KR101898052B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020170079483
申请日：2017-06-23
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/08 , H01L31/048 , H01L31/0232 , H01L31/02
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/08 , H01L31/02002 , H01L31/0232 , H01L31/048 , H01L31/18
Abstract: 광학센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의광학센서패키지는피감지체의표면에서반사된빛을감지하는수광센서패키지이다. 본발명의광학센서패키지는, 베이스기판, 상기베이스기판의상면과결합되고, 수광면을포함하는센서칩, 상기베이스기판의상면상에서상기센서칩의일부를덮되, 상기수광면은덮지않도록형성된몰딩부, 상기수광면을덮는광학필터및 상기베이스기판의하면과결합되는연성회로기판을포함하고, 상기베이스기판의하면과상기연성회로기판을전기적으로연결하는솔더는상기베이스기판의하면과상기연성회로기판이맞닿는면의테두리부분에형성된다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101962236B1
公开(公告)日：2019-07-17
申请号：KR1020170120129
申请日：2017-09-19
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/09 , H01L31/054 , H01L31/0203 , H01L31/048
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公开(公告)号：KR101898055B1
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：KR1020170102410
申请日：2017-08-11
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/08 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/048 , H01L31/18
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/08 , H01L31/02168 , H01L31/02327 , H01L31/048 , H01L31/18
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에실장되고, 상면에수광면이형성된광학센서, 상기베이스기판상에서상기광학센서를봉지하고, 상기광학센서가감지하는빛의파장대역에대해서투광성인몰딩부및 상기몰딩부의일부를덮고, 상기광학센서가감지하는빛의파장대역에대해서차광성인차광코팅부를포함하고, 상기몰딩부는상기수광면과대향하는부분이주변의몰딩부표면보다돌출된돌출부를포함하고, 상기돌출부의상면은상기차광코팅부에덮이지않고노출된다.
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公开(公告)号：KR1020170089483A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009750
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/02
Abstract: 밀봉패키지가개시된다. 본발명의밀봉패키지는내부공간을한정하고, 적어도하나의내외부를관통하는벤트홀을포함하는패키지구조물, 상기내부공간에수용되는적어도하나의전자장치, 적어도상기벤트홀의내주면을포함하는부분에형성된금속층및 상기금속층과결합되고, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种密封包装。 本发明限定内部空间，所述至少一个电子设备中的至少一个的密封包装被容纳在一个封装结构，所述内部空间包括通过内部和外部的通气孔，在该部分形成的至少包括所述通风孔的内周面 再加上金属层和所述金属层，和包括密封jereul以密封所述通气孔气密（气密）。
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公开(公告)号：KR1020140101454A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130013666
申请日：2013-02-07
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a sensor package and a manufacturing method thereof. The sensor package includes an acoustic sensor or a pressure sensor using a MEMS technology. The sensor package comprises: a side wall member which forms an external side wall; and an insulation coated cover which has a plate shape and covers the top of the side wall member. A single sensor package is manufactured by assembling and combining components and cutting the components in a proper size and shape by a substrate array where multiple substrates are aligned and a cover array where multiple covers are aligned. According to the present invention, the sensor package can be miniaturized by reducing assembling tolerance between the substrate and the cover. Also, a manufacturing method for the sensor package can facilitate mass and automated production of the sensor package by removing a heat-resisting nonwoven fabric attaching process for protection against dust and water.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 传感器封装包括使用MEMS技术的声学传感器或压力传感器。 传感器组件包括：形成外侧壁的侧壁件; 以及具有板状并且覆盖侧壁构件的顶部的绝缘涂层盖。 单个传感器封装通过组装和组合部件并通过其中多个基板对准的基板阵列和多个盖对齐的盖阵列将合适的尺寸和形状切割成部件来制造。 根据本发明，通过减小基板和盖子之间的组装公差，可以使传感器封装体小型化。 此外，传感器封装的制造方法可以通过去除用于防止灰尘和水的耐热无纺布附着工艺来促进传感器封装的大量和自动化生产。
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