公开(公告)号：WO2009022522A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/JP2008/062956

申请日：2008-07-17

Applicant: シャープ株式会社 ,  松井 隆司 ,  塩田 素二

Inventor： 松井 隆司 ,  塩田 素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 　本発明の配線基板（１）は、複数列に配置されたパッド（３０）のうち、パッド（３０）へのメタル配線（１０）の長さが長い第１列パッド（３０ａ）と、メタル配線（１０）の長さが、第１列パッド（３０ａ）の第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１列パッド（３０ａ）に接続された第１メタル配線（１０ａ）は、その線幅方向の中心が、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に位置するように、第２列パッド（３０ｂ）との間に少なくとも絶縁層を介して形成されており、第１列パッド（３０ａ）に接続された第１メタル配線（１０ａ）の線幅方向の両端部は、第２列パッド（３０ｂ）と重なる領域において、第２列パッド（３０ｂ）の幅方向の両端部よりも、平面視において外側に位置している。

Abstract translation: 布线板（1）设置有布置成多行的焊盘（30）。 在这些焊盘中，第一行焊盘（30a）中的每一个具有到焊盘（30）的金属布线（10）的长度，并且每个第二行焊盘（30b）的金属布线（10）的长度更短 比第一排垫（30a）的第一金属布线（10a）的宽度大。 连接到第一行焊盘（30a）的第一金属布线（10a）通过在第一行焊盘和第二行焊盘（30b）之间至少具有绝缘层而形成，使得线宽方向上的中心位于 第二排垫（30b）的下层区域。 与第一排垫（30a）连接的第一金属布线（10a）的线宽方向上的两端部位于与第二排垫（30a）重叠的区域中的位于第二排垫（30b）的宽度方向上的两端部的外侧 第二排垫（30b），在平面图中。

公开(公告)号：WO2009157247A1

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/JP2009/057356

申请日：2009-04-10

Applicant: シャープ株式会社 ,  松井 隆司 ,  塩田 素二

Inventor： 松井 隆司 ,  塩田 素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 　本発明の配線基板は、複数列に配置されたパッドのうち、パッドへのメタル配線の長さが長い第１列パッドと、メタル配線の長さが、第１列パッドの第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）との間に少なくとも第１絶縁層（２０ａ）を介して設けられており、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域における第１メタル配線（１０ａ）の線幅をＷ１、第２列パッド（３０ｂ）の幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１である。

Abstract translation: 布线板设置有布置成多行的焊盘。 在这些焊盘中，第一排焊盘对焊盘具有长的金属布线长度，并且第二排焊盘（30b）具有比第一排焊盘的第一金属布线（10a）短的金属布线长度。 第一金属布线（10a）不是布置在相邻的第二列焊盘（30b）之间的区域中，而是布置在第二排焊盘（30b）的下层区域中，至少在第二绝缘层 第二排焊盘（30b）和第一金属布线。 当第二排焊盘（30b）的下层区域中的第一金属布线（10a）的线宽被表示为W1，第二列焊盘（30b）的宽度为W2时，不等式为0.8 = W1 / W2 = 1。

公开(公告)号：WO2009022517A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/JP2008/062898

申请日：2008-07-17

Applicant: シャープ株式会社 ,  松井 隆司 ,  塩田 素二

Inventor： 松井 隆司 ,  塩田 素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 　本発明の配線基板（１）は、複数列に配置されたパッド（３０）のうち、パッド（３０）へのメタル配線（１０）の長さが長い第１列パッド（３０ａ）と、メタル配線（１０）の長さが、第１列パッド（３０ａ）の第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１列パッド（３０ａ）に接続された第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）のとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられている。

Abstract translation: 布线板（1）设置有布置成多行的焊盘（30）。 在这些焊盘中，第一行焊盘（30a）中的每一个具有到焊盘（30）的金属布线（10）的长度，并且每个第二行焊盘（30b）具有金属布线（10）的长度 ）比第一排垫（30a）的第一金属布线（10a）短。 连接到第一排衬垫（30a）的第一金属布线（10a）不在第一排衬垫和相邻的第二排衬垫（30b）之间的区域中，而是布置在第二排衬垫（30b）的下层区域中， 通过在第一行焊盘和第二行焊盘（30b）之间至少具有绝缘层。

公开(公告)号：JP6000865B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2013013398

申请日：2013-01-28

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 中山 正樹 ,  塩田 素二 ,  青田 圭司 ,  中濱 裕喜 ,  宮崎 弘規

IPC: G02F1/1343 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/00 ,  H01L29/786 ,  G02F1/1345