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公开(公告)号：CN105280507B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN105280507A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/481
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN105655250B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通路电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105655250A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/4889 , H01L21/326 , H01L23/481 , H01L24/46 , H01L24/85 , H01L2224/85345
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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公开(公告)号：CN108858949B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810442170.3
申请日：2018-05-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 冈田博和
Abstract: 本发明提供树脂成形用成形模具及其调整方法、树脂成形装置、以及树脂成形品制造方法。树脂成形用成形模具(10)具备：4个周壁构件(11A～11D)，分别具有相互正交的3个平面亦即第1表面(111)、第2表面(112)及第3表面(113)；及底面构件(12)，被装入至当4个周壁构件以各个周壁构件的第1表面配置于同一平面上且第2表面与相邻的周壁构件的第3表面的一部分接触的方式配置时由4个周壁构件的各个第3表面形成的四角柱状的空间(C)的内部，将该空间的一底部堵塞。仅通过4个周壁构件的相对位置移动，便能变更模腔的平面形状，因此，周壁构件仅准备1种即可，能减少成形模具保管场所的确保或管理所需成本及工时。
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公开(公告)号：CN108858949A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810442170.3
申请日：2018-05-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 冈田博和
Abstract: 本发明提供树脂成形用成形模具及其调整方法、树脂成形装置、以及树脂成形品制造方法。树脂成形用成形模具(10)具备：4个周壁构件(11A～11D)，分别具有相互正交的3个平面亦即第1表面(111)、第2表面(112)及第3表面(113)；及底面构件(12)，被装入至当4个周壁构件以各个周壁构件的第1表面配置于同一平面上且第2表面与相邻的周壁构件的第3表面的一部分接触的方式配置时由4个周壁构件的各个第3表面形成的四角柱状的空间(C)的内部，将该空间的一底部堵塞。仅通过4个周壁构件的相对位置移动，便能变更模腔的平面形状，因此，周壁构件仅准备1种即可，能减少成形模具保管场所的确保或管理所需成本及工时。
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公开(公告)号：CN105006438B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN105006438A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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