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公开(公告)号：CN104752298B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410675671.8
申请日：2014-11-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
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公开(公告)号：CN105006438B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN105538519A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510673407.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B28D5/00 , B23Q3/08 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: B28D5/00 , B23Q3/08 , B23Q3/088 , B28D5/0005 , B28D5/0052 , H01L21/304 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。
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公开(公告)号：CN105006438A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN105538519B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201510673407.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B28D5/00 , B23Q3/08 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103569667A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310285084.3
申请日：2013-07-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: B65G47/90
Abstract: 本发明是有关于一种切割物的收纳装置及收纳方法，其在即便各托盘的大小有偏差时也可将切割板状的被切割物而成的多个切割物确实地收纳于托盘的各收纳部。本发明的收纳装置具备：摄影手段，其对载置台及载置于其上的托盘的图像进行拍摄；托盘尺寸决定手段，其自上述图像，根据上述载置台的既定的2个基准点之间的距离，决定上述2个基准点之间的距离；切割物收纳手段，其根据所决定的上述托盘的既定的2个基准点之间的距离，将多个切割物分别收纳于上述托盘的多个收纳部。由于收纳装置中决定实际的托盘的尺寸，从而根据该托盘的实际的尺寸将各切割物收纳于各收纳部，因此可将所有切割物确实地收纳于各收纳部。
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公开(公告)号：CN101479838B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780023953.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 天川刚
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , G01N21/956 , H01L21/67207 , Y10T29/53087 , Y10T83/364
Abstract: 本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。
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公开(公告)号：CN1369365A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN02103366.8
申请日：2002-01-28
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 天川刚
IPC: B29C43/18
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/14016 , B29C45/14655 , B29C45/66 , B29C45/661
Abstract: 一种模具开合机构,设有:固定在下部板(2)上的下模(1);固定于上部板(4)上的上模(3);与上部板(4)连接为一体的最下部板(6);分别使下部板(2)、上部板(4)及最下部板(6)滑动的系杆(7);驱动下部板(2)的驱动机构(10);连接最下部板(6)与下部板(2)、并将作用于下部板(2)上的驱动力反向传递至最下部板(6)上的连杆机构(11);通过安装构件(20、21)固定在底座(9)上的夹送辊(19)。由于夹送辊(19)与金属模独立固定,配线基体材料(17)可保持一定的高度位置而不受金属模的开合限制。故配线基体材料(17)的环(22)为最小。可使配线基体材料(17)的环最小化,防止金属丝变形,能对应厚配线基体材料(17)并实现装置小型化。
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公开(公告)号：CN103855058B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310475751.4
申请日：2013-10-12
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在旋转刀的外周部能够从作为最上层的基板的表面（上表面）朝向内侧切入的一方向上使旋转刀旋转的状态下，使工作台在+X方向上移动并用旋转刀切削基板。其次，在旋转刀的外周部能够从作为最下层的封装树脂的表面（下表面）朝向内侧切入的状态下，通过使工作台在‑X方向上移动并用旋转刀切削封装树脂，从而切断由基板和封装树脂构成的双层结构的树脂封装体。由此，抑制使用旋转刀一起切断树脂封装体时有可能产生的卷边和“毛刺”。
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公开(公告)号：CN104245234B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280072573.4
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C39/10 , B29C2793/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在解除真空吸附时使单片化物的吸附被确实地解除、且可以将单片化物确实地移送至下一道工序的单片化装置用真空吸附片。在本发明中，在具有用于真空吸附单片化物(40)的吸附孔(24)的由弹性体构成的真空吸附片(2)上，设置有完全围绕所述吸附孔(24)的突出部(25)。若在该真空吸附片(2)上载置单片化物(40)而进行真空吸附，则单片化物(40)被按压在突出部(25)上，突出部(25)发生弹性变形，两者的接触面积扩大。另一方面，若解除真空吸附，则突出部(25)借助其弹性恢复力而回归到原来的形状，托起单片化物(40)。这时，因为单片化物(40)和突出部(25)的接触面积变小，所以能够将单片化物(40)很容易地从真空吸附片(2)上取下。
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