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公开(公告)号：CN1666851A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054534.3
申请日：2005-03-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 三浦宗男
Abstract: 一种树脂封止装置，罐形件(9)嵌入具有基板块(5)的下模1内。罐形件(9)由螺旋弹簧(21)弹性支承，可使罐形件一边与基板块(5)接触一边移动。在上模(2)与下模1合模的状态下，上模(2)与基板块(5)以适当的夹压力夹持基板(16)，罐形件(9)通过螺旋弹簧(21)以适当的夹压力推压上模(2)。另外，上模(2)与下模(1)的合模被解除的状态下，罐形件(9)因螺旋弹簧(21)的伸长，一边与基板块(5)接触一边上升。其结果，可得到能防止罐形件(9)与上模(2)之间形成树脂毛刺、防止基板(16)发生损伤以及不需要对碟形弹簧等的基板(16)的高度位置进行调节。
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公开(公告)号：CN105321831B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510358148.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533
Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。
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公开(公告)号：CN108962768B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201810633941.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。
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公开(公告)号：CN105280507A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H01L21/56 , H01L23/3171 , H01L23/481
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105006438B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN105006438A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410474770.X
申请日：2014-09-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/565 , C25D1/00 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/16153
Abstract: 本发明提供一种能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的树脂密封电子元件的树脂密封电子元件的制造方法。本发明是对电子元件进行了树脂密封的树脂密封电子元件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述树脂密封电子元件包括基板、电子元件、树脂、板状构件、及突起电极，并且是在基板上形成有布线图的电子元件，所述制造方法具有由树脂密封电子元件的树脂密封工艺，在所述树脂密封工艺中，在板状构件的单面固定有突起电极的带有突起电极的板状构件中，在突起电极固定面和基板的布线图形成面之间，用树脂对电子元件进行密封，并且使突起电极与布线图接触。
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公开(公告)号：CN108962768A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810633941.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533
Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。
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公开(公告)号：CN105280507B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510419623.7
申请日：2015-07-16
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/066 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。
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公开(公告)号：CN105321831A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510358148.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L21/561
Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。
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