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公开(公告)号:CN102171801A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN200980138729.2
申请日:2009-09-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C48/06 , B29C48/08 , B29C48/9135 , B29C2043/3444 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中,通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后,将基板供给到上模(6)和下模(10)之间,并使上模(6)和下模(10)合模。由此,使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即,执行压缩树脂成形。此时,利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。
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公开(公告)号:CN105082414A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510199771.2
申请日:2015-04-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C33/56
Abstract: 本发明提供一种脱模性和防污性优异且难以产生裂纹、缺损的成形模。成形模在成形成形品时所使用,该成形模包括:金属制的基材(10);以及陶瓷层(20),其设于基材(10)上,包含氧化钇、氮和4A族元素的阳离子,且与成形品相接触。上述成形模也可以还包括介于基材(10)与陶瓷层(20)之间的中间层(30)。中间层(30)具有硬度比基材(10)的硬度高且韧性比陶瓷层(20)的韧性高的部分。
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公开(公告)号:CN1068673C
公开(公告)日:2001-07-18
申请号:CN96111309.X
申请日:1996-07-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor: 坂东和彦
IPC: F41G3/26
Abstract: 提供一种能以接近实弹射击的形态而又能简单、可靠且更为安全、经济地进行射击训练的枪的射击训练装置。由于将射击训练装置1装在枪的弹药室内并扣动板机,通过该射击训练装置1中的激光发光照射装置4的作动机构,从激光发光照射装置4发射激光3,同时将发射的激光3作为照射标记在靶标表面写出。可根据照射标记位置判定及评价实弹命中位置,故能简单、可靠地进行不用实弹而与实弹射击场合同样的射击训练。
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公开(公告)号:CN100511609C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200610141379.3
申请日:2006-09-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor: 坂东和彦
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/32 , B29C45/64 , B29C2045/14147 , B29C2045/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。将多个单位的在该两个模具的合型面(P.L)上设置有供给安装有电子元件的单片树脂密封成形前基板(400)用的基板供给部(基板供给放置面113)的模具结构单位(模具110)层叠配置。而且,设置有对层叠配置的所述模具结构单位(模具110)同时施加合模压力的闭模机构(加压机构130)。采用该构成,可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且,在对电子元件进行树脂密封成形时,可防止因多个基板(400)的厚度不均而在基板表面上形成树脂毛刺。
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公开(公告)号:CN1941306A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610141379.3
申请日:2006-09-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor: 坂东和彦
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/02 , B29C45/14065 , B29C45/14655 , B29C45/32 , B29C45/64 , B29C2045/14147 , B29C2045/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。将多个单位的在该两个模具的合型面(P.L)上设置有供给安装有电子元件的单片树脂密封成形前基板(400)用的基板供给部(基板供给放置面113)的模具结构单位(模具110)层叠配置。而且,设置有对层叠配置的所述模具结构单位(模具110)同时施加合模压力的闭模机构(加压机构130)。采用该构成,可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且,在对电子元件进行树脂密封成形时,可防止因多个基板(400)的厚度不均而在基板表面上形成树脂毛刺。
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公开(公告)号:CN1572454A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410048944.2
申请日:2004-06-11
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/10 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29C70/72 , H01L2224/48091 , Y10S425/812 , H01L2924/00014
Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10),包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13),覆盖该表面层的背面侧的支持层(14),以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部,减少型面和液状树脂的接触面积,使型面起到排斥液状树脂的作用。此外,模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是,使型面和成型品间的脱模性有所提高,同时能够抑制空隙的产生。
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公开(公告)号:CN102171801B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN200980138729.2
申请日:2009-09-25
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C48/06 , B29C48/08 , B29C48/9135 , B29C2043/3444 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中,通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后,将基板供给到上模(6)和下模(10)之间,并使上模(6)和下模(10)合模。由此,使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即,执行压缩树脂成形。此时,利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。
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公开(公告)号:CN100363163C
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200410048944.2
申请日:2004-06-11
CPC classification number: B29C33/56 , B29C33/10 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29C70/72 , H01L2224/48091 , Y10S425/812 , H01L2924/00014
Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10),包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13),覆盖该表面层的背面侧的支持层(14),以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部,减少型面和液状树脂的接触面积,使型面起到排斥液状树脂的作用。此外,模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是,使型面和成型品间的脱模性有所提高,同时能够抑制空隙的产生。
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公开(公告)号:CN1142045A
公开(公告)日:1997-02-05
申请号:CN96111309.X
申请日:1996-07-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor: 坂东和彦
IPC: F41G3/26
Abstract: 提供一种能以接近实弹射击的形态而又能简单、可靠且更为安全、经济地进行射击训练的枪的射击训练装置。由于将射击训练装置1装在枪的弹药室内并扣动扳机,通过该射击训练装置1中的激光发光照射装置4的作动机构,从激光发光照射装置4发射激光3,同时将发射的激光3作为照射标记在靶标表面写出。可根据照射标记位置判定及评价实弹命中位置,故能简单、可靠地进行不用实弹而与实弹射击场合同样的射击训练。
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