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公开(公告)号：CN1454045A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03124010.0
申请日：2003-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/187 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1152 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/2804
Abstract: 提供一种全体具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际装配用表面平坦性，同时还能具有使其上层叠的材料良好密接的微观表面结构的布线基板。在形成布线层的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的该布线层的布线转印片材，使保持基材露出区域具有多个凹部。一旦用这种布线转印片材将布线层转印在电绝缘性基材上，就能在布线基板的电绝缘性基材的露出表面上，形成与该凹部互补形状的凸部，该凸部能提高层叠在布线基板表面上的树脂等与布线基板之间的密接性。
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公开(公告)号：CN102939803A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180027959.9
申请日：2011-06-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0047 , H05K3/4623 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的多层布线基板具备在双面具有布线的内层用的布线基板、在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材、和形成在最外层的布线。布线基板和电绝缘性基材被交替层叠，布线基板的布线被配置为埋设在导电性糊的两端的电绝缘性基材。
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公开(公告)号：CN101411253A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011258.X
申请日：2007-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的多层布线基板具有设置在电绝缘性基材两侧的第一布线和第二布线、以及贯通电绝缘性基材而连接第一布线和第二布线的导电体，此外还具有贯通电绝缘性基材的锚固用导电体。由于存在锚固用导电体，抑制了电绝缘性基材的在剪切方向上产生的歪曲及导电体的变形，从而可提供一种电连接性优良的多层布线基板。
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公开(公告)号：CN1575094A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410044617.X
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供多层基板及其制造方法。多层基板(215)的结构是：对多片布线基板(206、210)进行叠层，位于外侧的至少一片布线基板(210)，在厚度方向上穿通的孔的内部充填导电性膏料(209)并使其固化，上述多片布线基板(206、210)的布线层 (211′)由上述已固化的导电性物质(209)进行电连接，该多层基板(215)的特征在于：位于上述已固化的导电性物质(209)的外侧的布线层(211′)从周围向外侧突出。这样，本发明提供的多层基板及其制造方法，能在热压时充分压缩导电性膏料而获得稳定的电连接，而且能把热固化性树脂充分地充填到内层的布线图形之间，不会产生间隙。
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公开(公告)号：CN1750734A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510099546.8
申请日：2005-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0242 , H05K1/0237 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/24 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4069 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133
Abstract: 一种配线基板，其包括绝缘性基板、绝缘性基板上的第一导电层、第一导电层上的第二导电层、覆盖第一导电层和第二导电层的第三导电层。第一导电层具有设在绝缘性基板的表面上的面，和设于该面的相反一侧并且宽度小于该面的面。在该配线基板中，即使在导电层中流动的信号的频率高，阻抗的增加也很少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1521842A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN200410003950.6
申请日：2004-02-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
CPC classification number: H01L23/49551 , H01L23/3107 , H01L23/5387 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装体及其制造方法。该电子部件的安装体具有：至少一个电子部件(101)；布线，具有电连接电子部件(101)的端子部；及树脂部(105)，覆盖电子部件(101)的至少一部分，接合上述布线；其中，表面布线的一部分经由安装体(106)的端面，形成在安装体的表面和背面。这样一来，就能在安装体表面自由地形成布线，能在安装体的表面和背面上配置从电子部件引出的输入输出端子(102、104)。
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公开(公告)号：CN1241894A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99107644.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。
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公开(公告)号：CN103250474A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058775.9
申请日：2011-11-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0269 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4638 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2201/09918 , H05K2203/068 , Y10T156/10
Abstract: 多层布线基板具备：两面布线基板、被层叠在两面布线基板的电绝缘性基底、分别被设置在电绝缘性基底的多个贯通孔的多个过孔、被设置在电绝缘性基底的上表面的最外层布线、被设置在两面布线基板的第1识别标记、以及被设置在电绝缘性基底的第2识别标记。第1识别标记包括两面布线基板的布线。第2识别标记包括多个过孔之中的至少一个过孔。第1和第2识别标记是为了彼此定位两面布线基板和电绝缘性基底而设置的。在该多层布线基板中，能够提高各层的位置精度。
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公开(公告)号：CN100461989C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03124010.0
申请日：2003-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
CPC classification number: H05K3/4614 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/187 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1152 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/2804
Abstract: 提供一种全体具有适于半导体通路芯片和电子零件等实际装配用表面平坦性，同时还能具有使其上层叠的材料良好密接的微观表面结构的布线基板。在形成布线层的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的该布线层的布线转印片材，使保持基材露出区域具有多个凹部。一旦用这种布线转印片材将布线层转印在电绝缘性基材上，就能在布线基板的电绝缘性基材的露出表面上，形成与该凹部互补形状的凸部，该凸部能提高层叠在布线基板表面上的树脂等与布线基板之间的密接性。
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公开(公告)号：CN101066001A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580039596.5
申请日：2005-11-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东谷秀树
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。
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