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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1309527A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN00136614.9
申请日：2000-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K2201/0112 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49172
Abstract: 通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。
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公开(公告)号：CN1201642C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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公开(公告)号：CN1578589A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410054482.5
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4691 , H05K2201/0278 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。
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公开(公告)号：CN1575094A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410044617.X
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供多层基板及其制造方法。多层基板(215)的结构是：对多片布线基板(206、210)进行叠层，位于外侧的至少一片布线基板(210)，在厚度方向上穿通的孔的内部充填导电性膏料(209)并使其固化，上述多片布线基板(206、210)的布线层 (211′)由上述已固化的导电性物质(209)进行电连接，该多层基板(215)的特征在于：位于上述已固化的导电性物质(209)的外侧的布线层(211′)从周围向外侧突出。这样，本发明提供的多层基板及其制造方法，能在热压时充分压缩导电性膏料而获得稳定的电连接，而且能把热固化性树脂充分地充填到内层的布线图形之间，不会产生间隙。
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公开(公告)号：CN1336789A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
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