公开(公告)号：CN109676132B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201810893355.6

申请日：2018-08-07

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN109676132A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201810893355.6

申请日：2018-08-07

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B23K15/0086 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2999/00 ,  B23K15/0013 ,  B23K15/002 ,  B23K15/0026 ,  B23K15/02 ,  B28B1/001 ,  B28B17/0081 ,  B29C64/153 ,  B29C64/268 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B22F2203/03

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN109686642B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN201810906708.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: H01J37/30 ,  H01J37/302 ,  H01J37/305 ,  B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明提供一种三维积层造形装置(100)，它具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转；电子检测器(72)，检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子；熔融判断部(410)，基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号；以及偏转控制部(420)，接收熔融信号并决定电子束的照射条件。

公开(公告)号：CN109686642A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201810906708.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 菅谷慎二 ,  西名繁树 ,  松本纯 ,  泷泽昌弘 ,  相马実 ,  山田章夫

IPC: H01J37/30 ,  H01J37/302 ,  H01J37/305 ,  B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

CPC classification number: B23K15/0086 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2999/00 ,  B23K15/0013 ,  B23K15/0026 ,  B23K15/02 ,  B29C64/153 ,  B29C64/268 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B22F2203/03 ,  H01J37/3005 ,  H01J37/3023 ,  H01J37/3026 ,  H01J37/305

Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明提供一种三维积层造形装置(100)，它具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转；电子检测器(72)，检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子；熔融判断部(410)，基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号；以及偏转控制部(420)，接收熔融信号并决定电子束的照射条件。