三维积层造形装置及积层造形方法

    公开(公告)号:CN109676132B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201810893355.6

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件,一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有:柱部(200),输出电子束(EB),使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向;绝缘部,使三维构造物(36)与接地部件电绝缘;电流计(73),测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值;熔融判断部(410),基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融,产生熔融信号;以及偏向控制部(420),接收熔融信号,决定电子束的照射条件。

    元件、曝光装置、及制造方法

    公开(公告)号:CN106098516A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610235948.4

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明实现一种多射束形成元件,其利用互补光刻法,能稳定地加工微细的线图案。本发明提供一种元件及应用这种元件的曝光装置,该元件是使射束成形并偏向的元件,具备:孔径层,具有使从元件的第1面侧入射的射束成形并通过的第1开孔;及偏向层,使通过孔径层的射束通过并偏向;且偏向层具有:第1电极部,具有与对应于第1开孔的偏向层内的射束通过空间相对的第1电极;及第2电极部,具有在偏向层内独立于相邻层并朝向射束通过空间延伸的延伸部、及在端部隔着射束通过空间而与第1电极对向的第2电极。

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