公开(公告)号：KR1020060003171A

公开(公告)日：2006-01-10

申请号：KR1020040051973

申请日：2004-07-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/79 ,  H01L24/86

Abstract: 스페이서 테이프 어태치 장치 및 그 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 스페이서 테이프 어태치 장치는 x축 단면 방향으로는 아치를 이루고 y축 단면 방향으로는 직선을 이루는 볼록한 바닥면을 구비하고, 상기 바닥면에 스페이서 테이프를 픽업하기 위한 콜릿 및 상기 콜릿을 상기 아치를 따라 회전시키도록 상기 콜릿의 일 측면에 연결되는 샤프트를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 스페이서 테이프 어태치 방법은 샤프트를 회전시켜 한 쪽 방향 또는 양 쪽 방향으로 스페이서 테이프와 반도체 칩 사이의 공기를 빼내면서 스페이서 테이프를 부착시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020100093356A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：KR1020090012505

申请日：2009-02-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤여황 ,  하승원 ,  문연조 ,  강동우

IPC: H01L21/82 ,  H01L23/62

CPC classification number: H01L23/5258

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor device equipped with a fuse box is provided to prevent electrostatic defect of the fuse box by protecting an open region of the fuse box through an adhesive layer. CONSTITUTION: Fuse region and bonding pad region are formed in a semiconductor substrate(200). A fuse box including a fuse(210) is formed in the fuse region. A bonding pad is formed in the bonding pad region. An insulating layer(220) equipped with an opening respective exposing the fuse and the bonding pad is formed. A lamination tape for back grind process is attached to the front side of a semiconductor substrate including an insulating layer. The back side of the semiconductor substrate is ground.

Abstract translation: 目的：提供一种配备有保险丝盒的半导体器件的制造方法，以通过粘合剂层保护保险丝盒的开放区域来防止保险丝盒的静电缺陷。 构成：在半导体衬底（200）中形成保险丝区域和焊盘区域。 在保险丝区域中形成包括保险丝（210）的保险丝盒。 在焊盘区域中形成接合焊盘。 形成具有分别暴露熔丝和接合焊盘的开口的绝缘层（220）。 用于后研磨的叠层带粘附到包括绝缘层的半导体衬底的前侧。 研磨半导体衬底的背面。

公开(公告)号：KR100574982B1

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020040051973

申请日：2004-07-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조

IPC: H01L23/12

Abstract: 스페이서 테이프 어태치 장치 및 그 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 스페이서 테이프 어태치 장치는 x축 단면 방향으로는 아치를 이루고 y축 단면 방향으로는 직선을 이루는 볼록한 바닥면을 구비하고, 상기 바닥면에 스페이서 테이프를 픽업하기 위한 콜릿 및 상기 콜릿을 상기 아치를 따라 회전시키도록 상기 콜릿의 일 측면에 연결되는 샤프트를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 스페이서 테이프 어태치 방법은 샤프트를 회전시켜 한 쪽 방향 또는 양 쪽 방향으로 스페이서 테이프와 반도체 칩 사이의 공기를 빼내면서 스페이서 테이프를 부착시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020070019360A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020050074259

申请日：2005-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/304

Abstract: 본 발명은 캐필러리의 실시간 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 캐필러리의 실시간 세정 방법은 캐필러리로부터 일정 양의 오염물이 검출되거나 일정 주기에 따라, 와이어 본딩이 이루어지는 위치와 근접한 위치로 캐필러리를 이동시켜 실시간으로 세정한다. 즉, 캐필러리를 세정액이 채워진 욕조 내부에 침지시키고 세정액 내로 가압하는 동시에 캐필러리에 초음파(ultrasonic)를 부가하여 캐필러리로부터 오염물을 분리시킨 다음, 캐필러리를 욕조의 외부로 꺼내어 건조시키거나, 또는 캐필러리에 레이저 빔(laser beam)을 조사(照射)하여 캐필러리의 오염물을 연소시켜 제거한다. 이와 같이 오염물이 제거된 캐필러리로부터 와이어를 일정 길이로 돌출시키고 스티치(stitch) 처리하여 절단한다. 이에 따라, 와이어 볼(wire ball)이 변형되는 것을 방지하고 와이어의 인장강도가 약화되는 것을 방지하여, 칩 패드에 대한 와이어 볼의 본딩력 및 패키지 기판에 대한 와이어 스티치의 본딩력을 향상시키는 동시에, 캐필러리를 교체함으로써 발생되는 시간 손실을 방지할 수 있다. 또한, 캐필러리의 오염으로 인한 문제가 발생하기에 앞서 세정이 이루어지기 때문에, 캐필러리에 부착되는 오염물에 대한 즉각적인 대처가 가능하다.
와이어, 캐필러리, 오염물, 세정액, 초음파, 레이저 빔

公开(公告)号：KR1019990011157A

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：KR1019970034137

申请日：1997-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조 ,  이정근 ,  최선회 ,  김성환

IPC: H01L21/50

Abstract: 본 발명은 도금용 벨트의 표면에 형성된 도금피막을 도금용 벨트의 손상없이도 박리하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 도금박리방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 도금용 벨트의 도금박리 방법을 개선하여 도금용 벨트의 손상을 방지하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법은 도금피막이 도금된 패키지리드 도금용 벨트 및 집게를 도금박리조의 도금박리액에 투입하고 상기 벨트를 양(+)의 전극으로 이용하고 상기 도금박리액에 담겨진 금속플레이트를 음(-)의 전극으로 이용하여 상기 벨트 및 집게의 표면상의 도금피막을 박리시키는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 도금용 벨트 및 집게의 손상없이 도금피막을 박리할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020080030267A

公开(公告)日：2008-04-04

申请号：KR1020060096133

申请日：2006-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강동우 ,  문연조 ,  진호태

IPC: H01L21/60

Abstract: A method and an apparatus for forming a die attach film and a semiconductor package using the same are provided to consistently apply a liquid adhesive on a wafer by using a plurality of nozzles, and prevent cracks of a wafer chip while reducing manufacturing costs without using an expensive die attach tape. A method for forming a die attach film comprises the steps of: spinning a rotary stage(222) on which a wafer(103) is placed; spraying a liquid adhesive on the wafer by using a movable nozzle part(232) which comprises a plurality of nozzles; and hardening the wafer on which the liquid adhesive is coated. The nozzle part can move from the center of the wafer to the outer side of the wafer or from the outer side to the center.

Abstract translation: 提供了一种用于形成管芯附着膜的方法和装置以及使用其的半导体封装件，以通过使用多个喷嘴来一致地将液体粘合剂施加在晶片上，并且防止晶片芯片的裂纹，同时降低制造成本，而不使用 昂贵的贴片胶带。 用于形成管芯附着膜的方法包括以下步骤：旋转其上放置晶片（103）的旋转台（222）; 通过使用包括多个喷嘴的可移动喷嘴部分（232）将液体粘合剂喷射在晶片上; 并硬化其上涂覆有液体粘合剂的晶片。 喷嘴部分可以从晶片的中心移动到晶片的外侧或者从外侧移动到中心。

公开(公告)号：KR1020040028224A

公开(公告)日：2004-04-03

申请号：KR1020020059360

申请日：2002-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: An air blowing apparatus for plating process of lead frames is provided to be capable of preventing the damage of a pipe and the air contamination of the pipe caused by the plating solution from a lead frame. CONSTITUTION: An air blowing apparatus is provided with an air injection pipe(220) for jetting air toward a lead frame, and a main pipe(240) located at the lower portion of the air injection pipe and connected with the lower portion of the air injection pipe for supplying air to the air injection pipe. The air blowing apparatus further includes a pipe connection port(260) for connecting the air injection pipe to the main pipe. Preferably, the main pipe is capable of being located at the upper portion of the air injection pipe and connected to the upper portion of the air injection pipe.

Abstract translation: 目的：提供一种引线框架电镀工艺的送风装置，能够防止管道损坏，以及由引线框架引起的电镀溶液引起的管道空气污染。 构成：吹风装置设有用于向引线框架喷射空气的空气注入管（220）和位于空气喷射管的下部并与空气的下部连接的主管（240） 用于向空气喷射管供应空气的喷射管。 吹风装置还包括用于将空气喷射管连接到主管的管连接口（260）。 优选地，主管能够位于空气喷射管的上部并且连接到空气喷射管的上部。

公开(公告)号：KR1020150088206A

公开(公告)日：2015-07-31

申请号：KR1020150011235

申请日：2015-01-23

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국과학기술원

Inventor： 문연조 ,  손훈 ,  김상영 ,  안윤규 ,  조성일 ,  하승원 ,  양진열 ,  황순규

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01J5/0007 ,  G01J5/025 ,  G01J5/026 ,  G01J5/047 ,  G01J5/0803 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0831 ,  G01J5/0896 ,  G01J5/10 ,  G01J2005/0048 ,  G01J2005/0051 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/0081 ,  G01N2201/06113 ,  H04N5/33 ,  H01L22/12 ,  H01L22/30

Abstract: 반도체칩 표면검사장치및 방법이개시된다. 주기성을갖는연속파레이저를생성하고이를변형하여반도체칩의표면사이즈보다작은광 단면사이즈를갖는검사용레이저빔을생성한다. 다수의반도체칩의표면을국부적으로동시에조사하여가열한후, 검사용레이저빔에대응하여반도체칩으로부터방사되는열파를검출하여반도체칩의열화상이미지를생성한다. 열화상이미지를영상처리하여반도체칩의표면결함을표시하는표면이미지를수득한다. 주기성을갖는연속파레이저를다수의반도체칩 표면으로동시에국부적으로조사하여표면검사를행함으로써표면검사시간을단축하고검사정확도를높일수 있다.

Abstract translation: 公开了一种用于检查半导体芯片的表面的装置和方法。 产生并修改具有周期性的连续波激光，以产生用于检查的激光束，其具有小于半导体芯片的表面尺寸的光学部分尺寸。 光部分地并且同时地注入到多个半导体芯片的表面上，半导体芯片的表面被加热，然后检测从对应于激光束的半导体芯片发射的热波，从而产生热图像。 通过对热图像进行图像处理，获得表示半导体芯片表面的缺陷的表面图像。 具有周期性的连续波激光部分地同时地被注入到半导体芯片的表面上以进行表面检查，从而减少了表面检查时间并提高了表面检查的精度。

公开(公告)号：KR101540070B1

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：KR1020140146277

申请日：2014-10-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박수재 ,  김근우 ,  장근호 ,  문연조

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은패키지기판을제공한다. 패키지기판은그 일면상에제공된복수의유닛영역들; 및상기일면상에서상기유닛영역들을둘러싸며제공되고, 주름진구조를포함하는주변영역을포함할수 있다. 상기주름진구조의제1 면은상기일면으로부터연장되고, 상기제1 면은상기일면과다른레벨에배치될수 있다.

Abstract translation: 本发明提供一种封装基板。 封装基板包括设置在其一侧上的多个单元区域和围绕其一侧上的单元区域并具有皱纹结构的周边区域。 皱纹结构的第一侧从其一侧延伸。 第一侧布置在与其一侧不同的水平面上。

公开(公告)号：KR1020010077732A

公开(公告)日：2001-08-20

申请号：KR1020000005742

申请日：2000-02-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문연조 ,  김성환

IPC: H01L23/495

Abstract: PURPOSE: A lead frame plating apparatus for controlling uniformly plating solution is provided to make uniform the content plating on the surface of a lead frame by controlling uniformly the plating solution supplied to a plating tank. CONSTITUTION: A plating tank(110) of open type is filled with plating solution(140). A plurality of lead frames(160) fixed in a belt(150) pass through the plating tank(110), being filled with the plating solution(140). A buffering member(180) of circular section is formed in the direction for spouting the plating solution(140) corresponding to a shield hole(132) in the plating tank(110). The buffering member(180) is coupled with a shield block(130) by a fixing member. Therefore, the buffering member(180) maintains a fixed position without moving up and down of the shield block(130).

Abstract translation: 目的：提供一种用于控制均匀电镀液的引线框电镀装置，以均匀地控制供应给电镀槽的电镀溶液，使引线框架表面上的含量均匀。 构成：开放式电镀槽（110）填充有电镀液（140）。 固定在带（150）中的多个引线框架（160）通过镀槽（110），填充有电镀液（140）。 在与镀槽（110）中的屏蔽孔（132）对应的电镀液（140）喷射的方向上形成有圆形截面的缓冲构件（180）。 缓冲构件（180）通过固定构件与屏蔽块（130）联接。 因此，缓冲构件（180）保持固定位置而不会上下移动屏蔽块（130）。