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公开(公告)号：KR102232045B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190002346A
申请日：2019-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01S11/14 , G01S3/801 , G01S3/046 , G01S3/8083 , G06F3/0484 , H04M1/03 , H04M1/72454 , H04M1/6008 , H04M1/6058
Abstract: 전자 장치를 개시한다. 본 전자 장치는 오디오 수신부, 센서부, 디스플레이, 외부 객체에서 출력된 오디오 신호가 오디오 수신부를 통해 수신되면, 수신된 오디오 신호에 기초하여 전자 장치로부터 외부 객체가 위치하는 방향을 판단하고, 센서부를 통해 획득된 전자 장치의 자세 및 외부 객체가 위치하는 방향에 기초하여 외부 객체를 나타내는 그래픽 오브젝트를 표시하도록 디스플레이를 제어하는 프로세서를 포함한다.
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公开(公告)号：KR20210024367A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190103566A
申请日：2019-08-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/41766 , H01L21/76897 , H01L21/02172 , H01L21/28518 , H01L21/76816 , H01L21/76843 , H01L21/76846 , H01L21/76849 , H01L21/76852 , H01L23/53209 , H01L29/0847 , H01L29/41791 , H01L29/45 , H01L29/66636 , H01L29/775 , H01L29/165 , H01L29/665 , H01L29/78 , H01L29/7848
Abstract: 콘택 구조체를 포함하는 반도체 소자가 제공된다. 반도체 소자는 제 1 금속을 포함하는 하부 콘택 패턴; 상기 제 1 금속보다 작은 비저항을 갖는 제 2 금속을 포함하는 상부 콘택 패턴으로서, 상기 상부 금속 패턴은 상기 하부 콘택 패턴 내에 배치되는 하부 부분을 포함하는 것; 및 상기 하부 콘택 패턴과 상기 상부 콘택 패턴의 상기 하부 부분 사이에 개재되며, 상기 제 1 및 제 2 금속들과 다른 제 3 금속을 포함하는 금속 배리어막을 포함하되, 상기 상부 콘택 패턴의 하부 폭은 상기 하부 콘택 패턴의 상부 폭보다 작을 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210030110A
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020190111647A
申请日：2019-09-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04M1/725
CPC classification number: H04M1/72454 , H04M2201/26 , H04M2201/34 , H04M2201/36 , H04M2201/38 , H04M2250/12
Abstract: 본 발명은 통신 모듈을 제어하는 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나 모듈, 온도 센서, 전력 증폭기(power amplifier), 저잡음 증폭기(low noise amplifier), 위상 천이기(phase shifter) 및 스위치를 포함하는 통신 모듈, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용해 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도가 설정된 온도보다 높은지를 확인하고, 상기 확인된 온도가 설정된 온도보다 높으면 상기 통신 모듈의 전력 증폭기, 저잡음 증폭기, 및/또는 위상 천이기 중 적어도 하나를 제어하여 다른 장치와 통신하도록 설정될 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020170001377A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091285
申请日：2015-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A63B24/0075 , A63B24/0021 , A63B2024/0025 , A63B2220/12 , A63B2220/18 , A63B2220/20 , A63B2220/30 , A63B2220/62 , G01C21/20 , G01C21/32 , G01C21/343 , G01C21/3673 , G01C21/3676 , G01C22/006 , G01S19/42
Abstract: 전자장치가개시된다. 상기전자장치는, 디스플레이, 위치데이터(location data) 및고도데이터(elevation data)를포함하는운동경로데이터, 및사용자프로파일이저장되는메모리, 상기사용자프로파일에기초한상기운동경로데이터의분석을통해적어도하나의경사구간(section)을결정하고, 상기경사구간을포함하는운동경로를표시하는지도를상기디스플레이에출력하는프로세서를포함할수 있다. 여기서상기운동경로중 상기경사구간은비 경사구간과다른형태로표시될수 있다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 提供了一种用于提供锻炼指导信息的方法和装置。 该装置包括显示器，被配置为存储包括位置数据和高程数据的锻炼路线数据的存储器和用户简档，以及处理器，其被配置为基于用户简档来通过对锻炼路线数据的分析来确定至少一个斜率部分 并且向显示器输出用于显示包括斜坡部分的锻炼路线的地图。 锻炼路线中的斜坡部分被配置为以与非斜坡部分不同的形式显示。 此外，还公开了在整个说明书中标识的各种实施例。
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公开(公告)号：KR101540070B1
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：KR1020140146277
申请日：2014-10-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은패키지기판을제공한다. 패키지기판은그 일면상에제공된복수의유닛영역들; 및상기일면상에서상기유닛영역들을둘러싸며제공되고, 주름진구조를포함하는주변영역을포함할수 있다. 상기주름진구조의제1 면은상기일면으로부터연장되고, 상기제1 면은상기일면과다른레벨에배치될수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种封装基板。 封装基板包括设置在其一侧上的多个单元区域和围绕其一侧上的单元区域并具有皱纹结构的周边区域。 皱纹结构的第一侧从其一侧延伸。 第一侧布置在与其一侧不同的水平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100744147B1
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：KR1020060079528
申请日：2006-08-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A semiconductor chip pickup assembly and a method for attaching a semiconductor chip are provided to improve bad attaching of the chip by independently applying a load to a center region and an edge region of the chip. A center head part(100) has a first contact surface(100S) contacting a center region(A) of a semiconductor chip(70) to apply a load to the center region, and is vertically moved. A periphery head part(200) has a second contact surface(200S) contacting an edge region of the semiconductor chip to apply a load to the edge, and is vertically moved independent of the center head part. The first contact surface is formed with at least one vacuum inlet, and the first and/or second contact surface is made of elastic material.
Abstract translation: 提供半导体芯片拾取组件和用于附接半导体芯片的方法，以通过独立地将负载施加到芯片的中心区域和边缘区域来改善芯片的不良附接。 中心头部（100）具有与半导体芯片（70）的中心区域（A）接触以向中心区域施加载荷并且垂直移动的第一接触表面（100S）。 外围头部（200）具有与半导体芯片的边缘区域接触以向边缘施加载荷的第二接触表面（200S），并且独立于中心头部分垂直移动。 第一接触表面形成有至少一个真空入口，并且第一和/或第二接触表面由弹性材料制成。
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公开(公告)号：KR1020170136385A
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：KR1020160068405
申请日：2016-06-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 정보처리시스템에있어서, 데이터를수집하는제1 전자장치, 상기제1 전자장치로부터상기데이터의적어도일부를획득하고, 상기데이터의적어도일부를가공하는제2 전자장치, 및상기제2 전자장치로부터상기가공된데이터를획득하여지정된방식으로개시하는공유서비스를지원하는서버를포함하고, 상기제2 전자장치는상기공유서비스에가입된계정중 적어도하나에대한계정정보를상기제1 전자장치로전송하고, 상기제1 전자장치는상기계정정보를분석하여상기계정을확인하고, 상기공유서비스에상기가공된데이터가개시되도록지원하는객체를생성하고, 상기객체를상기제1 전자장치의디스플레이에출력하는것을특징으로하는정보처리시스템이개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 一种信息处理系统，从所述第二电子设备，和所述第二电子设备向所述第一电子设备用于收集数据，至少获得的至少从所述第一电子装置中的数据的一部分，并且处理的数据的一部分 所述第二电子设备，以获得经处理的数据包括支撑共享服务开始指定的方法的服务器，发送用于该帐户的帐户信息在共享服务的加入在第一电子装置中的至少花枝 它说通过分析帐户信息，以验证该帐户，并生成支持，使得处理后的数据被公开，其中，所述共享的服务对象，并输出到第一电子设备的显示物体第一电子设备， 公开了一种信息处理系统。 通过说明书已知的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：KR1020160092256A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：KR1020150012655
申请日：2015-01-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F17/3028 , G06F17/30 , G06F17/30259 , G06K9/00335 , G06K9/00751 , G06K2209/27 , G06T1/0007 , H04N5/2621 , H04N5/23216 , H04N5/23229 , H04N5/2628
Abstract: 복수의이미지를촬영하는카메라또는복수의이미지를수신하는통신인터페이스중 적어도하나, 상기이미지를획득한시점의상기전자장치관련액티비티종류를결정하고, 상기액티비티종류에대응하는이미지처리방식을이용하여획득된상기복수의이미지들중 적어도일부이미지들을검출하여하이라이트컨텐츠를생성하는이미지운용모듈을포함하는전자장치가개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 公开了一种电子设备，其包括照相机拍摄图像和接收图像的通信接口中的至少一个，以及图像操作模块，其在获得图像时确定与电子设备有关的活动的种类， 通过使用与活动种类对应的图像处理方法获得的图像，并且生成高亮度内容。 此外，可以实现说明书中的各种实施例。 因此，可以自动执行图像采集或图像分组。
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公开(公告)号：KR1020150104404A
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140026096
申请日：2014-03-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4404 , C23C16/32 , C23C16/34 , G01B2210/56 , H01L21/67005
Abstract: 게이트 전극 물질로 사용되는 도전성 박막이 형성된 반응 챔버의 내측면에 파티클 방지막을 형성함으로써, 도전성 박막을 형성하는 동안 기판 상에 파티클이 떨어지는 것을 방지하여 생산 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 장비 운용 방법을 제공하는 것이다. 상기 반도체 제조 장비 운용 방법은 반응 챔버의 내측면과, 상기 반응 챔버 내의 기판 상에 제1 도전성 물질을 포함하는 도전성 박막을 형성하고, 상기 도전성 박막이 형성된 상기 반응 챔버의 내측면에 파티클 방지막을 형성하는 것을 포함한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种操作半导体制造设备的方法，其能够通过在反应室的内部形成导电薄膜，从而提高生产成品率并防止颗粒在导电薄膜形成时在基板上滴落 用作栅电极材料。 操作半导体制造设备的方法包括在反应室中形成包括反应室内部的导电薄膜和在基板上的第一导电材料，并且在具有反应室的反应室内部形成防颗粒层 导电薄膜。
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公开(公告)号：KR102232045B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020190002346
申请日：2019-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자장치를개시한다. 본전자장치는오디오수신부, 센서부, 디스플레이, 외부객체에서출력된오디오신호가오디오수신부를통해수신되면, 수신된오디오신호에기초하여전자장치로부터외부객체가위치하는방향을판단하고, 센서부를통해획득된전자장치의자세및 외부객체가위치하는방향에기초하여외부객체를나타내는그래픽오브젝트를표시하도록디스플레이를제어하는프로세서를포함한다.
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