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公开(公告)号：KR1020170120891A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020160049384
申请日：2016-04-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박수재
IPC: H05K3/24 , H05K3/18 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/532
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48229 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/85395 , H01L2224/85424 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05432 , H01L2924/1443 , H01L2924/15724 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/40252 , H01L2924/403 , H01L2924/40404 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은상면및 상기상면에대향하는하면을포함하는절연층, 상기절연층의상기상면상에형성되는제1 도전패턴, 상기절연층의상기하면상에형성되는제2 도전패턴, 상기제1 도전패턴의상면의적어도일부를덮도록형성되는알루미늄패턴및 상기제1 도전패턴의측면의적어도일부를덮도록형성되고, 상기제1 도전패턴의확산을방지하는제1 패시베이션막을포함할수 있다.
Abstract translation: 印刷根据本发明的实施例的电路板是一上表面和形成在所述第一导电图案，形成在所述下绝缘层，所述绝缘层的服装蒸汽的表面上，包括相对的上表面上的绝缘层的下表面 铝图案，形成为覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分;以及第二导电图案，形成为覆盖第一导电图案的侧表面的至少一部分， 1个钝化膜。
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公开(公告)号：KR102171197B1
公开(公告)日：2020-10-28
申请号：KR1020140019893
申请日：2014-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/488
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公开(公告)号：KR1020160132229A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：KR1020150063970
申请日：2015-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/14 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/85395 , H01L2224/85424 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/01014 , H01L2924/00013
Abstract: 본발명은패키지기판을제공한다. 패키지기판은상면및 하면을가지며, 상기상면및 상기하면중 적어도어느하나상에회로패턴이제공된절연성기판및 상기회로패턴상에제공된전도성복합층을포함하고, 상기전도성복합층은상기회로패턴과접촉하는니켈층및 상기니켈층상에배치되며상기절연성기판상에실장되는반도체칩의본딩와이어가접촉되는알루미늄층을포함한다.
Abstract translation: 本发明构思提供一种封装衬底。 封装衬底包括绝缘衬底，其具有设置在顶表面上的电路图案的顶表面和布置在电路图案上的多层导电接头单元。 多层导电接头单元包括与电路图案接触的镍层和设置在镍层上并连接到安装在绝缘基板上的半导体芯片的铝层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150049166A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130129374
申请日：2013-10-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/5226 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/13014 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81121 , H01L2224/81141 , H01L2224/81815 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H05K1/11 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로상부면및 상기상부면에대향하는하부면을갖는배선기판, 상기배선기판의상기상부면상에플립칩 방식으로실장되며, 상기배선기판의상부면과마주하는제 1 면및 상기제 1 면에대향하는제 2 면을갖는제 1 반도체칩, 및상기배선기판과상기제 1 반도체칩 사이에개재된제 1 연결부재들을포함하고, 상기제 1 연결부재들은제 1 콘택부재들및 제 2 콘택부재들을포함하되, 상기제 1 콘택부재들은상기제 2 콘택부재들에삽입된형태의구조를가지고, 상기제 1 및제 2 콘택부재들은서로반대의극성을가지는자성물질들을포함하는반도체패키지를제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及半导体封装。 半导体封装包括：布线板，其具有与上侧相反的上侧和下侧; 第一半导体芯片，其包括以倒装芯片方式安装在布线板的上侧并面向布线板的上侧的第一表面和与第一表面相对的第二表面; 以及插入在所述布线板和所述第一半导体芯片之间的第一连接构件。 第一连接构件包括第一和第二接触构件，并且形成为其中第一接触构件插入到第二接触构件中的结构。 第一和第二接触构件内的磁性材料具有相反的极性。
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公开(公告)号：KR102249316B1
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：KR1020140106985
申请日：2014-08-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/673 , B65D85/38
Abstract: 웨이퍼캐리어가제공된다. 상기웨이퍼캐리어는, 웨이퍼를수납하고, 순서대로적층된제1 및제2 층을포함하는바디부, 바디부상에장착되는덮개, 덮개상에장착된제1 에어필터및 바디부의측면에장착된제2 에어필터를포함하되, 제2 층은제1 층과웨이퍼사이에배치되고, 웨이퍼와마주보는제2 층의일면은대전방지처리가된다.
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公开(公告)号：KR1020150098512A
公开(公告)日：2015-08-28
申请号：KR1020140019893
申请日：2014-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/76841 , H01L21/76877 , H01L21/76895 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/02125 , H01L2224/02126 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/05014 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05184 , H01L2224/05555 , H01L2224/05556 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06131 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11831 , H01L2224/11916 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/07025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 하부 층 상에 상부 층을 형성하고, 상기 상부 층 내에 금속 배선을 형성하고, 상기 상부 층 상에 상기 금속 배선의 중앙 영역을 노출시키는 패시베이션 층을 형성하고, 상기 패시베이션 층의 일부 상에 상기 금속 배선의 상기 중앙 영역을 노출시키고 상기 금속 배선의 주변 영역을 선택적으로 비대칭적으로 덮는 버퍼 패턴을 직접적으로 형성하고, 상기 패시베이션 층 상에 상기 버퍼 패턴을 덮고 상기 금속 배선의 상기 중앙 영역을 노출시키는 랩핑 패턴을 형성하고, 및 상기 금속 배선의 상기 중앙 영역 상에 패드 패턴을 형성하는 것을 포함하는 범프 패드 구조체를 형성하는 방법이 설명된다
Abstract translation: 描述了制造具有缓冲图案的凸块焊盘结构的方法。 该方法包括以下步骤：在下层上形成上层; 在上层形成金属布线; 形成钝化层，用于暴露上层金属布线的中心区域; 直接形成将金属布线的中心区域暴露在钝化层的一部分上并且选择性地和非对称地覆盖金属布线的周边区域的缓冲图案; 形成覆盖所述钝化层上的所述缓冲图案并露出所述金属布线的中心区域的缠绕图案; 以及在金属布线的中心区域上形成焊盘图案。
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公开(公告)号：KR1020170081948A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：KR1020160001002
申请日：2016-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/14 , H01L23/532 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/73265 , H01L2224/85423 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05432 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의실시예에따른패키지기판을제공한다. 패키지기판은상면과이에대향하는하면을가지는적어도하나의절연층, 상기절연층의상기상면과인접하게상기절연층내에배치되는제 1 구리패턴, 상기절연층의상기하면상에배치되는제 2 구리패턴및 상기제 1 구리패턴상에배치되는적어도하나의임베디드알루미늄패드를포함하고, 상기임베디드알루미늄패드는상기절연층내에배치되고, 그상면이상기절연층에의하여노출되도록상기절연층내에배치된다.
Abstract translation: 提供了根据本发明实施例的封装基板。 封装衬底具有顶表面和其计数器当所述具有至少一个绝缘层，毗邻设置在绝缘层中的绝缘层的上表面上的第一铜图案，设置当所述绝缘层的上的第二铜 图案和设置在第一铜图案上的至少一个嵌入式铝焊盘，其中嵌入式铝焊盘设置在绝缘层内并且设置在绝缘层内以被顶部绝缘层暴露。
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公开(公告)号：KR1020160098840A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150020966
申请日：2015-02-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1441 , H01L2924/1461 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L23/28 , H01L2924/18301 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 수지의흐름을제어하여반도체패키지의불량을방지할수 있는수지흐름제어를위한이형필름및 이를이용한반도체패키지의제조방법을개시한다. 본발명에따른수지흐름제어를위한이형필름은백본층, 및백본층의양면에각각부착되는금형이형층과수지이형층을포함하며, 수지이형층의백본층에반대되는면은접촉각이서로다른영역을가진다.
Abstract translation: 公开了一种用于控制树脂流动的脱模膜以及使用其制造半导体封装的方法，用于通过控制树脂的流动来防止半导体封装的故障。 根据本发明，用于控制树脂流动的脱模膜包括：骨架层; 以及分别附着在骨架层两侧的脱模层和树脂剥离层。 与树脂释放层的骨架层相反的表面具有彼此不同的接触角的区域。
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