公开(公告)号：KR1020160059738A

公开(公告)日：2016-05-27

申请号：KR1020140161631

申请日：2014-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장근호 ,  강운병 ,  조태제

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/36 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/1362 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/14519 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161

Abstract: 반도체패키지의제조방법이제공된다. 상기제조방법은, 반도체장치가형성된기판의제1 면상에, 상기반도체장치를커버하도록금속물질을포함하는보호층을형성하는단계; 상기보호층상에접착부재(adhesive member)를사용하여지지기판(supporting substrate)을부착하는단계; 상기기판의제2 면을연마하는단계; 및상기기판으로부터상기지지기판을분리하는단계;를포함한다.

Abstract translation: 提供半导体封装的制造方法。 该制造方法包括以下步骤：在形成有半导体器件的基板的第一表面上形成包括金属材料以覆盖半导体器件的保护层; 通过使用粘合构件将支撑衬底附着到保护层上; 抛光衬底的第二表面; 并将支撑基板与基板分离。 因此，该方法可以防止半导体器件的热应力和机械应力。

公开(公告)号：KR1020170019967A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：KR1020150114547

申请日：2015-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장근호 ,  심종보 ,  조태제

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의반도체패키지는칩을밀봉하는밀봉재를포함하는패키지부재와, 상기패키지부재의일 표면상에형성된응력조절층을포함한다. 상기응력조절층은상기패키지부재에발생할수 있는제1 워피지를상쇄할수 있는제2 워피지를갖게형성되어있다.

Abstract translation: 半导体封装包括封装构件和应力控制层。 封装构件包括封装层和至少一个芯片。 封装层封装至少一个芯片。 应力控制层设置在包装件的表面上。 应力控制层具有内应力至应力控制层防止包装件翘曲的程度。

公开(公告)号：KR101540070B1

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：KR1020140146277

申请日：2014-10-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박수재 ,  김근우 ,  장근호 ,  문연조

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은패키지기판을제공한다. 패키지기판은그 일면상에제공된복수의유닛영역들; 및상기일면상에서상기유닛영역들을둘러싸며제공되고, 주름진구조를포함하는주변영역을포함할수 있다. 상기주름진구조의제1 면은상기일면으로부터연장되고, 상기제1 면은상기일면과다른레벨에배치될수 있다.

Abstract translation: 本发明提供一种封装基板。 封装基板包括设置在其一侧上的多个单元区域和围绕其一侧上的单元区域并具有皱纹结构的周边区域。 皱纹结构的第一侧从其一侧延伸。 第一侧布置在与其一侧不同的水平面上。