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公开(公告)号：KR1020150083628A
公开(公告)日：2015-07-20
申请号：KR1020140003400
申请日：2014-01-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/08
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 본발명은적층모듈용전자기간섭차폐방법에관한것이다. 본발명의적층모듈용전자기간섭차폐방법은복수개의디바이스들을적층하는단계, 및적층된복수의디바이스들중에서제 1 디바이스와제 2 디바이스사이에실리콘기판을삽입하는단계를포함하고, 실리콘기판의비저항은잡음을차폐할수 있는값을갖는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及屏蔽层叠模块的电磁干扰的方法。 根据本发明的用于屏蔽用于堆叠模块的电磁干扰的方法包括以下步骤：在累积的装置中累积多个装置并将硅衬底插入第一装置和第二装置之间。 硅衬底的非电阻具有屏蔽噪声的值。
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公开(公告)号：KR1020150094125A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140015017
申请日：2014-02-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/73204 , H01L2224/81002 , H01L2224/811 , H01L2224/83224 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83886 , H01L2224/83948 , H01L2224/83986 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 반도체 소자 및 이를 제조하는 방법을 제공한다. 반도체 소자의 제조 방법은, 다수의 제1 전극들을 가지며 투명한 기판을 마련하고, 다수의 제2 전극들을 갖는 반도체 칩을, 제1 전극 및 제2 전극 각각이 서로 마주하도록 기판 상에 배치한다. 기판 및 반도체 칩들 사이에 솔더 입자들 및 산화제를 포함하는 폴리머층을 형성하고, 제1 및 제2 전극들 사이의 솔더 입자들을 레이저를 이용하여 국부적으로 용융시켜 제1 및 제2 전극들 사이를 전기적으로 연결시키는 용융 솔더층을 형성한다.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。 制造半导体器件的方法包括：准备具有多个第一电极的透明衬底并在衬底上布置具有多个第二电极的半导体芯片以使第一电极和第二电极分别面对的步骤; 在衬底和半导体芯片之间形成包括焊料颗粒和氧化剂的聚合物层的步骤; 以及通过使用激光局部熔化第一和第二电极之间的焊料颗粒，形成电连接第一和第二电极的熔融焊料层的步骤。
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公开(公告)号：KR1020140115111A
公开(公告)日：2014-09-30
申请号：KR1020130029771
申请日：2013-03-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/1152 , H01L2224/1181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H01L2924/3841 , H05K3/3484 , H05K2201/0367 , H05K2203/043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: A method for forming a bump of a semiconductor device according to a concept of the present invention can comprise providing a substrate having pads; forming a bump maker layer covering the pads and including resin and solder particles; coagulating the solder particles on the pads after heat-processing the bump maker layer; exposing the coagulated solder particles after removing the resin; forming a resin layer covering the coagulated solder particles; and forming bumps on the pads after reflowing the coagulated solder particles.
Abstract translation: 根据本发明的概念形成半导体器件的凸点的方法可以包括提供具有衬垫的衬底; 形成覆盖所述焊盘并包括树脂和焊料颗粒的凸块制造器层; 在对凸块制造者层进行热处理之后，将焊料颗粒凝结在焊盘上; 去除树脂之后暴露凝固的焊料颗粒; 形成覆盖凝固的焊料颗粒的树脂层; 以及在回流凝固的焊料颗粒之后在焊盘上形成凸块。
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公开(公告)号：KR102246076B1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR1020150161193
申请日：2015-11-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L21/56 , H01L21/268
Abstract: 본발명의반도체패키지의제조방법은패드를포함하는패키지기판을준비하는것, 상기패드상에솔더볼이배치되도록, 상기패키지기판상에상기솔더볼이부착된반도체칩을실장하는것, 상기패키지기판과상기반도체칩 사이에카복실기가포함된환원제를포함하는언더필수지를채우는것, 및상기반도체칩에레이저를조사하여상기솔더볼과상기패드를부착하는것을포함하되, 상기솔더볼과상기패드를부착하는것은조사된상기레이저에의해발생된열로인해상기패드및 상기솔더볼의표면들에형성된금속산화막이금속막으로바뀌는것을포함할수 있다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160142943A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR1020150078681
申请日：2015-06-03
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L25/065 , H01L25/07
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/13025 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06593 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1531 , H01L2224/83 , H01L2224/81
Abstract: 본발명의실시예들에따른반도체패키지의제조방법은, 제 1 기판을제공하는것, 상기제 1 기판상에, 메모리소자가형성된활성영역및 상기활성영역을둘러싸는주변영역을포함하는제 2 기판을제공하는것, 상기제 1 기판과상기제 2 기판의사이에접착막을제공하는것, 그리고상기제 1 기판상에상기제 2 기판을실장하는것을포함하되, 상기제 2 기판을실장하는것은, 상기제 2 기판의상기주변영역에돌출된정렬부재를이용하여상기제 1 기판상에상기제 2 기판을정렬하는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供一种制造半导体封装的方法，其包括提供第一衬底，在第一衬底上提供包括其中设置有半导体元件的有源区域和包围有源区域的周边区域的第二衬底，提供粘合剂 膜，并且将第二基板安装在第一基板上，其中第二基板的安装包括通过使用从第二基板的周边区域突出的对准构件来将第二基板对准在第一基板上。
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公开(公告)号：KR102246470B1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR1020150063980
申请日：2015-05-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은송수신모듈및 그를포함하는통신장치를개시한다. 그의모듈은, 하부기판과, 상기하부기판상의열전소자와, 상기열전소자상에배치되고, 상기열전소자에의해냉각되는고주파소자들을실장하는상부기판을포함한다. 상기상부기판은세라믹인쇄회로기판을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170057909A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161193
申请日：2015-11-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L21/268 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81002 , H01L2224/81091 , H01L2224/81143 , H01L2224/81208 , H01L2224/81224 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81911 , H01L2224/83224 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 본발명의반도체패키지의제조방법은패드를포함하는패키지기판을준비하는것, 상기패드상에솔더볼이배치되도록, 상기패키지기판상에상기솔더볼이부착된반도체칩을실장하는것, 상기패키지기판과상기반도체칩 사이에카복실기가포함된환원제를포함하는언더필수지를채우는것, 및상기반도체칩에레이저를조사하여상기솔더볼과상기패드를부착하는것을포함하되, 상기솔더볼과상기패드를부착하는것은조사된상기레이저에의해발생된열로인해상기패드및 상기솔더볼의표면들에형성된금속산화막이금속막으로바뀌는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 一种用于制造本发明的半导体封装的方法haneungeot制备的封装基板包括焊盘，从而使焊锡球放置在垫上，haneungeot的半导体芯片，其中，所述焊球附接到所述封装基底的安装，其中，所述封装基板和半导体 并且通过将激光束照射到半导体芯片上来用焊盘填充焊球，其中附接焊球和焊盘包括： 并且由于激光产生的热量而在焊盘和焊球的表面上形成的金属氧化物膜可以被转换成金属膜。
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公开(公告)号：KR1020160037062A
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020150063980
申请日：2015-05-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은송수신모듈및 그를포함하는통신장치를개시한다. 그의모듈은, 하부기판과, 상기하부기판상의열전소자와, 상기열전소자상에배치되고, 상기열전소자에의해냉각되는고주파소자들을실장하는상부기판을포함한다. 상기상부기판은세라믹인쇄회로기판을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明公开了一种用于最大化冷却效率的收发器模块和包括该收发器模块的通信装置。 模块包括 下基板; 下基板上的热电元件; 以及布置在热电元件上并安装由热电元件冷却的高频元件的上基板。 上基板可以包括陶瓷PCB。
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