公开(公告)号：WO2016012754A3

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/GB2015052036

申请日：2015-07-15

Applicant: ALPHA METALS ,  SETNA ROHAN P

Inventor： CHOUDHURY PRITHA ,  DE AVILA RIBAS MORGANA ,  MUKHERJEE SUTAPA ,  SARKAR SIULI ,  PANDHER RANJIT ,  BHATKAL RAVINDRA ,  SINGH BAWA

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/005 ,  B23K1/08 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/085 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29172 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058

Abstract: A lead-free, antimony-free solder alloy comprising: (a) from 1 to 4 wt.% silver (b) from 0.5 to 6 wt.% bismuth (c) from 3.55 to 15 wt.% indium (d) 3 wt.% or less of copper (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% nickel 0 to 1 wt.% of titanium 0 to 1 wt.% manganese 0 to 1 wt.% of rare earths, such as cerium 0 to 1 wt.% of chromium 0 to 1 wt.% germanium 0 to 1 wt.% of gallium 0 to 1 wt.% of cobalt 0 to 1 wt.% of iron 0 to 1 wt.% of aluminum 0 to 1 wt.% of phosphorus 0 to 1 wt.% of gold 0 to 1 wt.% of tellurium 0 to 1 wt.% of selenium 0 to 1 wt.% of calcium 0 to 1 wt.% of vanadium 0 to 1 wt.% of molybdenum 0 to 1 wt.% of platinum 0 to 1 wt.% of magnesium (f) the balance tin, together with any unavoidable impurities.

Abstract translation: 一种无铅，无锑焊料合金，其包含：（a）1至4重量％的银（b）0.5至6重量％的铋（c）3.55至15重量％的铟（d）3重量％ 。％或更少的铜（e）任选一种或多种以下元素0至1重量％的镍0至1重量％的钛0至1重量％的锰0至1重量％的稀土，例如 作为铈0至1重量％的铬0至1重量％的锗0至1重量％的镓0至1重量％的钴0至1重量％的铁0至1重量％的铝0 至1重量％的磷0至1重量％的金0至1重量％的碲0至1重量％的硒0至1重量％的钙0至1重量％的钒0至1 钼的重量百分比为0至1重量％的铂0至1重量％的镁（f）余量为锡，以及任何不可避免的杂质。

公开(公告)号：ES2593814T3

公开(公告)日：2016-12-13

申请号：ES08831807

申请日：2008-09-08

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： MEEUS THOMAS ,  KORSSE HANS ,  BHATKAL RAVINDRA

IPC: G03F7/12 ,  B41C1/14 ,  H01L31/0224

Abstract: Método para proporcionar metalización sobre un sustrato semiconductor, comprendiendo el método: proporcionar un sustrato semiconductor que tiene una superficie adecuada para impresión; colocar una plantilla que tiene un lado de contacto, un lado de llenado, y al menos una rendija que se prolonga desde el lado de contacto hasta el lado de llenado sobre el sustrato semiconductor con el lado de contacto de la plantilla en contacto con el sustrato semiconductor, siendo básicamente plano el lado de contacto de la plantilla y formando un borde afilado con una pared de la al menos una rendija, teniendo la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de contacto una anchura predeterminada, y estrechándose la al menos una rendija de un modo tal que el área de la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de llenado es mayor que el área de la sección transversal de la al menos una rendija en el lado de contacto; e imprimir tinta conductora a través de la al menos una rendija y sobre el sustrato semiconductor, imprimiéndose la tinta conductora en contacto directo con el sustrato semiconductor, en el que la tinta conductora tiene una viscosidad de Malcom de menos de aproximadamente Mx 15, que corresponde con una viscosidad de aproximadamente 150 Pa·s a 10 rpm a 25 ºC en un viscosímetro de Malcom.

公开(公告)号：MX2016002429A

公开(公告)日：2016-06-24

申请号：MX2016002429

申请日：2014-08-29

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： SINGH BAWA ,  PANDHER RANJIT ,  RAUT RAHUL ,  SANYOGITA ARORA ,  BHATKAL RAVINDRA ,  MO BIN

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362

Abstract: Un fundente que comprende una o más aminas.

公开(公告)号：SG11201600866TA

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：SG11201600866T

申请日：2014-08-29

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： PANDHER RANJIT ,  SINGH BAWA ,  RAUT RAHUL ,  SANYOGITA ARORA ,  BHATKAL RAVINDRA ,  MO BIN

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362